Resumo

• Bateria de lítio e enxofre desenvolvida na Universidade de Tsinghua, na China, pode dobrar tempo de voo de drones.
• A nova bateria tem eficiência de 549 Wh/kg, enquanto baterias de íon-lítio têm média de 300 Wh/kg.
• A tecnologia pode ser usada em drones robustos, de resgate e de entrega de produtos, e também pode ser testada em outras reações, como baterias de fluxo e metal-lítio.

Pesquisadores de Shenzhen, na China, produziram uma bateria de lítio e enxofre que pode ser uma nova solução para a indústria de drones, principalmente pensando em modelos mais robustos. O componente é capaz de controlar melhor a dissipação de energia, um dos grandes problemas da categoria. Segundo os cientistas, isso é possível por conta de uma nova estratégia molecular que também aumenta a eficiência do produto.

Os atuais drones comerciais em geral utilizam baterias de íon-lítio, com capacidade bem inferior. Enquanto a novidade permite uma eficiência de 549 Wh/kg, os componentes atuais têm uma média de 300 Wh/kg.

Futuro das baterias pode estar próximo

A principal dificuldade de estabilizar baterias de lítio e enxofre passa pela alta dissipação de energia, difícil de ser controlada com as tecnologias atuais. O estudo, realizado por pesquisadores da Universidade de Tsinghua, produziu o componente utilizando um pré-mediador específico para o enxofre, ativado apenas quando o elemento entra em fase de reação eletroquímica.

Em outras palavras, esse aditivo garante que o transporte da carga elétrica ocorra de forma mais direcionada, evitando que a energia se perca em forma de calor. O trabalho acontece a nível molecular e, conforme divulgado pelo jornal China Daily, a resistência do produto é até 75% maior que baterias convencionais de lítio e enxofre. Nos testes, foram realizados 800 ciclos de carga e descarga, com 82% da capacidade original sendo mantida ao longo do processo.

Como isso pode impactar o mercado?

A alta capacidade prometida por baterias de lítio e enxofre é interessante sobretudo para drones robustos, já que a proposta passa pelo alto desempenho por quilo transportado. Ainda assim, uma mudança nos drones comerciais também seria interessante. Outra vantagem interessante é o preço do componente, menor que as baterias de íon-lítio pois o enxofre custa menos.

Os pesquisadores também falaram sobre possíveis usos em drones de resgate, utilizados em situações de risco, além de modelos voltados para entrega de produtos e comida, que teriam uma produtividade maior. A tecnologia também será testada em outras reações, como em baterias de fluxo (reaproveitáveis), metal-lítio e em processos de reciclagem de componentes.

Os testes divulgados nesta semana foram feitos em laboratório. Até o momento não há nenhum relato de uso real dessa nova bateria de lítio e enxofre. Portanto, ainda não dá para prever se a tecnologia será, de fato, empregada a nível comercial, e tampouco se será algo viável nos drones que chegam às lojas.

Nova bateria criada na China pode dobrar tempo de voo de drones

Resumo

• Amazon lançou novo Fire TV Stick HD no Brasil, com dimensões 30% menores que modelo anterior e preço sugerido de R$ 379;
• dispositivo roda Vega OS e é compatível com Xbox Game Pass, além de suportar resoluções de até 1080p e padrões como HDR10 e HLG;
• novo Fire TV Stick HD já está disponível no site da Amazon Brasil, com opções de parcelamento em até 12 vezes no cartão Amazon Prime.

A nova geração do Amazon Fire TV Stick HD acaba de ser lançada oficialmente no Brasil. A novidade tem as dimensões reduzidas em relação à geração anterior entre seus principais atributos. O dispositivo também é compatível com o Xbox Game Pass e roda o Vega OS, novo sistema operacional da Amazon. O preço sugerido é de R$ 379.

De acordo com a companhia, o novo Fire TV Stick HD é aproximadamente 30% mais fino do que o modelo antecessor. Mas isso não significa que o dispositivo traz menos recursos. É o contrário. A Amazon fala em “navegação fluida entre aplicativos, inicialização ágil de conteúdos e transições suaves” na novidade.

No aspecto da conectividade, o dispositivo requer apenas uma TV ou monitor com porta HDMI disponível, além de uma rede Wi-Fi para conexão à internet. Um detalhe interessante é que, a exemplo de outros aparelhos do tipo, o Fire TV Stick HD agora pode ser alimentado apenas pela porta USB da TV ou monitor, dispensando um adaptador de tomada.

Vale destacar, porém, que esta versão reproduz vídeo somente nas resoluções 720p e 1080p. De modo complementar, há suporte a padrões como HDR10, HDR10+, HLG, H.265, H.264, VP9, AV1.

Sobre o sistema operacional, trata-se do Vega OS, da própria Amazon. Esse sistema não é baseado diretamente no Android, como o antecessor Fire OS, mas traz vários recursos importantes, incluindo compatibilidade com aplicativos de diversas plataformas de streaming, como Netflix, YouTube, Globoplay, Apple TV e, claro, Amazon Prime Video.

A interface também mudou, desta vez para ficar mais rápida, bem organizada e personalizável. Com relação a esta última característica, a Amazon enfatiza que o usuário pode fixar até 20 aplicativos na tela inicial.

O suporte a jogos do Xbox Game Pass é outro atrativo, como já mencionado. Para usar esse recurso, é preciso baixar o aplicativo do Xbox a partir da Appstore. Também é necessário ser assinante do Xbox Game Pass, obviamente, e usar um dos controles compatíveis com a plataforma.

Já o controle remoto continua tendo design minimalista, suporte a comandos de voz e botões para alguns serviços de streaming.

Preço e disponibilidade do Fire TV Stick HD no Brasil

O novo Fire TV Stick HD já está à venda no site brasileiro da Amazon. O preço de lançamento, sem considerar eventuais descontos ou promoções, é de R$ 379, valor que pode ser parcelado em até sete vezes no cartão de crédito ou em até 12 vezes no cartão Amazon Prime.

Vale destacar que o lançamento no Brasil ocorre um mês depois de o novo Fire TV Stick HD ter sido lançado nos Estados Unidos.

Especificações técnicas do novo Amazon Fire TV Stick HD

• Processador: quad-core de 1,7 GHz (modelo não especificado)
• Armazenamento interno: 8 GB
• Conectividade sem fio: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3
• Portas: HDMI, USB-C
• Resoluções: 1080p ou 720p em até 60 fps
• Formatos e codecs: HDR10, HDR10+, HLG, H.265, H.264, VP9, AV1
• Dimensões: 91,5 x 21,1 x 14,5 mm
• Peso: 35,8 g

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Amazon lança novo Fire TV Stick HD com Vega OS no Brasil

Resumo

• A Samsung prevê uma escassez severa de memória RAM em 2027 devido ao avanço da inteligência artificial, que impulsionará a demanda global.
• A empresa iniciou contratos plurianuais com clientes para garantir o fornecimento futuro de componentes, com produção priorizando chips mais avançados.
• A pressão na cadeia de suprimentos já impacta celulares e eletrônicos, com aumentos nos custos de componentes essenciais e queda no lucro operacional em divisões como a de dispositivos móveis.

A Samsung alertou que a indústria global de semicondutores pode enfrentar uma “severa escassez de suprimentos” a partir de 2027. Segundo a empresa, o ritmo de expansão da infraestrutura voltada à inteligência artificial está pressionando a cadeia de produção de uma forma que o setor não deve conseguir absorver no curto prazo.

O executivo Kim Jaejune reforçou o alerta durante uma conferência com analistas nesta quinta-feira (30/04), quando afirmou que o desequilíbrio entre oferta e demanda previsto para o ano que vem deve ser ainda maior do que o projetado para 2026.

De acordo com a Reuters, a Samsung já começou a fechar contratos plurianuais vinculativos com clientes interessados em garantir o fornecimento futuro de componentes.

Corrida pela IA pressiona a produção

O principal fator é a disputa global por infraestrutura de IA. Para atender empresas como a Nvidia, a Samsung e outras fabricantes vêm direcionando uma parcela crescente da capacidade produtiva para chips mais avançados, como as memórias de alta largura de banda (HBM).

Segundo a agência, em fevereiro, a companhia iniciou a produção em massa da HBM4, desenvolvida para a plataforma Vera Rubin, da Nvidia.

O movimento acompanha o boom de investimentos em data centers, mas afeta a oferta de memórias convencionais, como as utilizadas em computadores, servidores e smartphones.

Jaejune afirmou que o tempo necessário para construir novas fábricas (lead time) impede que a produção acompanhe a velocidade dos investimentos anunciados por empresas como Microsoft, Alphabet e Amazon, que já indicaram a manutenção de gastos elevados com infraestrutura de IA nos próximos anos.

Pressão já aparece em celulares e eletrônicos

Os efeitos desse movimento já começaram a aparecer em outras áreas que a Samsung atua, de acordo com a Reuters. A divisão de dispositivos móveis, por exemplo, registrou queda de 35% no lucro operacional no primeiro trimestre deste ano, resultado que a empresa atribui ao aumento no custo de componentes essenciais.

A baixa segue o esperado por analistas de mercado desde o começo deste ano. Segundo a firma de análise Counterpoint Research, há uma estimativa de diminuição nas vendas de celulares na casa dos 12% em relação ao ano passado.

A divisão de displays — uma das principais fornecedoras de telas do mercado, aparecendo em dispositivos como os da Apple — também apresentou um recuo: 20% nos ganhos com a pressão na cadeia de suprimentos.

A tendência, segundo a companhia, é que a rentabilidade de produtos eletrônicos continue pressionada enquanto a produção de memórias seguir priorizando o mercado de data centers.

A empresa já começou a reajustar os preços das linhas de smartphones e tablets internacionalmente, incluindo nos Estados Unidos, região que costuma ter valores estáveis. Não há grande expectativa de que os valores melhorem para o consumidor final antes de 2028.

Lucro recorde

Contrariamente aos resultados das divisões mobile, a operação de semicondutores da Samsung registrou um lucro recorde de US$ 36,1 bilhões (cerca de R$ 180 bilhões). O valor significa um salto de 49 vezes em relação ao mesmo período do ano passado. O resultado respondeu por 94% de todo o lucro operacional da companhia no período.

Ao mesmo tempo, a empresa monitora riscos internos que podem agravar ainda mais a oferta global de semicondutores.

Conforme reportado durante essa semana, na Coreia do Sul, sindicatos avaliam a possibilidade de uma greve em meio a negociações salariais. Representantes dos trabalhadores afirmam que uma paralisação poderia causar impactos “astronômicos” e afetar imediatamente a produção global.

Samsung alerta para escassez severa de memória RAM em 2027

Resumo

• Pesquisadores chineses desenvolveram uma bateria de fluxo à base de ferro que pode durar 16 anos, com 6 mil ciclos de carga.
• Essa bateria é uma solução de infraestrutura pesada, voltada para armazenamento em escala industrial — e não para celulares.
• A tecnologia oferece uma alternativa mais barata para armazenar eletricidade em larga escala, demanda cada vez maior no setor.

Uma equipe de pesquisadores do Instituto de Pesquisa de Metais da Academia Chinesa de Ciências (CAS) desenvolveu uma bateria de fluxo à base de ferro que pode solucionar o maior gargalo da transição energética: o alto custo do armazenamento de eletricidade em larga escala.

O estudo, publicado este mês na revista científica Advanced Energy Materials, apresenta uma inovação capaz de suportar 6 mil ciclos de carga — uma durabilidade de 16 anos em operação diária.

No entanto, vale lembrar que essas baterias não foram projetadas para dispositivos portáteis: elas dependem de tanques de eletrólitos, bombas e tubulações para funcionar. Trata-se de uma solução de infraestrutura pesada, voltada para o armazenamento em escala industrial.

A urgência dessa inovação está na dinâmica do mercado. Hoje, quem dita as regras quando o assunto é armazenamento de energia é o lítio, mas a sua cadeia de suprimentos é complexa e muito cara. Um levantamento repercutido pelo jornal South China Morning Post destaca que o lítio chega a ser negociado por um valor 80 vezes maior que o do ferro na indústria de base.

Essa diferença de preço transforma o material abundante na Terra em uma alternativa mais viável para criar instalações capazes de estabilizar as redes elétricas das grandes cidades, por exemplo, garantindo o fornecimento ininterrupto de energia.

Como a bateria funciona?

Diferente das baterias de íon-lítio dos celulares, as de fluxo de ferro armazenam energia em tanques de líquidos. Historicamente, os modelos à base de ferro esbarravam em uma falha técnica no polo negativo do equipamento: durante o uso, os materiais ativos têm a tendência de vazar. Esse processo, conhecido no jargão técnico como crossover, inviabiliza sua comercialização.

Para resolver o obstáculo do vazamento, os cientistas do CAS desenvolveram um complexo de ferro que funciona como um escudo de dupla camada em nível molecular. Segundo as informações divulgadas pelo portal Interesting Engineering, a molécula usa sua estrutura física — que é mais rígida e volumosa — para proteger o núcleo de ferro. Ao mesmo tempo, esse complexo possui uma forte carga negativa que gera um campo de força, repelindo as partículas que tentam “fugir” de forma indevida.

A combinação desses mecanismos barra a liberação do material. Além disso, a nova tecnologia adota uma química de base alcalina que impede a formação de dendritos, minúsculos cristais que costumam causar curtos-circuitos e destruir módulos precocemente.

Durante todo o período simulado, a bateria operou sem qualquer perda na capacidade de armazenamento. Mesmo quando os pesquisadores exigiram altas potências de saída, o protótipo reteve 78,5% da sua eficiência energética original.

Corrida para substituir o lítio

Há uma corrida internacional para encontrar alternativas ao lítio. Como as instalações de rede elétrica não sofrem restrições de peso ou espaço físico — ao contrário de carros elétricos ou dispositivos móveis —, as baterias de fluxo despontam como sucessoras mais baratas no setor.

Nos Estados Unidos, o mercado já apresenta movimentações parecidas. A ESS Tech Inc., empresa com sede no Oregon, iniciou a instalação de medidores de fluxo de ferro em infraestruturas privadas, fornecendo suporte de energia para data centers de gigantes da tecnologia como o Google.

Com resultados científicos, o próximo desafio será provar a escalabilidade do projeto, tirando a promessa dos laboratórios e integrando a tecnologia às redes elétricas.

China desenvolve bateria barata que pode durar 16 anos

O chip é uma minúscula placa de silício semicondutor que atua como o “cérebro” eletrônico de dispositivos modernos. Sua função é processar dados e armazenar informações fundamentais por meio de circuitos integrados de altíssima precisão técnica.

Este componente funciona com bilhões de transistores que controlam a passagem de energia, convertendo impulsos físicos em linguagem binária. Eles são a base para executar cálculos complexos e as tarefas essenciais que operam o sistema.

Existem diversos tipos de microchips, desde memórias até os avançados SoCs que integram múltiplos recursos em celulares. Além destes, destacam-se os processadores lógicos e chips de conectividade.

A seguir, saiba mais sobre os chips, os usos mais comuns e o funcionamento detalhado. Também descubra como esses componentes são essenciais para a indústria tecnológica.

O que é chip?

Microchip, ou chip, é uma minúscula placa de silício semicondutor que abriga bilhões de componentes microscópicos, como transistores, gravados em sua superfície. Ele funciona como o “cérebro” eletrônico de dispositivos, processando dados e armazenando informações em circuitos integrados de alta precisão.

O que significa chip?

O termo “chip” deriva do inglês antigo cipp, que descrevia pequenos fragmentos de madeira ou pedra esculpidos por impacto. Em 1962, a indústria eletrônica tomou a palavra emprestada para batizar as finas lâminas de material semicondutor extraídas de blocos maiores.

Na prática, a analogia reflete o processo de fabricação: circuitos integrados são gravados e depois recortados de um disco de silício chamado wafer. Assim, cada unidade tornou-se um “chip”, pedaço minúsculo esculpido e essencial para sustentar a tecnologia digital.

Quais são os usos comuns do termo “chip”?

De forma geral, o termo “chip” se refere a circuitos integrados que processam dados como o “cérebro” de computadores (CPU) e de smartphones (SoC). Eles são a base de qualquer eletrônico moderno, coordenando desde tarefas simples até gráficos complexos.

O conceito se estende à conectividade e segurança, aparecendo no dia a dia como cartão SIM de celulares e o chip do cartão bancário. Essas peças gerenciam redes móveis e garantem a criptografia de transações financeiras de forma segura.

O termo também abrange aceleradores de inteligência artificial e componentes especializados (ASIC), que otimizam funções específicas. A evolução segue para os chips quânticos, que prometem revolucionar o processamento de alta complexidade.

Para que serve o chip?

Essencialmente, o chip de computador atua como o cérebro eletrônico que processa dados e armazena instruções vitais em dispositivos modernos. Ele coordena desde cálculos complexos em processadores (CPUs) até o gerenciamento de sensores biométricos e funções gráficas avançadas.

Essa tecnologia pode integrar sistemas inteiros em uma única peça, como os SoCs, garantindo agilidade e segurança digital por meio de criptografia. De smartphones a veículos autônomos, esses semicondutores são os responsáveis por transformar impulsos elétricos em ações inteligentes automatizadas.

Quais são os principais tipos de chip?

Os chips são classificados em várias categorias, de acordo com a função e capacidade de processamento de sinais:

• Processador de lógica (CPU e GPU): atuam como o “cérebro” digital, processando instruções complexas e cálculos matemáticos em alta velocidade. Enquanto a CPU foca em tarefas gerais, a GPU acelera gráficos e inteligência artificial;
• Chips de memória (RAM e Flash): são armazéns de dados, onde a RAM guarda informações temporárias para acesso rápido e a Flash retém arquivos permanentemente. Sem eles, o dispositivo não teria “memória de curto ou longo prazo”;
• System-on-a-Chip (SoC): representa a integração máxima, reunindo processador, gráficos e controladores em uma única peça de silício. É o que permite que smartphones sejam finos, potentes e energeticamente eficientes;
• Chips de comunicação e conectividade: responsáveis por gerenciar Wi-Fi, Bluetooth e redes móveis, traduzindo ondas de rádio em dados digitais. Eles garantem que o aparelho se conecte ao mundo de forma estável;
• Chip SIM (Módulo de Identificação): pequeno componente de segurança que armazena chaves de autenticação para conectar o usuário a redes de telefonia. É o elo que permite a comunicação e o acesso a serviços de voz e dados;
• Chips analógicos e sensores: funcionam como os “sentidos” do hardware, convertendo luz, som e pressão em sinais que o computador entende. São essenciais em telas touch, microfones e sistemas de automação industrial;
• Circuitos integrados de aplicação específica (ASICs): são chips customizados para uma única tarefa específica, como minerar criptomoedas ou processar protocolos de rede. Oferecem o máximo de desempenho com o menor consumo de energia possível.

Como funciona um chip

O chip, ou circuito integrado, processa dados por meio de bilhões de transistores que funcionam como interruptores microscópicos. Esses componentes controlam a passagem de eletricidade, traduzindo impulsos físicos na linguagem binária de 0 e 1 utilizada pelo sistema.

Esses interruptores formam as portas lógicas, estruturas fundamentais que executam operações matemáticas e tomam decisões no hardware. Um sinal de clock dita o ritmo dessa orquestra, sincronizando bilhões de ações por segundo com precisão absoluta.

A arquitetura interna utiliza camadas de silício e interconexões para transportar dados entre núcleos de processamento e a memória cache. É esse design que permite à CPU realizar cálculos complexos e renderizar vídeos ao rotear sinais por unidades lógicas.

Em resumo, o chip organiza o movimento de elétrons em trilhas compactas para transformar energia em inteligência digital processável. Essa evolução permite que dispositivos compactos entreguem uma potência de cálculo que antes exigiria salas inteiras de servidores.

Do que os chips são feitos?

Os chips nascem do silício purificado, um material extraído da areia que serve como a base essencial dos semicondutores. Esse elemento é fatiado em discos chamados wafers, que recebem banhos químicos e dopagem com fósforo ou boro para controlar a eletricidade.

A estrutura ganha vida com camadas de isolantes, como o óxido de háfnio, e quilômetros de fiação microscópica em cobre ou alumínio. Por meio da fotolitografia, bilhões de transistores são esculpidos, criando vias complexas que permitem o processamento de dados em alta velocidade.

Qual é a importância dos chips para o setor tecnológico?

Os chips são o motor fundamental da tecnologia, viabilizando conectividade e inteligência em sistemas modernos. Sem esses semicondutores, o avanço de redes 5G e da infraestrutura digital estaria estagnado, limitando a evolução tecnológica global.

Essa indústria movimenta trilhões de dólares e é o pilar para a fabricação de eletrônicos de consumo, smartphones e veículos elétricos. Governos investem pesado para proteger as cadeias de suprimento, garantindo que a produção industrial não sofra interrupções críticas.

Componentes como GPUs e SoCs são essenciais para a implementação da inteligência artificial moderna. Eles traduzem dados complexos em soluções práticas, impulsionando avanços na robótica, na medicina de precisão e até na computação quântica.

Atualmente, os chips possuem uma relevância geopolítica comparável ao petróleo, pois sua escassez pode paralisar economias inteiras. Dominar essa tecnologia e garantir o fornecimento estável tornou-se uma questão de segurança e soberania para as nações digitais.

Qual é a diferença entre chip de computador e chip de celular?

O chip de computador é o motor lógico do sistema, integrando bilhões de transistores em silício para processar dados brutos e executar softwares pesados. Ele gerencia cálculos complexos e funções multitarefa, funcionando como o “cérebro” que transforma comandos em ações de alta velocidade.

O chip de celular, ou chip SIM, atua como um cartão de identificação seguro que armazena chaves de criptografia e dados de autenticação para conectar o aparelho à rede móvel. Atualmente, essa tecnologia evoluiu para o eSIM, um componente digital soldado diretamente ao hardware que elimina a necessidade de um cartão físico.

O que é chip? Conheça os tipos e o funcionamento dos microchips

A resposta háptica promove a interação digital ao simular sensações físicas e texturas por meio de vibrações precisas. Por exemplo, ela transforma superfícies de vidro em botões clicáveis, elevando a imersão sensorial muito além de um simples alerta.

O hardware funciona com pequenos atuadores que convertem sinais elétricos em pulsos táteis imediatos e coordenados pelo processador. Essa sincronia garante que o usuário sinta uma reação tátil instantânea exatamente quando toca na tela.

Essa tecnologia está presente em vários dispositivos, confirmando comandos em celulares e aumentando o realismo de impactos e tensões em controles de videogame. Na realidade virtual (VR), ela é o pilar que permite sentir a resistência e peso de objetos digitais.

A seguir, saiba mais sobre a resposta háptica, as aplicações mais comuns e como é o funcionamento detalhado. Também descubra os pontos fortes e fracos da tecnologia.

O que é resposta háptica?

A resposta háptica é a tecnologia que usa vibrações e resistências táteis para simular o toque físico, transformando interações digitais em sensações reais. Indo além de um simples tremor, ela oferece desde cliques sutis ao digitar no smartphone até a tensão de gatilhos adaptáveis em controles de videogames.

Qual é a origem do termo “háptico”?

O termo “háptico” deriva do grego haptikos, cujo significado remete à capacidade de tocar ou tatear. A expressão foi cunhada pelo psicólogo alemão Max Dessoir no século XIX para distinguir a percepção sensorial do tato das outras funções fisiológicas.

Na tecnologia, o termo háptico se refere a sistemas de feedback que utilizam atuadores e vibrações para simular sensações físicas. Esses mecanismos permitem que interfaces digitais traduzam impulsos eletrônicos em respostas táteis, recriando a textura e o peso de objetos virtuais.

Quais são as aplicações da resposta háptica em eletrônicos?

A tecnologia de resposta háptica traduz comandos digitais em sensações táteis, como vibrações ou resistência, tornando o uso de eletrônicos de consumo mais intuitivo e realista. Estas são algumas das aplicações encontradas no dia a dia:

• Smartphones e tablets: oferece cliques virtuais e confirmações táteis em telas de vidro, simulando o “clique” de botões físicos durante a digitação;
• Console de videogame (controles): utiliza recursos como force feedback e rumble para transmitir impactos, texturas de terrenos ou resistência de um gatilho ao disparar;
• Dispositivos vestíveis (weareables): emite pulsos sutis em smartwatches e smartbands para alertar sobre notificações ou métricas de saúde de forma silenciosa e privada;
• Interfaces automotivas: usa alertas vibratórios no volante para avisos de segurança, como a saída involuntária de faixa ou proximidade de objetos;
• Realidade virtual e aumentada (VR/AR): emprega trajes e headsets que mimetizam o peso e o toque de objetos virtuais, aprofundando a imersão sensorial do usuário;
• Dispositivos médicos: apresenta pistas táteis cruciais para cirurgiões em procedimentos robóticos remotos, garantindo precisão milimétrica em cortes e suturas;
• Scanners e ferramentas industriais: confirma o sucesso de uma leitura de código de barras ou erros operacionais por meio de vibrações diretas no punho.

Como funciona a resposta háptica?

A tecnologia háptica utiliza pequenos atuadores para transformar comandos digitais em sensações físicas, como vibrações precisas ou resistência tátil. Essa inovação cria um “toque” intuitivo em superfícies lisas, permitindo que o usuário sinta cliques e texturas em telas imediatamente.

No coração do sistema, componentes como motores de massa rotativa (ERM) ou atuadores ressonantes lineares (LRA) geram os movimentos. Enquanto o ERM produz vibrações mais genéricas, o LRA oferece pulsos nítidos ao mover uma massa linearmente em milissegundos.

O processo começa quando o processador detecta o toque via sensores e o software seleciona uma forma de onda específica. Essa inteligência coordena a intensidade e o padrão da resposta, enviando a instrução exata para o atuador executar o movimento físico.

Essa engenharia confirma os toques no teclado virtual em smartphones, enquanto simula impactos realistas durante as partidas em controles de videogames. Ao estimular os nervos com frequências de ressonância, a tecnologia garante que uma interação virtual ganhe o peso de um objeto real.

Quais são as vantagens da resposta háptica em eletrônicos?

Estes são os pontos fortes da tecnologia de resposta háptica:

• Precisão e desempenho: oferece uma confirmação tátil imediata para digitação e gestos, minimizando erros ao validar o comando do usuário em milissegundos;
• Imersão e realismo: em jogos e realidade virtual (VR), a tecnologia simula textura e tensões, transformando o ambiente digital em uma experiência sensorial palpável;
• Acessibilidade aprimorada: atua como um guia tátil essencial para usuários com deficiência visual, convertendo elementos gráficos e menus em sinais físicos intuitivos;
• Interatividade discreta: permite receber notificações e alertas sem a necessidade de áudio ou tela, otimizando o foco e a segurança em multitarefas;
• Simulações profissionais: viabiliza treinamentos complexos, como cirurgias remotas, onde o “peso” e a resistência dos tecidos são reproduzidos fielmente.

Quais são as desvantagens da resposta háptica em eletrônicos?

Estes são os pontos fracos do uso da resposta háptica em dispositivos:

• Consumo elevado de energia: os atuadores exigem muita energia, reduzindo drasticamente a autonomia de smartphones e controles de videogames sem fio;
• Aumento no custo final: a implementação de componentes mecânicos de precisão encarece a montagem do hardware, elevando o preço de venda para o consumidor;
• Latência e quebra de imersão: qualquer atraso entre o comando e a resposta física gera um “delay” perceptível, tornando a experiência de navegação artificial ou desconfortável;
• Complexidade de integração técnica: sincronizar o software com o hardware exige um desenvolvimento técnico complexo para a vibração parecer natural e não apenas um tremor genérico;
• Sobrecarga sensorial: quando o feedback é excessivo ou mal calibrado, ele causa fadiga no usuário, transformando o que deveria ser um auxílio em uma distração irritante.

Resposta háptica gasta mais bateria?

Sim, a resposta háptica consome energia extra do smartphone porque os atuadores exigem eletricidade para gerar vibrações físicas. Embora o impacto médio seja sutil, o uso constante desses motores táteis em notificações e digitação contribui para o desgaste gradual de carga.

Para poupar bateria, é recomendado desativar o retorno tátil do teclado e priorizar aparelhos com motores LRA, que são mais eficientes. Ajustar a intensidade das vibrações nas configurações também é uma solução prática para equilibrar a experiência sensorial e a autonomia do dispositivo.

Qual é a diferença entre resposta háptica e vibração?

A resposta háptica utiliza atuadores de ressonância linear (LRA) para criar sensações táteis precisas, simulando texturas, cliques físicos ou o peso de um botão virtual. É uma tecnologia de feedback contextual que oferece diferentes níveis de resistência e pressão para aumentar a imersão sensorial.

A vibração baseia-se em motores de massa rotativa (ERM) que giram um peso desalinhado para gerar oscilação mecânica contínua e uniforme. Trata-se de um alerta rudimentar, focado essencialmente em captar a atenção do usuário para notificações, sem variações sutis de intensidade.

O que é resposta háptica? Conheça a tecnologia que simula o toque em dispositivos

Magnetômetro é um sensor capaz de medir a intensidade e direção de campos magnéticos para indicar orientações (como norte, sul, leste e oeste) em relação à Terra. Por isso, o magnetômetro também é conhecido como “bússola digital”.

O sensor tem papel importante em sistemas de navegação e geolocalização, mostrando para qual direção o dispositivo está apontando. Ele também costuma ser aplicado na detecção de minérios e metais.

Os magnetômetros compõem diversos tipos de dispositivos e veículos, incluindo smarthpones, relógios inteligentes, drones, aviões ou instrumentos de geofísica.

A seguir, entenda melhor o que é um magnetômetro e como ele funciona em seu celular.

O que é magnetômetro?

Magnetômetro é um componente de hardware do tipo sensor que mede a intensidade e direção de campos magnéticos, o que ajuda a indicar a direção e orientação do dispositivo em relação à Terra.

A bússola é um exemplo de magnetômetro, que detecta o campo magnético da Terra e indica direções como norte, sul, leste e oeste com base na posição em que ela está.

Para que serve um magnetômetro?

Um magnetômetro tem a função de medir a direção e intensidade de campos magnéticos, sejam eles da Terra ou gerados por ímãs e correntes elétricas.

Tratando-se de usos comuns, esse sensor serve como uma “bússola digital” para smartphones, tablets, smartwatches, entre outros eletrônicos: ele indica os pontos cardeais para otimizar ferramentas de geolocalização e também ajuda a alinhar elementos virtuais no ambiente real — no campo de realidade aumentada.

E por detectar campos magnéticos gerados por ímãs e correntes elétricas, um magnetômetro também pode ser usado como detector de metais, mapeando metais magnéticos na área de arqueologia ou identificando minas e submarinos em âmbito militar.

Como funciona o magnetômetro

O funcionamento de um magnetômetro é baseado na conversão de campos magnéticos em sinais elétricos. E para ilustrar melhor esse processo, podemos dividi-lo em três etapas: detecção, mapeamento e indicação.

No processo de detecção, componentes do magnetômetro reagem aos campos magnéticos da Terra ou de ímãs e geram variações elétricas. Essa alteração no fluxo de eletricidade do sensor representa a força do magnetismo no ponto exato em que o dispositivo se encontra.

A partir desses sinais, o magnetômetro analisa as variações elétricas em três eixos: X (para os lados), Y (para frente e trás) e Z (para cima e para baixo). Ao cruzar esses três sinais, é possível calcular a orientação do aparelho no espaço

Por fim, o sistema recebe, processa e traduz esses dados em informações úteis, como a direção do aparelho em um sistema de navegação ou geolocalização. E é por conta de todo esse processo, por exemplo, que o ponteiro do seu Waze ou Google Maps se mantém apontado para frente mesmo quando você muda de direção.

Onde fica o magnetômetro no celular?

O magnetômetro fica localizado no interior dos smartphones, e não pode ser visto sem que você abra o aparelho. A posição exata do sensor pode variar de modelo para modelo, mas engenheiros o posicionam estrategicamente para evitar interferências de ímãs e fluxos de correntes elétricas.

Quais dispositivos usam magnetômetro?

O sensor magnetômetro pode ser encontrado em diversos dispositivos ou veículos, a exemplo de:

• Smartphones;
• Smartwatches;
• Drones;
• Carros;
• Aviões;
• Satélites;
• Detectores de metal;
• Instrumentos geofísicos.

Como saber se meu celular tem magnetômetro?

Você pode confirmar se seu celular tem ou não magnetômetro a partir de apps que mapeiam os sensor do seu smartphone, como CPU-Z e Sensor Box. Basta rodar essas ferramentas e buscar por “magnetômetro”, “magnetometer”, “campo magnético” ou “magnetic field”. Se encontrar alguma dessas opções, saberá que seu celular tem o sensor.

Importante destacar que praticamente todos os smartphones modernos contam com magnetômetro, mesmo que o sensor não seja mencionado na ficha técnica dos aparelhos. Mas alguns celulares de entrada podem não contar com o sensor por questões relacionadas a redução de custos.

Quais são os tipos de magnetômetro?

Os magnetômetros podem ser divididos em dois tipos, com base no que medem e em suas respectivas finalidades:

• Magnetômetros vetoriais: medem a direção e intensidade do campo magnético em relação aos eixos X, Y e Z; são usados em sistemas de navegação e costumam integrar smartphones, drones e aviões.
• Magnetômetros de campo total: focam na detecção de variações de campos magnéticos para mapear minérios e formações geológicas; geralmente compõem instrumentos geofísicos e satélites.

Qual é a diferença entre magnetômetro, giroscópio e acelerômetro?

Magnetômetro é um sensor que mede a intensidade e direções de campos magnéticos para indicar orientações (como norte, sul, leste e oeste) ao dispositivo. Em outras palavras, magnetômetro funciona como uma bússola digital.

Já giroscópio e acelerômetro são sensores responsáveis por identificar rotações e inclinações do dispositivo, respectivamente. Tratam-se de sensores comuns de smartphones, mas que focam na estabilização de vídeo mesmo quando o celular gira ou se inclina.

Qual é a diferença entre magnetômetro e GPS?

O magnetômetro indica as orientações para onde você está olhando ou para onde o dispositivo está apontando. Já o Sistema de Posicionamento Global (GPS) mostra sua localização, ou seja, onde você está no mapa.

Ambos os sensores se complementam em sistemas de navegação e geolocalização, mas com funções distintas: sem o GPS, o magnetômetro só indicaria pontos cardeais, sem saber exatamente onde você está; sem o magnetômetro, o GPS mostraria sua localização, mas sem detalhar se você está apontado para o norte ou sul.

Magnetômetro: o que é e qual a função do sensor no seu celular

O barômetro é um sensor que mede a pressão atmosférica ao detectar o “peso” da massa de ar sobre um diafragma interno. O nome remete à medição dessa pressão (milibares), convertendo variações físicas em sinais digitais essenciais para o sistema operacional.

Em celulares e smartwatches premium, o componente é usado para calcular a altitude e identificar movimentos verticais. Essa tecnologia permite saber, por exemplo, quantos lances de escada a pessoa subiu durante um treino ou uma trilha.

Além do posicionamento, o sensor fornece dados para prever mudanças climáticas locais com base em variações na pressão. Ele também calibra outros componentes internos, garantindo que as informações de navegação e saúde sejam sempre exatas.

A seguir, saiba mais sobre o que é o barômetro em eletrônicos, como ele funciona e os diferentes tipos utilizados em dispositivos. Também descubra como identificar se um celular ou smartwatch possui o sensor.

O que é um barômetro?

Barômetro é um sensor utilizado para medir a pressão atmosférica por meio de deformações de um minúsculo diafragma interno. Esse componente converte variações físicas em sinais elétricos, permitindo que smartphones e vestíveis monitorem mudanças climáticas e altitudes com alta precisão.

Para que serve o barômetro nos eletrônicos?

O barômetro converte a pressão atmosférica em sinais digitais para calcular a altitude e detectar movimentos verticais com precisão. Em smartphones e vestíveis, ele registra mudanças sutis de andar ou elevação em trilhas, refinando o monitoramento de atividades físicas.

Além do posicionamento, o componente fornece dados para previsões meteorológicas locais e calibra outros sensores internos via compensação de pressão. Isso garante que dispositivos médicos e redes de Internet das Coisas (IoT) operem com máxima exatidão técnica.

Como funciona um barômetro?

O barômetro moderno usa sensores de sistemas microeletromecânicos (MEMS) para converter a pressão atmosférica em sinais digitais com alta precisão. O funcionamento baseia-se em um diafragma microscópico de silício que se flexiona conforme o “peso” do ar sobre o componente.

Essa deformação física altera a resistência elétrica em sistemas piezoresistivos ou a capacitância em modelos capacitivos. Um circuito integrado (ASIC) processa essa variação, compensa oscilações de temperatura e transforma os dados analógicos em bits.

Em alguns modelos, a informação filtrada é enviada via interfaces I²C ou SPI para o processador principal calcular a altitude ou prever o clima. Essa tecnologia miniaturizada é essencial para funções de navegação por GPS e monitoramento de atividades em tempo real.

Dessa forma, o componente garante que dispositivos portáteis entreguem dados ambientais complexos de maneira instantânea e eficiente. A engenharia por trás desses sensores permite que tarefas sofisticadas de calibração ocorram de forma invisível para o usuário.

Quais são os tipos de barômetro?

Os barômetros usados em dispositivos eletrônicos adotam sensores de pressão MEMS divididos em diferentes categorias, com base em como detectam a pressão:

• Piezoresistivos: utilizam um diafragma de silício que altera a condução elétrica ao ser deformado, sendo o padrão da indústria pelo equilíbrio entre baixo custo e alta sensibilidade;
• Capacitivos: medem a variação de energia entre uma membrana móvel e uma base fixa, destacando-se pelo baixíssimo consumo de bateria e mínima interferência de ruído;
• Digitais integrados: são chips compactos que processam o sinal inteiramente e entregam dados prontos via protocolos I²C ou SPI, sendo o “coração” de smartphones e vestíveis;
• Módulos industriais: unidades robustas com calibração avançada e proteção ambiental, projetadas para entregar precisão máxima em estações meteorológicas e aviação.

Qual é a diferença entre barômetro e acelerômetro?

Barômetro é o sensor responsável por medir a pressão atmosférica, convertendo o “peso” da massa de ar em sinais digitais precisos. Ele identifica mudanças climáticas e variações de altitude, auxiliando na localização vertical dentro de edifícios.

Acelerômetro monitora as forças de aceleração e a inércia em três eixos, detectando qualquer alteração de velocidade ou orientação do hardware. Ele permite funções como o contador de passos (pedômetro) e o ajuste automático da tela conforme a pessoa gira o celular.

Qual é a diferença entre barômetro e giroscópio?

Barômetro é o sensor que mede a pressão atmosférica para calcular a altitude do dispositivo e detectar variações meteorológicas. É essencial para identificar deslocamentos verticais, como subir escadas, convertendo a massa de ar em dados digitais precisos.

Giroscópio é responsável por medir a velocidade angular, identificando a rapidez com que o aparelho rotaciona em torno dos próprios eixos. Ele garante a precisão em movimentos circulares e na orientação espacial, sendo essencial para a estabilidade de drones e navegação.

Todos os dispositivos eletrônicos têm barômetro?

Nem todo eletrônico conta com um barômetro, componente restrito a aparelhos que exigem precisão em altitude e pressão atmosférica. É um recurso padrão em smartphones e smartwatches premium, auxiliando no monitoramento de trilhas e previsão do tempo.

Por outro lado, modelos básicos abrem mão dessa tecnologia para reduzir custos de produção e complexidade técnica. Por exemplo, celulares de entrada ou pulseiras inteligentes focam em funções essenciais, onde dados de pressão do ar são irrelevantes.

Tem como saber se o celular tem barômetro?

É possível descobrir se o smartphone possui barômetro acessando os menus de diagnósticos nativos do sistema ou utilizando aplicativos de verificação técnica, como o CPU-Z. Essas ferramentas fazem uma varredura no hardware e listam todos os sensores integrados ao dispositivo.

Outro caminho prático é consultar a ficha técnica do fabricante no site oficial ou nas páginas de produtos do Tecnoblog. Após buscar pelo modelo específico, basta localizar a seção “Sensores” para confirmar se o componente está presente no aparelho.

O que é um barômetro? Saiba a função do sensor em dispositivos eletrônicos

Resumo

• O preço da memória subiu 30% no Brasil, com reajustes de até 100% na cadeia de fornecimento.
• 47% das empresas eletroeletrônicas relatam aumento nos custos de componentes e matérias-primas.
• A demanda acelerada por data centers de inteligência artificial causou desequilíbrio no mercado e deve persistir até 2028.

A alta no preço das memórias já é percebida pelo consumidor brasileiro, mas agora aparece com mais clareza nos dados do setor. Segundo a Associação Brasileira da Indústria Elétrica e Eletrônica (Abinee), os reajustes podem chegar a 100% ao longo da cadeia de fornecimento, e cerca de 30% já é repassado no preço final de notebooks, celulares e TVs.

De acordo com a entidade, 47% das empresas eletroeletrônicas relatam aumento nos custos de componentes e matérias-primas – o terceiro avanço consecutivo desde novembro, quando o índice era de 23%. 

Vale lembrar que os dados se referem ao repasse médio no preço final de produtos acabados. No mercado de componentes avulsos, como módulos de memória RAM e SSDs, o cenário é de volatilidade extrema e os preços, em muitos casos, dobraram ou triplicaram.

Em nota, a Abinee avalia que a situação atual é mais grave do que a observada durante a pandemia. Desta vez, a pressão vem da demanda acelerada por data centers de inteligência artificial, que tem redirecionado a produção de semicondutores e limitado a oferta para o mercado tradicional.

A expectativa é de que o desequilíbrio persista até 2028, projeção que vem sendo repetida por analistas e pela própria indústria há algum tempo. Além das memórias, outros insumos também encareceram, como cobre, alumínio, ouro, prata e plásticos, estes últimos puxados pela alta do petróleo em meio às guerras e tensões geopolíticas.

A escassez ainda não é generalizada, mas já há sinais de deterioração no mercado: 13% das empresas que dependem de semicondutores relatam dificuldades de abastecimento — 5 pontos percentuais a mais do que os 8% observados na pesquisa anterior.

Preço da memória já subiu 30% no Brasil, dizem empresários

Sensor de proximidade ou proximity sensor é um componente eletrônico que detecta a presença de objetos ou pessoas em uma curta distância.

Ao fazer o mapeamento, esse tipo de sensor consegue enviar sinais elétricos ao sistema para executar ações, como desligar a tela de um smartphone ou emitir alerta sonoro de um carro próximo à traseira do veículo.

Os sensores de proximidade são bastante populares em smartphones, e podem estar localizados na borda superior, nas áreas próximas à câmera de selfie ou na parte interna da tela.

A seguir, entenda melhor o que são e como funcionam os sensores de proximidade.

O que é sensor de proximidade?

Sensor de proximidade (ou proximity sensor, em inglês) é um componente de hardware que detecta a presença de objetos e pessoas dentro de uma curta distância. O termo “proximidade” se refere justamente à detecção de elementos físicos próximos (sem contato físico) a um dispositivo equipado com esse sensor.

Para que serve o sensor de proximidade?

Um sensor de proximidade tem a função de detectar a presença ou ausência de elementos físicos próximos a um dispositivo e, a partir desse mapeamento, automatizar tarefas — que variam de acordo com a finalidade.

Nos celulares, o sensor de proximidade desliga a tela quando você leva o aparelho ao ouvido para evitar toques acidentais. Já em smarwatches, esse sensor pode detectar quando o usuário está utilizando (ou não) o relógio inteligente.

Em outros casos de uso, um proximity sensor pode detectar a distância de veículos próximos durante uma baliza e ativar um sinal sonoro para alerta, abrir uma porta automaticamente ao mapear uma pessoa ou ligar uma torneira quando mãos se aproximarem do sensor, por exemplo.

Como funciona o sensor de proximidade do celular

O funcionamento de sensores de proximidade de smartphones e smartwatches pode ser explicado em duas etapas: detecção e ação.

No processo de detecção, o sensor de aproximação emite um feixe de luz infravermelha, que é invisível aos olhos humanos. Quando um objeto se aproxima, essa luz chega até a superfície (sem contato físico) e volta até o sensor, permitindo que o hardware identifique se o elemento está próximo ou não.

A partir desse mapeamento, o sensor de proximidade envia um sinal elétrico para o sistema, que interpreta essa informação e executa ações automáticas com base em comportamentos configurados no celular.

Para ilustrar melhor, peguemos como exemplo um celular reproduzindo um áudio no viva-voz: se o usuário levar o smartphone à orelha, o sensor de proximidade vai detectar essa aproximação e enviará sinais elétricos para desligar a tela e trocar a reprodução para o alto-falante auricular. Essas ações vão evitar toques acidentais e garantir mais privacidade na reprodução do áudio.

Onde fica o sensor de proximidade no celular?

Os sensores de proximidade podem estar localizados na borda superior do smartphone, na parte superior da tela (no entalhe ou próximo à câmera de selfie) ou mesmo atrás da tela. A localização exata pode variar, de acordo com o padrão da fabricante e com o modelo de celular.

Dá pra calibrar o sensor de proximidade?

Sim, embora os comandos possam variar de acordo com o modelo do seu celular. Você pode calibrar o sensor de proximidade do celular ao ativar ou desativar sensores nas opções de desenvolvedor, via aplicativos proprietários das fabricantes (como Samsung Members) ou por meio de códigos como ##6484## na tela de ligação.

Se preferir, também é possível executar a calibragem com apps de terceiros, a exemplo da ferramenta Redefinir sensor proximidade.

É possível desativar o sensor de proximidade do celular?

Sim, dependendo do seu modelo de smartphone. Muitos celulares permitem a ativação ou desativação de sensores de proximidade por meio das opções de configurações avançadas ou no modo desenvolvedor.

No entanto, alguns modelos não oferecem essa configuração. Como exemplo, a Samsung afirma que aparelhos posteriores à série Galaxy S5 não podem ativar ou desativar o proximity sensor.

Qual é a diferença entre sensor de aproximação e sensor de movimento?

Um sensor de aproximação foca em detectar se algo está ou não próximo a ele. Já sensores de movimento detectam movimentos do próprio dispositivo: como exemplo, o acelerômetro identifica inclinações e gestos, enquanto o giroscópio mapeia rotações do aparelho.

Qual é a diferença entre sensor de aproximação e sensor de profundidade?

Sensores de aproximação são componentes mais simples, que detectam se um objeto está ou não dentro da distância mapeada. Eles costumam ser usados na automação de tarefas, como desligar a tela do aparelho ou trocar o alto-falante durante uma reprodução de mídia.

Já sensores de profundidade conseguem medir a distância entre objetos ou câmeras e a lente do aparelho. Isso permite a criação de mapas 3D, bem como o efeito bokeh (com fundo desfocado) em capturas no modo retrato.

Qual é a diferença entre sensor de aproximação e sensor de presença?

Sensor de aproximação detecta a presença de elementos em um curtíssimo alcance, e figura como um dos principais sensores de smartphone. O sensor de presença também detecta a presença de objetos e pessoas, mas tem um alcance maior e costuma ser usado em luzes automáticas e alarmes.

Sensor de proximidade: o que é e qual sua função em smartphones

O acelerômetro é um sensor que identifica inclinações e gestos ao converter forças físicas em sinais digitais. Ele é fundamental em celulares para funções como a rotação automática da tela e o monitoramento de atividades físicas.

Por meio da tecnologia MEMS, o componente monitora deslocamentos nos eixos x, y e z usando uma massa microscópica suspensa. Para maior precisão espacial, o sistema atua em conjunto com o giroscópio para isolar o movimento real do hardware.

Além de smartphones, o acelerômetro está presente em smartwatches, controles de videogames, notebooks e carros. Geralmente, eles ficam soldados na placa-mãe dos aparelhos para garantir respostas instantâneas a qualquer vibração física detectada.

A seguir, conheça mais sobre o sensor acelerômetro, seu funcionamento detalhado e quais dispositivos ele costuma equipar. Também saiba a diferença do componente com o giroscópio.

O que é acelerômetro?

O acelerômetro é um sensor eletromecânico que capta mudanças na aceleração linear, permitindo que dispositivos identifiquem inclinações, gestos e até quedas bruscas. Ele converte as forças físicas em sinais digitais, viabilizando recursos essenciais, como a rotação automática de telas em celulares e tablets.

Para que serve o acelerômetro?

O acelerômetro monitora a aceleração linear e a inclinação do aparelho nos eixos x, y e z. Ao detectar forças inerciais e a gravidade, ele informa ao sistema a orientação espacial exata do hardware em tempo real.

Na prática, esse componente gerencia a rotação automática da interface de celulares e viabiliza o pedômetro para contagem de passos em aplicativos de saúde. Ele também permite comandos por movimentos em jogos e atua com o giroscópio para garantir estabilidade em ferramentas de realidade aumentada.

Como funciona um acelerômetro

O sensor acelerômetro opera geralmente por meio da tecnologia MEMS, um chip de silício que abriga uma massa de prova suspensa por molas microscópicas. Quando o celular se move, a inércia desloca essa peça, alterando a carga elétrica entre placas capacitivas para medir a força aplicada.

O sistema monitora três eixos espaciais (x, y, z), permitindo que o processador identifique inclinações e deslocamentos em um ambiente 3D. Para maior precisão, o software utiliza a fusão de sensores com o giroscópio, filtrando a gravidade para isolar apenas o movimento real.

Esses componentes têm alta sensibilidade e conseguem registrar amostras milhares de vezes por segundo para detectar desde passos até quedas. Essa velocidade permite que o smartphone reaja instantaneamente, convertendo vibrações físicas em comandos digitais úteis para o sistema operacional.

A calibração constante garante que o dispositivo identifique a orientação espacial correta, ajustando a interface entre os modos vertical e horizontal. Além de girar a tela, essa tecnologia é essencial para estabilizar fotos, contar calorias em exercícios e acionar recursos de segurança.

Quais são os tipos de acelerômetro?

Os acelerômetros são categorizados por mecanismos de detecção, números de eixos e design. Os mais comuns são:

• Monoxiais (Single-axis): focados em medir a aceleração em uma única direção (eixo x), sendo ideais para monitorar vibrações lineares e constantes em maquinário industrial;
• Multiaxiais (Dual/Tri-axial): capturam movimentos em dois ou três eixos perpendiculares, permitindo o rastreamento em 3D para drones e dispositivos de realidade virtual;
• MEMS capacitivos: microchips que detectam mudanças na carga elétrica (capacitância) quando uma massa interna se move. São sensores compactos e econômicos, responsáveis por girar a tela do smartphone;
• MEMS piezoresistivos: utilizam materiais que alteram a resistência elétrica ao serem deformados, tornando-os ultra-resistentes para testes de colisão e cenários de impactos severos;
• Piezoelétricos: geram picos de voltagem ao comprimir cristais internos durante a aceleração, sendo a escolha padrão para captar vibrações acústicas e dinâmicas de alta frequência;
• IEPE (Integrated Electronic Piezoelectric): evolução do modelo piezoelétrico com amplificação interna de sinal, reduzindo ruídos e facilitando a conexão direta em sistemas de aquisição de dados;
• Servo (Force-balanced): operam por meio de um circuito magnético que anula o movimento da massa interna para garantir estabilidade e precisão absoluta em sistemas de navegação inercial.

Quais dispositivos usam acelerômetro?

Estas são as categorias de dispositivos que utilizam o sensor acelerômetro:

• Smartphones e tablets: os sensores ajustam a orientação da tela via rotação automática e transformam o aparelho em um volante em jogos de corrida, além de atuarem como contadores de passos integrados;
• Smartwatches e smartbands: monitoram o gasto calórico ao converter oscilações do pulso em passos e identificam padrões de movimento para analisar a qualidade do sono do usuário;
• Controles de videogame: detectam gestos e inclinações em tempo real usando os sensores, replicando as ações físicas do jogador no ambiente virtual;
• Notebooks e HDs externos: acionam o sistema de proteção ativa ao detectar quedas livres, estacionando a cabeça de leitura do disco rígido para evitar perda de dados;
• Equipamentos industriais: monitoram a vibração e o desgaste de motores pesados, garantindo que ferramentas de precisão mantenham o alinhamento e a inclinação correta em obras;
• Veículos e aeronaves: disparam airbags instantaneamente em caso de desaceleração brusca (colisão) e auxiliam a navegação inercial quando o sinal de GPS fica indisponível.

Onde fica o acelerômetro do celular?

O sensor acelerômetro é soldado diretamente na placa-mãe do celular, operando via sistemas eletromecânicos. Sua localização estratégica, geralmente centralizada ou próxima às bordas, permite captar movimentos com máxima precisão e agilidade.

O componente costuma ser posicionado próximo ao processador principal no iPhone, enquanto frequentemente reside perto da câmera em modelos Android. A proximidade com o giroscópio é essencial para o sistema processar inclinações e rotações da tela instantaneamente.

Qual é a diferença entre acelerômetro e giroscópio?

O acelerômetro é um sensor de smartphone com a função de medir a aceleração linear em três eixos, detectando variações de velocidade e a força gravitacional para identificar inclinações. Ele é o responsável por funções básicas, como contar passos ou ajustar a orientação da tela quando a pessoa vira o aparelho.

O giroscópio monitora a velocidade angular, rastreando a taxa de rotação em torno dos eixos para determinar mudanças precisas de orientação. Esse sensor oferece uma camada extra de precisão, permitindo que o sistema entenda exatamente a posição do celular no espaço 3D.

O que é acelerômetro? Conheça o sensor de aceleração e inclinação de celulares

Supercondutores são materiais que transmitem eletricidade com resistência zero, permitindo um fluxo energético perfeito. Pela física quântica, os elétrons se unem em pares para atravessar o material sem qualquer perda de calor.

A tecnologia é famosa pelo Efeito Meissner, que expulsa campos magnéticos e permite que objetos flutuem sobre o material. Essa propriedade é fundamental para isolar sistemas sensíveis de interferências externas e garantir a estabilidade absoluta.

Na computação quântica, esses materiais são a base para a criação dos qubits, as unidades de processamento ultrarrápidas. Essa arquitetura permite que os chips processem informações em velocidades exponencialmente superiores aos sistemas binários tradicionais.

A seguir, entenda o que são os supercondutores, como eles funcionam detalhadamente e a divisão entre as categorias puros e híbridos. Também saiba quais são as aplicações desses materiais além da computação quântica.

O que são supercondutores?

Supercondutores são materiais que conduzem eletricidade com zero resistência e repelem campos magnéticos, eliminando o desperdício de calor sob temperaturas críticas. Essa fluidez energética é um dos pilares da computação quântica, permitindo processamento de dados em velocidades antes impossíveis.

Para que servem os supercondutores?

Os supercondutores são essenciais para a computação quântica por permitirem que eletricidade flua sem resistência, criando os chamados qubits. Essa ausência de atrito elétrico possibilita que os processadores manipulem dados com precisão e velocidades antes inimagináveis.

Além de eliminar o desperdício de energia, esses materiais são vitais para evitar a decoerência, a perda de informação quântica. Ao estabilizar o sistema, eles pavimentam o caminho para máquinas mais robustas e capazes de realizar cálculos complexos sem erros.

Como funcionam os supercondutores

Os supercondutores operam quando elétrons formam pares de Cooper abaixo de uma temperatura crítica, fluindo sem qualquer resistência elétrica. Esse fenômeno da física quântica permite que a eletricidade atravesse o material sem perder energia, garantindo uma eficiência energética absoluta.

Nesse estado, os elétrons movem-se como uma única onda que ignora obstáculos atômicos, facilitando o transporte de dados. Essa fluidez é o que impulsiona a computação quântica, permitindo que processadores manipulem informações de forma extremamente veloz e estável.

O material também manifesta o Efeito Meissner, expulsando campos magnéticos externos e permitindo que o objeto flutue sobre ímãs. Isso ocorre porque o supercondutor cria uma barreira interna, agindo como um escudo que impede a penetração das linhas de força magnética.

Entretanto, essa harmonia é frágil e se rompe caso o sistema sofra aquecimento excessivo ou interferências externas intensas. Se a energia térmica separar esses pares de elétrons, a ordem quântica desaparece e a resistência elétrica convencional retorna imediatamente.

Quais são os tipos de supercondutores?

Os supercondutores são divididos em duas categorias:

• Tipo I (Puros): geralmente metais elementares que expulsam o magnetismo totalmente, mas perdem a supercondutividade abruptamente sob campos magnéticos moderados. São chamados de “supercondutores moles” por operarem em temperaturas próximas ao zero absoluto, restringindo o uso a laboratórios;
• Tipo II (Híbridos): compostos por ligas ou cerâmicas complexas que toleram campos magnéticos intensos e temperaturas menos extremas. Eles possuem um estado “misto” onde o magnetismo penetra em pequenos filamentos chamados “vórtices”, sendo a base de tecnologias como trens Maglev.

Quais são exemplos de aplicações de supercondutores?

Indo além da computação quântica, os supercondutores possibilitam tecnologias eficientes e de alto desempenho em áreas como medicina, transporte, ciência e energia. Estes são alguns exemplos:

• Computação quântica: esses materiais são fundamentais para criar e controlar qubits, a unidade básica de informação que processa dados em velocidades impossíveis para chips convencionais;
• Medicina de alta precisão (MRI): ímãs supercondutores geram campos magnéticos estáveis e intensos, garantindo que máquinas de ressonância magnética produzam imagens detalhadas do corpo humano;
• Transporte por levitação (Maglev): ao eliminar o atrito por meio da repulsão magnética, permitem que trens flutuem sobre os trilhos e alcancem velocidades altíssimas com baixo consumo de energia;
• Aceleradores de partículas: no CERN, eletroímãs supereficientes guiam partículas em velocidades próximas à da luz, possibilitando descobertas fundamentais sobre a origem do universo;
• Redes de energia inteligentes: cabos feitos com esses materiais transmitem eletricidade sem perdas por calor, otimizando a distribuição urbana e sistemas de armazenamento ultrarrápido;
• Sensores de alta sensibilidade (SQUIDs): capazes de detectar campos magnéticos ínfimos, esses dispositivos são essenciais no mapeamento da atividade cerebral e em explorações geofísicas;
• Energia de fusão (ITER): bobinas potentes confinam o plasma em reatores experimentais, técnica essencial para tentar replicar a energia limpa das estrelas de forma sustentável.

Qual é a relação dos supercondutores com computação quântica?

Supercondutores são fundamentais para a computação quântica, pois permitem que a eletricidade flua sem resistência, criando estados de superposição e enlaçamento. Essa base física sustenta o chip quântico, permitindo que ele processe informações de forma exponencialmente superior aos sistemas binários tradicionais.

Por meio das “Junções Josephson”, componentes que agem como átomos artificiais, o computador quântico manipula dados utilizando micro-ondas em frio extremo. Esse resfriamento, próximo ao zero absoluto, é essencial para manter a “coerência”, protegendo os cálculos sensíveis contra interferências do ambiente externo.

A integração dessa arquitetura com a indústria de semicondutores acelera a viabilidade comercial da tecnologia em larga escala. Curiosamente, a expectativa é que esses sistemas ajudem a descobrir novos materiais supercondutores que funcionem em temperaturas ambientes, revolucionando a própria eletrônica.

Qual é a diferença entre supercondutores e semicondutores?

Supercondutores são materiais que, em temperaturas baixíssimas, eliminam toda a resistência elétrica e expulsam campos magnéticos pelo Efeito Meissner. Nesse estado, os elétrons criam os chamados pares de Cooper, permitindo que a energia flua sem qualquer perda de calor.

Semicondutores possuem condutividade intermediária, funcionando como “interruptores” de elétrons controlados via calor ou dopagem (adição de impurezas). Essa capacidade de alternar entre isolante e condutor é o que viabiliza a criação de transistores e chips de computador.

O que são supercondutores? Entenda o papel desses materiais na computação quântica

Resumo

• Toshiba negou a troca de HD empresarial de mais de 20 TB um cliente que ainda estava dentro da garantia.
• Segundo o relato do consumidor, a empresa alegou falta de peças no estoque e ofereceu o reembolso apenas com o preço original das peças.
• No Brasil, o CDC define que, se o defeito não for resolvido em 30 dias, o cliente pode exigir troca, abatimento ou restituição com atualização monetária.

A Toshiba teria recusado a troca de um disco rígido empresarial de mais de 20 TB que ainda estava na garantia. Em vez da substituição, a marca ofereceu o reembolso pelo preço original — desconsiderando o salto de valores que acompanhamos nos últimos meses.

O caso foi relatado pelo consumidor em um post no Reddit. Segundo ele, sua empresa comprou centenas de HDs de altíssima capacidade recentemente. Quando uma unidade falhou, acionaram o RMA (sigla para Autorização de Retorno de Mercadoria), mas a Toshiba negou a troca, alegando falta de peças — a espera por modelos de 24 TB, por exemplo, pode chegar a um ano.

Na prática, o prejuízo ficará com o cliente, que terá que comprar um novo HD pelo preço inflacionado do varejo, muito acima do valor reembolsado. Esse é um exemplo do efeito colateral da crise que se instaurou após o boom da IA: a alta demanda secou os estoques e jogou os preços de armazenamento nas alturas.

Fabricante pode apenas devolver o valor da nota?

Encerrar o RMA com o reembolso do valor da nota fiscal é uma tática comum, mas, no cenário atual, pune o comprador em meio à inflação no setor de hardware causada pela expansão dos data centers de IA. Mas a Toshiba não está sozinha nessa.

O Tom’s Hardware aponta que a Silicon Power chegou a cobrar uma “taxa de depreciação” de 15% de um cliente que devolveu pentes de RAM defeituosos, exatamente quando os preços das memórias DDR5 explodiram no mercado.

E se isso acontecer no Brasil?

HDs empresariais de alta capacidade da Toshiba, como os da linha MG Series, chegam ao Brasil por meio de distribuidores corporativos. Por aqui, no entanto, a recusa de substituição esbarra com o Código de Defesa do Consumidor (CDC).

A legislação diz que, se o defeito não for resolvido em 30 dias, a escolha da solução é do cliente. Ele pode exigir a troca por outro produto em perfeitas condições, o abatimento proporcional do preço ou a restituição da quantia paga — obrigatoriamente com atualização monetária.

Além disso, se não houver componente idêntico em estoque, a troca pode ser feita por um modelo equivalente. Ou seja: forçar o reembolso do valor original sem correção para driblar a inflação das peças é uma conduta que gera dor de cabeça legal no Brasil.

Toshiba recusa troca de HDs empresariais por falta de estoque

Resumo

• A escassez global de chips de memória não deve ter um alívio antes de 2028, segundo informações do jornal japonês Nikkei Asia.
• As fabricantes em memórias de alta largura de banda (HBM) tem focado no mercado de data centers de IA e baixa expansão de memórias de uso geral (DRAM).
• Samsung, SK Hynix e Micron controlam 90% desse mercado, mas devem conseguir suprir 60% da demanda global somente até o fim de 2027.

Se você pretende fazer um upgrade no PC ou trocar de smartphone, é bom preparar o bolso. A escassez global de chips de memória pode continuar assombrando o mercado de eletrônicos nos próximos anos: novas informações do jornal Nikkei Asia indicam que o cenário não deve ter um alívio antes de 2028. O motivo já sabemos: o boom da inteligência artificial.

Com o desabastecimento batendo à porta desde o fim do ano passado, as gigantes dos semicondutores redirecionaram suas fábricas para surfar na onda da IA, deixando a produção de componentes para aparelhos de consumo em segundo plano. É essa conta que está chegando ao bolso do consumidor.

Entre janeiro e março de 2026, os preços da memória deram um salto assustador de cerca de 90% em comparação ao trimestre anterior.

Quando a produção vai dar conta do recado?

Hoje, a matemática não fecha. As líderes do setor preferiram focar as atenções nas memórias de alta largura de banda (HBM), que são o motor dos data centers de IA, e pisaram no freio da expansão da produção das memórias de uso geral (DRAM). O detalhe é que Samsung, SK Hynix e Micron Technology dominam 90% do mercado global de DRAM e são, basicamente, as únicas que fabricam chips HBM em larga escala.

Segundo o jornal japonês, o ritmo de expansão atual desse trio só será capaz de suprir 60% da demanda global até o final de 2027. A Counterpoint Research, empresa de pesquisas de consumo, estima que o mercado precisaria crescer 12% ao ano na produção para normalizar as coisas, mas os planos atuais preveem uma expansão tímida de 7,5%. O diretor de pesquisa da consultoria, MS Hwang, afirmou que um alívio não deve chegar antes de 2028.

O presidente do Grupo SK, Chey Tae-won, foi além e jogou um balde de água fria nas expectativas, alertando que os gargalos de fornecimento podem se arrastar até 2030.

Impacto é global

Esse cenário atinge em cheio os custos de fabricação dos eletrônicos que chegam às prateleiras. A consultoria IDC já prevê um tombo de 13% nas vendas globais de smartphones em 2026, justamente porque a margem de lucro das empresas despencou. Para se ter uma ideia, a memória representa hoje cerca de 20% do custo de um celular de entrada, mas essa fatia deve dobrar, encostando nos 40% até o meio deste ano.

Aqui no Brasil, o sinal de alerta já está aceso. Em conversa com o Tecnoblog, o vice-presidente sênior da Samsung no país, Gustavo Assunção, avisou que os eletrônicos devem ficar até 20% mais caros este ano. A indústria até tentou segurar e absorver os impactos iniciais, mas o salto nos custos da memória RAM tornou o repasse para o consumidor inevitável. O problema também afeta fabricantes como Dell e Lenovo, que já confirmaram que os notebooks vão encarecer globalmente.

A crise força o mercado a tomar decisões drásticas. A Micron, por exemplo, tirou do mercado a icônica marca Crucial após quase 30 anos. Enquanto isso, a japonesa Kioxia (fabricante de memórias flash NAND) condiciona novos investimentos ao crescimento real do setor. Até o futuro PlayStation 6 vem sofrendo com essas dores de cabeça.

Escassez de chips de memória pode durar mais que o esperado

Resumo

• Samsung alertou sobre SSDs 990 Pro falsificados na Europa; avisou surge após caso de austríaco que recebeu 2 SSDs falsificados de 1 TB que não funcionavam;
• inspeção das unidades falsificadas identificou placa de circuito azul e controlador Realtek; no modelo original, a placa é preta e o controlador é Pascal;
• Samsung recomendou compra apenas em sua loja online ou em revendedores autorizados, e indicou software Samsung Magician para verificar autenticidade.

Além de memórias RAM, SSDs também estão escassos, o que leva a preços consideravelmente mais altos. Esse cenário deu força para um problema antigo: o de dispositivos falsificados. A situação chegou a um ponto em que a Samsung se viu obrigada a alertar sobre unidades falsas dos SSDs 990 Pro na Europa.

O caso em questão veio à tona depois que o site alemão ComputerBase relatou que um austríaco recebeu duas unidades falsificadas do Samsung 990 Pro de 1 TB. As suspeitas começaram depois que o comprador constatou que nenhum dos dois dispositivos funcionava.

As embalagens de ambos os SSDs não tinham sinais que sugerissem que aqueles produtos não eram originais. A certeza sobre a falsificação veio depois da inspeção das unidades, que revelou que elas usavam uma placa de circuito na cor azul e um controlador Realtek. No modelo original, a placa tem cor preta e controlador Pascal.

Qual foi a reação da Samsung?

Alertada sobre o problema, a Samsung emitiu a seguinte nota (em tradução livre) para recomendar que os SSDs da marca sejam comprados apenas em canais oficiais:

A Samsung leva muito a sério as denúncias de produtos de memória falsificados. Estamos tomando medidas consistentes para combater a distribuição desses produtos falsificados.

Recomendamos a compra de unidades de armazenamento Samsung exclusivamente pela Loja Online da Samsung ou por revendedores autorizados. Os consumidores também podem usar o software Samsung Magician para verificar a autenticidade do produto.

Como já informado, esse tipo de problema não é incomum. Nós, no Brasil, já estamos até acostumados com isso. As chances de você encontrar SSDs falsificados nos principais marketplaces do país não são pequenas.

O que chama a atenção no caso da Samsung é que o problema envolve uma linha de SSDs de alto desempenho e, portanto, mais cara. Normalmente, falsificadores focam em modelos mais baratos porque eles geram maiores volumes de vendas e são tecnicamente mais fáceis de serem falsificados.

É por isso que os crescentes relatos sobre unidades falsas dos SSDs Samsung 990 Pro levantam a suspeita de que o problema tem relação com os preços cada vez maiores desses produtos no mercado.

O aspecto mais alarmante é que, em alguns casos, a falsificação é tão bem feita que até usuários experientes têm dificuldades para identificar unidades não originais. Isso aconteceu recentemente no Japão: uma unidade falsa do Samsung 990 Pro testada pelo site Akiba PC Hotline tinha até desempenho similar ao do original.

Com informações do TechRadar

Crise dos PCs faz Samsung alertar europeus sobre SSDs falsos

O qubit, ou bit quântico, é a unidade fundamental que define a computação quântica, superando a lógica binária tradicional. Diferente do bit comum, ele utiliza as leis da física subatômica para processar informações em escalas massivas.

Seu poder vem da superposição, que permite ao qubit assumir vários estados simultaneamente e testar diversas soluções em massa. Esse processo é potencializado pelo entrelaçamento, que conecta partículas para uma troca de dados instantânea e processamento paralelo.

Essa tecnologia é essencial para acelerar a descoberta de novos fármacos e otimizar sistemas logísticos globais complexos. Além disso, ela redefine os limites da Inteligência Artificial e desafia os padrões atuais de segurança e criptografia digital.

A seguir, conheça o conceito de qubits, como eles funcionam detalhadamente e os diferentes tipos existentes. Também saiba em quais áreas a tecnologia pode ser aplicada.

O que é qubit?

O qubit é a unidade básica da computação quântica que, diferente do bit clássico limitado a 0 ou 1, usa a superposição para processar múltiplos estados simultaneamente. Por meio do entrelaçamento, as unidades agem de forma conectada, resolvendo cálculos complexos com uma eficiência impossível para o hardware tradicional.

O que significa qubit?

O termo “qubit” foi cunhado pelo físico Benjamin Schumacher em 1995, durante uma conversa com o também físico William Wootters. A expressão é uma abreviação de quantum bit (bit quântico, em português), unindo a lógica do dígito binário tradicional às propriedades da mecânica quântica.

Schumacher oficializou o conceito no artigo “Quantum Coding”, publicado ainda em 1995 sob a influência de seu mentor John Wheeler. O nome facilitou a compreensão da unidade básica de processamento, tornando-se o pilar central da computação quântica atual.

Para que serve o qubit?

O qubit aproveita fenômenos como superposição e entrelaçamento para processar informações em múltiplos estados simultâneos. Essa lógica permite que computadores quânticos resolvam cálculos de otimização e química molecular em uma velocidade inalcançável para os sistemas binários tradicionais.

Sua aplicação é essencial no desenvolvimento de novos fármacos e na segurança digital, onde modelos baseados na Esfera de Bloch superam limites atuais. Ao simplificar a simulação de moléculas complexas, os qubits transformam problemas matemáticos antes impossíveis em soluções práticas e instantâneas para a indústria.

Como funciona o qubit

O qubit utiliza superposição quântica para representar múltiplos estados simultaneamente, diferente do bit comum, limitado apenas a 0 ou 1. Essa característica permite que máquinas processem volumes massivos de dados paralelamente, saltando etapas da computação tradicional.

O sistema ganha potência com o entrelaçamento quântico, fenômeno que conecta partículas para trabalharem em sincronia instantânea, mesmo distantes. Controlados por lasers ou micro-ondas, esses qubits formam uma rede ultraveloz capaz de resolver equações altamente complexas.

Na prática, o computador quântico usa interferências para anular respostas incorretas e amplificar a solução exata de forma estratégica. É como se a máquina explorasse todos os caminhos de um labirinto ao mesmo tempo, ignorando os becos sem saída.

Ao final, o estado quântico colapsa e entrega um resultado legível, convertido em bits comuns para o usuário. Essa tecnologia é a aposta para revolucionar a medicina e a segurança digital com cálculos até então impossíveis.

Quais são os tipos de bit quânticos?

Os qubits são implementados em diversos sistemas físicos para codificar e manipular informações quânticas. Cada tipo aproveita diferentes propriedades quânticas com compensações em termos de escalabilidade, tempo de coerência e precisão de controle.

• Supercondutores: circuitos resfriados ao zero absoluto onde a eletricidade flui sem resistência. É a aposta da IBM e Google por serem escaláveis, embora sensíveis a ruídos externos;
• Íons aprisionados: átomos com carga elétrica suspensos no vácuo por campos eletromagnéticos. Eles retêm a informação por muito tempo e são ultraprecisos, mas o controle de grandes grupos de átomos é um desafio de engenharia;
• Fotônicos: utilizam partículas de luz (fótons) para processar dados por meio de fibras ópticas e espelhos. Podem operar em temperatura ambiente, mas “prender” a luz para realizar cálculos ainda é uma tarefa complexa;
• Pontos quânticos: elétrons isolados em semicondutores aproveitando a infraestrutura atual dos chips de silício. São promissores para a produção em massa, apesar de serem altamente sensíveis a interferências elétricas;
• Topológicos: uma aposta teórica da Microsoft que armazena dados em “tranças” geométricas de partículas chamadas anyons. Teoricamente, são imunes a erros de hardware, mas sua existência física ainda é difícil de comprovar e manipular;
• Átomos neutros: átomos manipulados por feixes de lasers (pinças ópticas) para criar redes organizadas em 2D ou 3D. Oferecem um excelente equilíbrio entre estabilidade da informação e facilidade para escalar o sistema;
• Centros NV (Diamante): defeitos na estrutura do diamante que permitem controlar o “spin” (rotação) de elétrons em temperatura ambiente. São favoritos para criar sensores ultraprecisos, embora menos potentes para computação pura;
• Spin em silício: baseiam-se na rotação de elétrons ou núcleos atômicos em cristais de silício purificado. Garantem vida longa aos dados e alta compatibilidade com a indústria de semicondutores atual;
• Ressonância magnética nuclear (NMR): utilizam o núcleo de átomos em moléculas orgânicas manipuladas por ondas de rádio. Foram pioneiros nos primeiros testes quânticos, mas hoje são considerados limitados para sistemas de grande escala.

O que dá para fazer com qubits?

Os qubits aproveitam as leis da física subatômica para processar volumes massivos de dados simultaneamente. Na prática, essa tecnologia abre portas para avanços importantes:

• Simulação de materiais e fármacos: permite modelar reações químicas e interações moleculares em nível atômico, acelerando a descoberta de remédios e materiais sem a necessidade de testes em laboratório;
• Otimização de sistemas complexos: resolve equações de logística e finanças que envolvem bilhões de variáveis em segundos, encontrando as melhores rotas de transporte ou o equilíbrio exato de riscos em carteiras de investimento;
• Segurança e criptografia quântica: consegue decifrar chaves de segurança atuais com o algoritmo de Shor, mas também viabiliza redes de comunicações ultraprotegidas utilizando a Distribuição de Chaves Quânticas (QKD), impossíveis de hackear;
• Aceleração de buscas em Big Data: utiliza o algoritmo de Grover para vasculhar bancos de dados gigantescos de forma quase instantânea, transformando o reconhecimento de padrões e a análise de informações desestruturadas em tempo real;
• Machine Learning: turbina o treinamento de Inteligências Artificiais, permitindo que redes neurais aprendam tarefas complexas, como tradução simultânea e diagnósticos médicos por imagem, com uma precisão e velocidade sem precedentes.

Qual é a diferença entre qubit e bit?

O bit é a unidade básica da computação clássica, funcionando como um interruptor que assume apenas dois estados: ligado (1) ou desligado (0). Ele processa dados de maneira sequencial por meio de transistores, utilizando pulsos de voltagem elétrica para realizar cálculos lógicos simples.

O qubit é uma versão quântica que usa a sobreposição para representar 0, 1 ou uma combinação de ambos ao mesmo tempo. Partículas como o spin do elétron permitem o entrelaçamento, criando uma rede interconectada capaz de resolver problemas complexos em frações de segundo.

Dá para substituir bits por qubits?

Os qubits não substituem os bits em PCs, pois exigem resfriamento extremo e lógica de superposição. Enquanto o bit é binário e previsível, o qubit processa múltiplas possibilidades simultaneamente, sendo uma “ferramenta de precisão” para cálculos científicos e não para executar softwares ou sistemas operacionais.

O futuro aponta para sistemas híbridos, onde a CPU processa o dia a dia e o chip quântico resolve gargalos complexos. Devido à instabilidade física e à taxa de erros dessas partículas, a transição para máquinas totalmente autônomas ainda levará décadas de maturação técnica.

O que é qubit? Saiba como funcionam os bits quânticos

Bateria é um componente que armazena energia e converte energia química em corrente elétrica. Com isso, as baterias podem alimentar dispositivos sem a necessidade de uma fonte contínua de energia, como as tomadas.

Os tipos de bateria são categorizados pelos elementos químicos presentes nas células das bateria. Como exemplo, baterias de íon-lítio são compostas de óxido metálico de lítio e grafite, enquanto as baterias alcalinas são formadas por zinco e dióxido de manganês.

Independentemente dos elementos químicos de composição, o funcionamento da bateria segue um padrão: o ânodo fornece elétrons, que passam pelo circuito externo até chegarem ao cátodo. Esse fluxo de elétrons ilustra o que chamamos de corrente elétrica, de forma resumida.

A seguir, entenda melhor o que é a bateria, e confira as classificações, o funcionamento e as características desse componente.

O que é bateria?

Bateria é um componente com capacidade para armazenar e converter energia, transformando energia química em corrente elétrica. O hardware pode alimentar aparelhos eletrônicos, automóveis, entre outros dispositivos.

Para que serve a bateria?

A bateria tem a função de armazenar energia e fornecê-la na forma de corrente elétrica para alimentar dispositivos e aparelhos que dependem de energia para funcionamento.

Ao cumprirem esse papel, as baterias oferecem mais praticidade e portabilidade de uso, substituindo a necessidade de uma fonte de energia contínua como as tomadas.

Quais são as classificações das baterias?

As baterias são classificadas em duas categorias, com base em suas capacidades de recarga:

• Baterias primárias: baterias que não podem ser recarregadas, e são descartadas após uma descarga completa; costumam alimentar dispositivos com consumo de energia baixo ou moderado, como brinquedos, controles e lanternas.
• Baterias secundárias: baterias que podem ser recarregadas, e que possuem vida útil baseada em ciclos de uso; a capacidade de recarga faz com que esse tipo de bateria geralmente alimente dispositivos com alto consumo de energia, a exemplo de smartphones, notebooks e automóveis.

Quais são os principais tipos de bateria?

Além das classificações entre primária e secundária, as baterias podem ser categorizadas de acordo com os elementos químicos presentes internamente. Confira abaixo os principais tipos de bateria.

Bateria de níquel-cádmio (NiCd)

Bateria de níquel-cádmio usa hidróxido de níquel no cátodo e cádmio metálico no ânodo. Aguenta alto números de ciclos, mas se tornou obsoleta por ser relativamente maior e mais pesada que as baterias modernas, pela densidade de energia mais baixa, e por questões ambientais devido à toxicidade do cádmio.

Foi esse tipo de bateria que gerou o mito “efeito memória” ou “bateria viciada”, visto em casos raros e sob condições específicas.

Bateria de íon-lítio (Li-ion)

As baterias de íon-lítio costumam utilizar óxido metálico de lítio no cátodo e grafite no ânodo. Com o tempo, as baterias Li-ion substituíram as antigas baterias NiCd, pela alta densidade energética em um espaço menor e mais leve.

Atualmente, a bateria de íon-lítio é amplamente usada pelo mercado, sendo vista na maioria de smartphones, notebooks e carros elétricos.

Bateria de silício-carbono (Si-C)

Baterias de silício-carbono têm cátodo formado por óxido metálico de lítio e ânodo composto por grafite e nanopartículas de silício no ânodo. Essa arquitetura aumenta a densidade energética da bateria e otimiza o carregamento mais rápido.

As baterias de Si-C são encontradas em smartphones e notebooks mais modernos, indicados para quem precisa de mais autonomia de uso. No entanto, há riscos de degradação mais acelerada devido a questões ligadas à expansão volumétrica.

Bateria chumbo-ácido

As baterias de chumbo-ácido utilizam chumbo esponjoso no ânodo e dióxido de chumbo no cátodo. Esse tipo de bateria consegue entregar descarga elétrica massiva em pouco tempo, mas costuma ocupar muito espaço e ser pesado pela densidade do chumbo.

Por conta disso, a bateria de chumbo-ácido é vista em carros, caminhões e sistemas de energia mais robustos.

Bateria de polímero de lítio (Li-Po)

A bateria de polímero de lítio tem cátodo formado por óxidos metálicos de lítio e ânodo composto por grafite, bastante similar à estrutura de baterias de íon-lítio. A grande diferença é que baterias Li-Po usam polímero sólido ou gel fresco como eletrólitos.

Esse tipo de bateria é tratado como uma evolução da estrutura íon-lítio, e alimenta smartphones e notebooks com design mais finos e leves.

Bateria alcalina

Baterias alcalinas utilizam zinco no ânodo e dióxido de manganês no cátodo. Tratam-se daquelas baterias primárias (não recarregáveis) que costumamos encontrar em mercados e padarias.

Esse tipo de bateria é recomendável para aparelhos que não demandam muita energia. O ponto positivo é que elas perdem pouquíssima carga quando não estão em uso, embora sejam descartáveis pelo fato de não serem recarregáveis.

Como funciona uma bateria

O funcionamento de uma bateria se baseia na conversão de energia química em energia elétrica, devido a reações químicas de oxidação e redução que ocorrem no interior do componente. Isso é algo padrão, independente dos elementos químicos que compõem a bateria.

Dentro de cada bateria existem duas ou mais células, que são responsáveis pelo armazenamento de energia. E cada célula é composta por quatro componentes principais: ânodo (polo negativo), cátodo (polo positivo), eletrólito e separador.

O ânodo fornece elétrons para o circuito externo em um processo de oxidação. Os elétrons então percorrem o circuito externo até chegarem ao cátodo, onde ocorre o processo de redução. Entre esses dois polos, há o separador, que evita curtos-circuitos e superaquecimentos que ocorreriam se ânodo e cátodo se tocassem.

Para equilibrar o fluxo de elétrons, o eletrólito atua como um condutor que transporta íons entre os dois polos e compensa o acúmulo de carga elétrica formado durante as reações químicas.

Esse fluxo de elétrons ilustra o que chamamos de corrente elétrica, que fornece energia suficiente para que aparelhos funcionem corretamente.

Com o uso, as reações químicas que geram elétrons vão consumindo os materiais ativos dos eletrodos, diminuindo a força da corrente e o fornecimento de energia. Esse é o resumo do processo de descarga de um dispositivo.

Se a bateria for primária, ela precisará ser substituída após a descarga completa. Mas se a bateria for recarregável (secundária), a conexão a uma fonte de energia externa (como a tomada) vai forçar o fluxo de elétrons no sentindo contrário e fazer com que as reações químicas internas voltem ao estado inicial — o que chamamos de processo de recarga.

As baterias podem “viciar”?

Não. “Bateria viciada” ou “efeito memória” é um mito que surgiu na década de 60, quando baterias de níquel-cádmio de alguns satélites demonstraram perda de capacidade após serem constantemente carregadas de 25% até 100%. Esse fenômeno foi visto em casos raros, sob condições específicas e podia ser reparado.

O problema é que essa ocorrência específica gerou rumores de que todas as baterias viciam — o que não é verdade. Todas as baterias perdem capacidade com o tempo, e “bateria viciada” se tornou uma expressão popular para ilustrar uma bateria degradada, com potencial inferior ao estado original.

Quais são as características de uma bateria?

As baterias contêm diversas especificações, que indicam questões como capacidade, composição e ciclos de vida. Dentre as principais características do componente, estão:

• Capacidade: indicador sobre a quantidade de carga que a bateria pode armazenar, geralmente medido em miliampere-hora (mAh); a capacidade nominal é o valor indicado pela fabricante sob condições específicas, enquanto a capacidade típica aponta para o valor médio em uso real.
• Tensão: potencial energético da bateria, geralmente medida em volts (V); as especificações podem conter tensão nominal (valor padrão de operação), tensão máxima (valor quando a bateria está completamente carregada) e tensão mínima (limite mínimo e seguro de descarga).
• Corrente: quantidade de fluxo de carga elétrica que uma bateria pode fornecer ou receber, medida em amperes (A).
• Composição química: detalha os elementos químicos que compõem a bateria e indicam o tipo do componente; essa especificação costuma ser indicada como íon-lítio, silício-carbono e chumbo-ácido, por exemplo.
• Ciclos de vida: indicador usado para determinar a vida útil da bateria, em que cada ciclo corresponde ao uso de 100% do componente (de forma contínua ou acumulada).
• Temperatura de operação: faixa de temperatura indicada para um funcionamento seguro e adequado da bateria; pode incluir limites de temperaturas ideais, mínimas ou altas (picos).
• Taxa de carga e descarga (C-rate): taxa de velocidade que a bateria leva para carregar ou descarregar em relação à sua capacidade, ilustrada pela letra “C” e por números; como exemplo, 1C representa a taxa de carga ou descarga que corresponde a uma corrente suficiente para carregar ou descarregar a bateria em uma hora.
• Tecnologias de carregamento: suporte (ou a falta de) para diferentes tipos de recargas, como carregamento rápido, carregamento por indução, carregamento reverso ou carregamento GaN.

Qual é o prazo de vida útil de uma bateria?

O prazo de vida útil de uma bateria pode variar, dependendo das especificações de ciclos, da finalidade de uso e do nível de desgaste.

Baterias de smartphones e notebooks têm vida útil baseada em ciclos, ou seja, quantas vezes a bateria completou 100% de uso (de forma contínua ou espaçada). Essa métrica costuma aparecer de forma simplificada na seção “saúde da bateria”.

Como exemplo, a saúde da bateria de iPhones começa em 100% em um aparelho novo, e decai ao longo dos anos, devido aos ciclos de uso e desgastes químicos internos. Apple e outras marcas de celular sugerem que níveis abaixo de 80% indicam uma bateria degradada.

Já baterias automotivas podem duram entre três e cinco anos. E a vida útil desses componentes geralmente envolve tempo de uso e condições da peça — diferentemente da contagem de ciclos da maioria dos aparelhos eletrônicos.

Importante ter em mente que as informações das fabricantes indicam a vida útil teórica da bateria. Contudo, práticas de uso, manutenção e temperatura são fatores que encurtam ou prolongam a durabilidade do componente.

O que fazer quando a bateria chega ao fim da vida útil?

Se a bateria do seu dispositivo chegou ao fim da vida útil, a única saída será trocá-la por outra bateria. Lembre-se que a bateria vai se degradar com o tempo, e não há como consertar ou reverter o desgaste provocado pelas reações químicas e pelo uso.

Só certifique-se de trocar por uma bateria original para manter o pleno funcionamento do seu aparelho. E vale buscar assistências oficiais ou autorizadas pela fabricante para fazer a manutenção.

É possível prolongar a vida útil de uma bateria?

Sim. Fazer pequenas pausas durante usos intensivos, evitar carregamento por indução eletromagnética e utilizar fontes e cabos originais são práticas que reduzem as chances de calor excessivo, que é um dos principais inimigos das baterias. Também é recomendável não deixar o dispositivo descarregar até 0% para não aumentar o estresse do componente.

Essas “boas práticas” de uso vão reduzir a degradação da bateria, fazendo com que ela se mantenha saudável por mais tempo.

Qual é a diferença entre bateria e pilha?

Baterias são componentes que convertem energia química em corrente elétrica. Esses componentes são formados por várias células, de modo a oferecer voltagens maiores e atender a dispositivos que demandam mais energia.

As pilhas também fazem a conversão de energia química para corrente elétrica, mas é composta por uma única célula. Por conta disso, elas têm voltagem mais baixa e são mais indicadas para aparelhos com menor consumo de energia.

O que é bateria? Saiba para que serve o componente e quais os principais tipos

Um servidor é um computador de alto desempenho, focado em guardar dados e hospedar serviços essenciais para outros dispositivos em rede. Ele atua como um “provedor de utilidades”, processando diversas solicitações para garantir que a conexão com a informação seja rápida.

Operando como um assistente 24 horas, o sistema monitora portas lógicas e fragmenta arquivos em pacotes para responder aos usuários. Esse ciclo veloz sustenta a robusta infraestrutura global dos servidores de internet, garantindo estabilidade e segurança digital.

Existem tipos de servidores com funções diferentes: um servidor web hospeda sites via HTTP, enquanto o DNS traduz domínios em IPs para facilitar a vida do usuário na rede. Já o Proxy atua como intermediário estratégico, filtrando acessos e protegendo a identidade digital de forma inteligente.

A seguir, entenda detalhadamente o que é um servidor, como ele funciona e as diferentes categorias. Também saiba como diferenciar um servidor físico de um virtual.

O que é um servidor?

Um servidor é um sistema ou máquina de alto desempenho projetado para armazenar dados e hospedar serviços essenciais para outros dispositivos em uma rede. Ele funciona como uma central de comando, processando diversas solicitações simultâneas para garantir que a conexão entre cliente e informação seja rápida e eficiente.

Para que serve um servidor?

Um servidor atua como o grande “provedor de utilidades”, centralizando o armazenamento de dados e o processamento de serviços para dispositivos. Ele hospeda desde sites e bancos de dados até e-mails, permitindo que diversos usuários acessem e compartilhem recursos valiosos de maneira simultânea.

Operando sem interrupções em infraestruturas físicas ou virtuais (nuvem), essa máquina gerencia requisições de APIs e protege informações por meio de firewalls. Seja viabilizando softwares SaaS ou realizando backups, o servidor é o “motor invisível” que entrega cada comando solicitado pelo usuário.

Como funciona um servidor?

Um servidor funciona como um assistente digital que trabalha 24 horas, processando solicitações de clientes, como navegadores ou aplicativos. Ele monitora constantemente portas lógicas específicas, filtrando conexões para identificar e validar cada pedido de acesso recebido pela rede.

Quando o usuário acessar um site, o dispositivo envia uma requisição ao endereço IP do servidor, disparando o processamento imediato dos dados. Nesse estágio, o hardware executa instruções de software e consulta bancos de dados para localizar o conteúdo exato solicitado.

Após localizar a informação, o sistema fragmenta os arquivos em pacotes de dados e envia a resposta de volta pelo mesmo caminho digital. Esse ciclo de comunicação ocorre em milissegundos, garantindo que o fluxo de dados entre a infraestrutura e a tela do usuário seja fluido.

Robustas por natureza, essas máquinas operam com múltiplos núcleos de CPU e protocolos de criptografia para gerenciar milhares de acessos simultâneos. Por meio de sistemas de redundância, o servidor mantém a estabilidade e a segurança, sustentando toda a infraestrutura da internet moderna.

Quais são os componentes de um servidor?

Estes são os principais componentes de um servidor:

• Processador (CPU): considerado o “cérebro” da operação, ele processa as requisições e executa as instruções que ditam o ritmo de trabalho do ecossistema;
• Placa-mãe: funciona como o “sistema nervoso central”, integrando todos os componentes por meio de barramentos e slots que permitem a troca constante de dados;
• Memória RAM: atua como o espaço de trabalho imediato, mantendo dados ativos e o sistema operacional acessíveis para uma resposta ultrarrápida às tarefas;
• Armazenamento em HD ou SSD: é o arquivo definitivo do servidor, onde informações ficam salvas em discos rígidos (HD) ou unidades flash (SSD);
• Placa de rede (NIC): o componente essencial que garante a conectividade, permitindo que o servidor se comunique com a rede externa via cabos de alto desempenho;
• Fonte de alimentação (PSU): converte a energia elétrica para o hardware e conta geralmente com módulos redundantes para evitar desligamentos em caso de falhas;
• Sistema de resfriamento: utiliza dissipadores e ventoinhas de alto fluxo para controlar o calor intenso e impedir que as altas temperaturas degradem os componentes;
• Chassis e rack: a estrutura metálica que protege as peças internas e os suportes que organizam o empilhamento desses equipamentos em data centers;
• Placas de expansão: módulos adicionais, como GPUs, inseridos para otimizar o desempenho em tarefas pesadas como Inteligência Artificial e renderização;
• Sistema operacional (OS): o software de gestão, como Linux ou Windows Server, que orquestra o hardware e cria o ambiente para a execução de serviços;
• Serviços e aplicações: são as camadas finais, como bancos de dados ou servidores web, que processam as demandas enviadas por usuários e outros dispositivos.

Quais são os tipos mais comuns de servidores?

Existem diversos tipos de servidores essenciais para a infraestrutura da internet, como os servidores web, de bancos de dados, DNS e Proxy. A lista inclui ainda modelos especializados em comunicação e conectividade, como servidores IMAP, SMTP, DHCP e FTP.

1. Servidor web

Um servidor web é o software e o hardware que processam pedidos via HTTP, entregando conteúdos como páginas HTML e mídias diretamente no navegador. Ele funciona como um armazém digital que hospeda sites, gerenciando o tráfego de dados para cada clique resultar no carregamento correto dos arquivos.

Além do armazenamento, essas máquinas executam scripts em PHP ou Node.js para criar conteúdos dinâmicos e personalizados em tempo real. O sistema também gerencia camadas de segurança e o caching, técnica que memoriza dados frequentes para tornar a navegação mais veloz.

No cenário atual, o Apache e o Nginx lideram pela estabilidade e eficiência no gerenciamento de múltiplos acessos simultâneos. Soluções como o Microsoft IIS e o LiteSpeed também se destacam, oferecendo integração com Windows ou foco total em aplicações de alto desempenho.

2. Servidor de banco de dados

Um servidor de banco de dados é uma máquina potente, física ou virtual, dedicada a centralizar, proteger e gerenciar informações via softwares especializados. Ele utiliza a arquitetura cliente-servidor para processar requisições simultâneas, garantindo que diferentes usuários acessem dados de forma rápida e organizada.

Esses computadores são o motor de sistemas de e-commerce e aplicativos bancários, sustentando operações essenciais e o armazenamento seguro de registros. Em larga escala, esses servidores formam a espinha dorsal de grandes data centers, onde realizam transações críticas e backups automáticos.

No mercado, destacam-se os modelos relacionais (SQL), como MySQL e PostgreSQL, e as opções flexíveis (NoSQL), como o MongoDB, para grandes volumes de dados. Todos eles atuam como a base de confiança para qualquer interface digital entregar informações precisas em tempo real.

3. Servidor DNS

O servidor DNS (Domain Name System) é um computador ou serviço que traduz nomes de domínio legíveis por humanos em endereços IP legíveis por máquinas. Sem esse sistema, os usuários precisariam decorar sequências numéricas complexas para acessar qualquer site, serviço de computação em nuvem ou até uma impressora local.

Além de localizar domínios, esses servidores usam o caching para agilizar o carregamento de páginas já visitadas anteriormente. Eles organizam o tráfego de dados global, garantindo que e-mails e pacotes de informação cheguem com precisão ao destino correto.

Muitos usuários trocam o serviço padrão pelo Google (8.8.8.8) ou o Cloudflare (1.1.1.1), visando otimizar a conexão, velocidade e privacidade. Já no setor corporativo, ferramentas como o AWS Route 53 gerenciam domínios complexos, mantendo serviços vitais sempre visíveis e acessíveis.

4. Servidor Proxy

Um Proxy atua como um intermediário estratégico entre o dispositivo e a internet, filtrando e encaminhando todas as solicitações de dados de forma inteligente. Em vez de acessar sites diretamente, o usuário consulta esse servidor, que processa o pedido e oculta a identidade digital da fonte.

Essa ferramenta reforça a segurança mediante filtering e garante o anonimato ao mascarar o endereço IP original para o mundo externo. Além disso, o uso de caching acelera a navegação, enquanto o reverse-proxy otimiza o desempenho ao equilibrar o tráfego em grandes plataformas.

Na prática, softwares como Nginx e HAProxy são essenciais para gerenciar conexões e balancear cargas em infraestruturas de TI modernas. Já o Squid ou serviços de residential-proxy permitem contornar bloqueios geográficos e monitorar o fluxo de rede com precisão.

5. Servidor IMAP

O servidor IMAP (Internet Message Access Protocol) funciona como um espelho digital, permitindo que usuários gerenciem e-mails diretamente no servidor sem removê-los da nuvem. Ele sincroniza em tempo real ações como leitura, exclusão e organização de pastas, garantindo que uma ação em um aparelho reflita instantaneamente nos demais.

Sua função é a omnipresença de dados, ideal para quem alterna entre celular e PC ou para equipes que compartilham a mesma conta corporativa. Diferente do protocolo POP3, que “sequestra” a mensagem em um único aparelho, o IMAP mantém o arquivo original em nuvem para acesso simultâneo e seguro.

Gigantes como Gmail e Outlook utilizam esse protocolo para oferecer mobilidade e backup automático aos usuários. Na prática, se uma pessoa sinaliza um e-mail como importante no smartphone, essa alteração aparecerá instantaneamente no tablet ou PC, otimizando o fluxo de trabalho.

6. Servidor SMTP

O SMTP (Simple Mail Transfer Protocol) atua como um “carteiro digital”, sendo o protocolo padrão para processar e rotear o envio de e-mails entre servidores. Enquanto o IMAP cuida da recepção, o servidor SMPT usa portas de comunicação para garantir que a mensagem saia do dispositivo e chegue ao destino.

Sua função é essencial para o SMPT Relay, que permite a comunicação entre diferentes domínios, e para disparar alertas automatizados, como confirmações de compra. O servidor também realiza a autenticação do remetente, aplicando filtros de segurança que evitam que o conteúdo legítimo seja classificado como spam.

No dia a dia, os usuários configuram endereços como smtp.gmail em seus apps, enquanto empresas usam o SendGrid para envios em larga escala. Já grandes organizações que buscam controle total utilizam o Microsoft Exchange ou servidores Linux para gerenciar toda a sua infraestrutura de saída de dados.

7. Servidor DHCP

O servidor DHCP (Dynamic Host Configuration Protocol) é o distribuidor automático de endereços IP, conectando smartphones e PCs à rede sem intervenção manual. Ele elimina a necessidade de configurar protocolos de rede individualmente, evitando erros de digitação e facilitando o acesso imediato à internet.

O sistema gerencia um “aluguel” temporário de identificações digitais, o que permite que diversos aparelhos compartilhem o mesmo sinal Wi-Fi organizadamente. Essa automação configura portas de saída (gateways) e máscaras de sub-rede instantaneamente, prevenindo conflitos de conexão em ambientes domésticos ou corporativos.

Roteadores residenciais são os exemplos mais comuns dessa tecnologia, mas empresas usam soluções mais robustas como o Windows Server ou sistemas Cisco. Em projetos menores, ferramentas como Dnsmasq transformam dispositivos simples em centrais de controle, garantindo fluidez e estabilidade para toda a infraestrutura local.

8. Servidor FTP

Um servidor FTP (File Transfer Protocol) funciona como um armazém digital que facilita a troca de arquivos entre PCs conectados a uma rede. Ele gerencia o tráfego separando instruções de acesso (canal de controle) da transferência real dos documentos (canal de dados), otimizando a conexão.

A ferramenta é o padrão para hospedagem de sites e realizar backups volumosos, sendo essencial para quem lida com grandes bibliotecas de mídia. Para evitar interceptações, o mercado adota protocolos criptografados como SFTP ou FTPS, que protegem as credenciais e o conteúdo.

Existem soluções populares como o FileZilla Server para pequenos projetos e o vsftpd para ambientes Linux. Grandes corporações usam plataformas robustas, como o Titan FTP ou Files.com, que oferecem controles rigorosos de acesso e automação de fluxos de trabalho.

Qual é a diferença entre servidor físico e servidor virtual?

O servidor físico é um hardware dedicado, onde processador e memória RAM trabalham exclusivamente para um único sistema sem intermediários digitais. É a escolha de alto desempenho para quem exige potência bruta e controle total sobre cada componente físico da máquina.

O servidor virtual é um ambiente digital criado por um hypervisor, software que fatia os recursos de um único hardware para sustentar múltiplos sistemas independentes. A técnica maximiza a eficiência do equipamento, permitindo criar ou excluir máquinas em minutos para otimizar custos e espaço.

Qual é a diferença entre servidor e computador comum?

O servidor é uma máquina de alto desempenho projetada para operar ininterruptamente, servindo dados e aplicações para diversos usuários simultâneos. O hardware usa componentes com redundância e tolerância a falhas, garantindo que o sistema não pare mesmo se uma peça falhar.

O computador comum (PC) é uma estação de trabalho pessoal focada na interatividade e no desempenho de tarefas imediatas para um único usuário. Priorizando o custo-benefício, ele atende demandas diárias como navegação e edição de documentos, sem a robustez necessária para cargas de trabalho ininterruptas.

Todo computador pode ser um servidor?

Sim, qualquer computador pode atuar como um servidor ao executar softwares específicos e permanecer conectado a uma rede para responder a solicitações. Dispositivos comuns como notebooks ou um Raspberry Pi podem assumir esse papel, hospedando arquivos ou jogos de forma eficiente e acessível.

Contudo, o hardware doméstico costuma falhar em missões críticas por não possuir memórias ECC (correção de erros) ou fontes redundantes. Enquanto um PC antigo serve para um laboratório doméstico, operações profissionais exigem servidores dedicados e otimizados para funcionar ininterruptamente em centros de dados.

O que é um servidor? Saiba como funciona e os tipos mais comuns na web

Resumo

• Intel cancelou o processador Core Ultra 9 290K Plus da geração Arrow Lake para focar nos modelos Core Ultra 5 e Ultra 7.
• A decisão visa oferecer melhor custo-benefício e evitar erros passados, como preços altos sem ganho significativo de desempenho.
• O Core Ultra 9 290K Plus estava quase finalizado, mas a Intel optou por não lançá-lo para manter uma estratégia financeira competitiva.

A Intel bateu o martelo e confirmou que o Core Ultra 9 290K Plus não verá a luz do dia. A decisão oficializa o cancelamento do que seria o processador mais potente da nova geração Arrow Lake Refresh. Em vez de disputar o segmento de entusiastas com um chip de alto custo, a companhia decidiu mudar a rota e priorizar o custo-benefício, focando seus esforços em processadores mais acessíveis para o público.

A informação foi confirmada pelo gerente de comunicação técnica da Intel na Alemanha, Florian Maislinger, ao portal PC Games Hardware. O executivo afirma que a marca optou por não lançar o chip topo de linha para “maximizar o desempenho para os modelos de desktop amplamente disponíveis”. Com isso, a linha foca nos recém-anunciados Core Ultra 7 270K Plus e Core Ultra 5 250K Plus.

Maislinger ressaltou que a série foi projetada para entregar um “valor excepcional” ao consumidor, unindo “desempenho excepcional em jogos e um valor incrível em comparação com a concorrência”.

Por que o Core Ultra 9 290K Plus foi descontinuado?

A Intel optou por não repetir os erros de um passado recente. O antecessor direto dessa categoria, o Core Ultra 9 285K, chegou ao mercado cobrando um preço muito acima do Core Ultra 7 265K. O problema é que, na prática, essa diferença brutal de valor resultava em um aumento de desempenho praticamente nulo em jogos, frustrando consumidores que buscavam o máximo de quadros por segundo.

Como destacou o site VideoCardz, sem o processador de custo altíssimo no catálogo, a empresa promete entregar alto rendimento em games, mantendo uma posição financeira competitiva.

Processador estava quase pronto

Um aspecto curioso da decisão é que o processador de 24 núcleos estava na reta final de desenvolvimento. Entradas recentes do Core Ultra 9 290K Plus, vazadas no banco de dados do software de testes Geekbench, provam que a Intel possuía amostras funcionais do componente circulando internamente até o último minuto.

A decisão quebra uma longa tradição da empresa de lançar edições especiais (como as famosas variantes “KS”, que forçavam os limites de velocidade da CPU) para coroar suas arquiteturas. Desta vez, o salto de desempenho da geração Arrow Lake ficará restrito aos segmentos intermediário e avançado, deixando o nível entusiasta de fora da jogada.

Intel cancela CPU topo de linha da geração Arrow Lake

Resumo

• Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition possui 16 núcleos, 208 MB de cache total e oferece até 10% mais desempenho que o Ryzen 9 9950X3D;
• processador é o primeiro para desktops com tecnologia dual 3D V-Cache, suporta memórias DDR5-5600 e tem TDP de 200 W;
• lançamento oficial nos EUA está marcado para 22 de abril, mas preço ainda não foi divulgado.

O Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition acaba de ser confirmado como uma opção para quem procura um processador realmente poderoso para PCs. A novidade da AMD conta com 16 núcleos baseados na arquitetura Zen 5 e traz cache de 208 MB, para você ter noção do que esperar por aqui.

O AMD Ryzen 9 9950X3D, lançado no ano passado, já aparecia como uma das melhores opções da AMD para PCs de alto desempenho, agradando em cheio ao público gamer devido ao seu poder de fogo.

Mas o Ryzen 9 9950X3D2 consegue ir além ao oferecer até 10% mais desempenho do que o Ryzen 9 9950X3D. Isso é mérito, entre outros fatores, dos 64 MB de cache adicionais do novo modelo.

Jack Huynh, da AMD, usou o X para destacar esse aspecto:

Testei em primeira mão o novo Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, ainda não lançado, em nosso laboratório, e ele é incrível.

O primeiro processador para desktops do mundo com dual 3D V-Cache 3D da AMD oferece 208 MB de cache total no chip, a maior capacidade que já colocamos em um processador Ryzen. Isso é várias vezes mais do que a maioria dos processadores de ponta oferecia há alguns anos.

Jack Huynh, vice-presidente sênior e gerente geral de computação e gráficos da AMD

A tal tecnologia 3D V-Cache indica que o chip trabalha com camadas de memória cache empilhadas. Essa abordagem não é nova. O que é inédito para a categoria (processadores para desktops) é o fato de haver, aqui, duas áreas de 3D V-Cache no chip, daí o “dual”.

As demais características do Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition incluem:

• 16 núcleos e 32 threads
• frequência base de 4,3 GHz e em boost de 5,6 GHz
• cache L2 + L3 de 16 MB + 192 MB, respectivamente
• suporte a memórias DDR5-5600
• gráficos RDNA 2 em 2 núcleos de 2,2 GHz
• TDP de 200 W

Repare no último item da lista: um dos efeitos colaterais de números tão generosos nas especificações é o TDP elevado (o Ryzen 9 9950X3D não passa de 170 W, o que já é alto).

Disponibilidade e preço do Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Jack Huynh conta que o Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition será lançado oficialmente em 22 de abril, data que considera o mercado dos Estados Unidos.

Ainda não há informação sobre preços. Porém, o Ryzen 9 9950X3D foi lançado com preço sugerido de US$ 699 (R$ 3.663 na conversão direta), o que nos faz pensar em um valor ligeiramente acima disso para o Ryzen 9 9950X3D2.

Ryzen 9 9950X3D2 é um dos chips mais potentes já feitos pela AMD para PC

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Resumo

• Samsung deve manter a litografia de 2 nm até 2028 com o chip Exynos 2800, segundo rumores.
• A fabricante estaria trabalhando para redesenhar a arquitetura interna do chip, buscando mais performance sem reduzir o tamanho dos componentes.
• O chip deve equipar a linha Galaxy S28 e focar em otimização e eficiência térmica em vez de avançar para 1,4 nm.

Um vazamento pode ter revelado o cronograma da Samsung para o Exynos 2800, chip que deve atuar como o cérebro da futura linha Galaxy S28. Segundo informações do portal ZDNet Korea, a empresa quer concluir o projeto do chip até o final deste ano. Ele já seria, inclusive, conhecido internamente pelo codinome “Vanguard”.

Previsto para 2028, o novo SoC pode marcar uma mudança na filosofia da gigante sul-coreana. Diferente do apontado por rumores anteriores, a Samsung não deve saltar para o processo de 1,4 nanômetro (nm) em 2027.

Em vez disso, a estratégia seria apostar no refinamento da litografia de 2 nanômetros para garantir que os chips cheguem ao mercado com rendimento estável e, principalmente, sem os fantasmas do superaquecimento que assombraram gerações passadas.

Por que manter os 2 nanômetros?

Conforme menciona o SamMobile, a Samsung reconheceu internamente que a tentativa de reduzir o nó de fabricação anualmente tornou-se inviável do ponto de vista econômico e de engenharia. A complexidade física para posicionar bilhões de transistores em espaços cada vez menores exige um tempo de maturação que o ciclo anual de lançamentos não permite.

Para compensar a permanência nos 2 nanômetros, os engenheiros da divisão System LSI estariam focados em uma técnica chamada DTCO (Co-otimização de Tecnologia e Design). Na prática, isso significa que, em vez de apenas diminuir o tamanho dos componentes, a Samsung está redesenhando a arquitetura interna do chip para extrair mais performance.

Ao finalizar o design do Exynos 2800 com antecedência, a empresa ganharia uma janela generosa para testes de estresse e ajustes finos antes da produção em massa esperada para 2027.

O que muda no processo de fabricação?

Embora o Exynos 2600 (do Galaxy S26) e o futuro Exynos 2700 também sejam baseados em 2 nanômetros, o Exynos 2800 do Galaxy S28 deve utilizar a terceira geração dessa tecnologia, batizada de SF2P+.

Essa versão introduz a tecnologia Optic Shrink, que reduz as dimensões dos circuitos sem os riscos de instabilidade de um novo processo de fabricação. O resultado esperado é um processador mais frio e com eficiência energética superior.

Além dos avanços na fabricação, o “Vanguard” traz promessas ousadas para desempenho bruto. Rumores indicam que ele pode ser o primeiro chip da Samsung com núcleos de CPU totalmente customizados e, possivelmente, uma arquitetura de GPU proprietária.

Exynos 2800: Samsung pode manter litografia de 2 nm até 2028

A USB Implementers Forum (USB-IF) é a organização que define o padrão técnico mundial de conectividade. Por meio de certificações rigorosas, a entidade garante que a tecnologia USB ofereça interoperabilidade e segurança entre diversos dispositivos.

A história do fórum começou em 1995, quando líderes como Intel e Microsoft se uniram para simplificar a conexão de periféricos. Essa colaboração permitiu o lançamento comercial em 1996, substituindo portas obsoletas por um ecossistema único e harmonioso.

A importância da USB-IF para o mercado é essencial, pois elimina a fragmentação técnica e fortalece a confiança do consumidor. A organização assegura a experiência plug-and-play enquanto fomenta a inovação e o crescimento econômico do setor global de hardware.

A seguir, conheça mais sobre a USB-IF, sua história detalhada e as empresas que fazem parte do grupo. Também saiba os padrões e certificações definidos pela entidade.

O que é USB-IF?

A USB Implementers Forum (USB-IF) é uma organização sem fins lucrativos que gerencia o padrão USB, estabelecendo as especificações técnicas de velocidade e energia. Seu papel é garantir a interoperabilidade e conformidade global entre dispositivos por meio de rigorosos programas de certificação e licenciamento.

Qual é a função da USB-IF?

A USB-IF define e mantém os padrões técnicos do protocolo Universal Serial Bus (USB), estabelecendo as diretrizes para transferência de dados e o carregamento de energia. O fórum assegura a evolução do ecossistema e a interoperabilidade universal entre diversos periféricos, cabos e dispositivos.

A organização também gerencia programas de conformidade e testes rigorosos para validar se o hardware atende aos requisitos elétricos e mecânicos estabelecidos. Essa fiscalização autoriza o uso de logotipos oficiais, garantindo ao consumidor a segurança e a funcionalidade do produto.

Por meio de estratégias de marketing e suporte técnico, a USB-FI promove a adoção global de novas gerações da tecnologia para simplificar a conectividade. O objetivo é proteger as marcas registradas e assegurar uma experiência plug-and-play intuitiva para todos os usuários.

Qual é a história da USB-IF?

Fundada em 1995 por líderes como Intel e Microsoft, a USB-IF surgiu para padronizar a conectividade entre computadores e periféricos. O fórum sem fins lucrativos viabilizou o lançamento comercial da tecnologia em 1996, substituindo a confusão de portas antigas.

Nos anos seguintes, a adesão de gigantes como Apple e HP consolidou o ecossistema por meio de rigorosos programas de conformidade técnica. Essa união garantiu que dispositivos de diferentes marcas operassem harmoniosamente, eliminando barreiras de compatibilidade para o usuário.

A evolução técnica saltou do USB 2.0 em 2000 para a versatilidade do conector USB-C em 2014 e para o poder de transmissão do USB4 em 2019. Cada etapa focou em aumentar a largura de banda e a entrega de energia, mantendo a simplicidade no uso.

Atualmente, a USB-FI foca na gestão de marcas registradas e na certificação global para assegurar a experiência plug-and-play. A organização continua moldando o futuro digital ao unificar carregamento e transferência de dados em um único padrão universal.

Quais empresas fazem parte da USB-IF?

A USB-IF reúne mais de 1.000 membros globais, incluindo gigantes da tecnologia e fabricantes especializadas em componentes. O grupo é liderado por um conselho administrativo que inclui nomes como Apple, HP, Intel, Microsoft e Renesas.

Fundado originalmente por empresas como IBM e Compaq, o fórum hoje integra líderes como Broadcom, Texas Instruments e STMicroelectronics. Essas corporações colaboram para definir diretrizes de conformidade e garantir a interoperabilidade universal do padrão USB.

Quais são os padrões USB definidos pela USB-IF?

Estes são os padrões da tecnologia Universal Serial Bus (USB) definidos pela USB-FI:

• USB 1.x (Original): lançado em janeiro de 1996, estabeleceu as bases da conectividade com velocidades de 1,5 a 12 Mbps, sendo ideal para periféricos básicos como teclados e mouses;
• USB 2.0 (Hi-Speed): introduzido em abril de 2000, elevou a taxa de transferência para 480 Mbps e consolidou a retrocompatibilidade entre as versões de USB, tornando-se o padrão global por mais de uma década;
• USB 3.2 (SuperSpeed): unifica as gerações de 5, 10 e 20 Gbps (Gen 1, Gen 2 e Gen 2×2), focando em transferências de alto desempenho para armazenamento externo e câmeras de alta resolução;
• USB4 (Next-Gen): baseado no protocolo Thunderbolt, alcança até 80 Gbps na versão 2.0 e permite a transmissão simultânea de dados, vídeo (DisplayPort) e energia através do tipo USB-C;
• USB Power Delivery (PD): protocolo de carregamento dinâmico que suporta até 240 W, permitindo que um único cabo alimente desde smartphones a notebooks de alto desempenho com segurança;
• Conector tipo USB-C: interface física universal e reversível que substituiu os conectores A e B, tornando-se o padrão obrigatório para transmissão de dados, vídeo e energia em alta velocidade;
• USB Audio Class: especificação que padroniza a transmissão de áudio digital via USB, permitindo que fones de ouvido e interfaces de som funcionem sem a necessidade de drivers específicos.

Quais são as certificações USB-IF?

As certificações da USB-IF garantem que os produtos atendam a rigorosos padrões de desempenho e segurança. Elas são separadas nas seguintes categorias:

• Cabos e conectores: valida a integridade do sinal e a resistência física de plugues e receptáculos USB contra desgaste. Assegura que o cabeamento suporte altas tensões de energia e frequências de dados sem causar interferências;
• Desempenho de dados (dispositivos e hosts): certifica periféricos, hubs e controladores em padrões como USB 2.0, USB 3.2 e USB4. O foco é garantir que a largura de banda prometida seja real e mantenha compatibilidade com versões anteriores;
• Power Delivery (PD 3.1): regulamenta o protocolo de negociação de carga entre carregadores e dispositivos para evitar sobrecargas. Permite o fornecimento seguro de energia em níveis elevados, alcançando patamares de até 240 W (Extended Power Range);
• Identidade visual e logos: padroniza a sinalização comercial nos produtos para o consumidor identificar claramente a velocidade e potência. Evita a confusão gerada por nomenclaturas técnicas complexas, priorizando o uso de termos como “Gbps” e “Watts”;
• Compliance de vídeo (DisplayPort Alt Mode): verifica a capacidade de dispositivos transmitirem sinal de vídeo de alta definição simultaneamente ao tráfego de dados. Garante que a integração entre protocolos externos e a porta USB funcione de maneira fluida e sem atrasos.

As certificações da USB-IF são obrigatórias?

As certificações USB-IF são tecnicamente voluntárias, atuando como um selo de conformidade que valida a interoperabilidade e segurança dos dispositivos. Contudo, a aprovação laboratorial torna-se obrigatória para fabricantes que desejam usar legalmente os logotipos oficiais em seus produtos.

No Brasil, dispositivos devem atender às normas da Agência Nacional de Telecomunicações (Anatel), que asseguram padrões de segurança elétrica compatíveis. Simultaneamente, a União Europeia impõe o uso do padrão USB-C, tornando as especificações técnicas do fórum mandatórias para entrada nesse mercado.

Embora não sejam uma exigência global, as certificações são essenciais para garantir o suporte de sistemas operacionais e o acesso a grandes varejistas. Sem esse aval, produtos enfrentam restrições de comercialização e riscos técnicos que podem comprometer a integridade do hardware e a confiança do consumidor.

Como saber se um produto tem certificação USB-IF

É possível identificar a certificação USB-IF por meio do logo oficial “Certified USB” na embalagem ou no próprio conector do acessório. A presença do Test ID (TID), um código numérico de registro, é o principal indício de que o item foi testado.

A confirmação técnica também deve ser feita no site usb.org, acessando a área “Certified Product List”. Lá, o usuário pode pesquisar pelo nome do fabricante, modelo ou TID para validar se o item consta no banco de dados da organização.

Desconfie de produtos que usam apenas termos genéricos em anúncios, pois selos falsos são comuns no mercado informal. A validação digital é o único método seguro para garantir que o cabo ou carregador cumpre os padrões de segurança e desempenho.

Qual é a importância da USB-IF para o mercado?

A USB-IF padroniza o ecossistema USB para garantir a interoperabilidade global, eliminando a fragmentação técnica e fortalecendo a confiança do consumidor. Assim como o Wi-Fi Alliance e o Bluetooth SIG, o grupo assegura que bilhões de dispositivos se conectem perfeitamente via rigorosos programas de certificação.

Ao ditar normas como USB4 e o tipo USB-C, a organização fomenta a inovação e o crescimento econômico nos setores de informática e eletrônicos. Seus logotipos de conformidade sinalizam confiabilidade, facilitando decisões de compras e consolidando o padrão como líder em transferência de dados e energia.

A entidade ainda oferece suporte técnico e diretrizes que protegem propriedade intelectual, evitando confusões no mercado e acelerando a adoção por diversos fabricantes. Esse ambiente de testes sustenta a dominância tecnológica sobre concorrentes, mantendo uma mensagem coesa para toda a cadeia de suprimentos global.

Qual é a diferença entre certificação USB-IF e MFi?

O USB-FI é uma organização sem fins lucrativos que define os padrões técnicos USB, garantindo que cabos e dispositivos de diferentes fabricantes funcionem corretamente entre si. A certificação foca na conformidade com protocolos de transferência de dados e entrega de energia, assegurando a interoperabilidade do hardware.

O selo MFi faz parte do programa de licenciamento “Made for iPhone/iPad” da Apple, exigindo chips de autenticação em acessórios de terceiros para garantir total compatibilidade. Essa certificação assegura que o produto atende aos critérios rigorosos de segurança e desempenho da marca, permitindo o uso oficial de seus logotipos.

O que é USB-IF? Conheça o papel e a história do consórcio que padronizou o USB

Resumo

• Intel anunciou GPUs Arc B65 Pro e Arc B70 Pro, com até 32 núcleos Xe e 32 GB de memória GDDR6, focadas em aplicações profissionais;
• Arc B70 Pro possui 32 núcleos Xe, 256 motores XMX, e desempenho Int8 de 367 TOPS, enquanto Arc B65 Pro tem 20 núcleos Xe, 160 motores XMX, e desempenho Int8 de 197 TOPS;
• Nos EUA, Arc B70 Pro custa US$ 949, e Arc B65 Pro será lançada em abril de 2026; não há informações sobre lançamento no Brasil.

A Intel segue tentando emplacar no segmento de placas de vídeo dedicadas. A companhia aproveitou o evento Intel Pro Day 2026, realizado nesta quarta-feira (25/03), para anunciar oficialmente as GPUs Arc B65 Pro e Arc B70 Pro, ambas com codinome “Big Battlemage”.

Elas até podem ser usadas para jogos, mas as duas novas placas de vídeo da Intel têm foco em aplicações profissionais, podendo ser empregadas em workstations (computadores de alto desempenho), portanto.

Nesse sentido, a própria Intel destaca que as novidades oferecem “forte desempenho e excelente custo-benefício para criação de conteúdo, cargas de trabalho de engenharia e inferência de IA”.

Para tanto, as novas GPUs foram equipadas com até 32 núcleos Xe e 32 GB de memória (VRAM). Como a numeração mais alta no nome sugere, a Arc B70 Pro é o modelo mais avançado.

As principais especificações da dupla são estas:

	Arc B70 Pro	Arc B65 Pro
Núcleos Xe	32	20
Unidades Ray Tracing	32	20
Motores XMX	256	160
VRAM	32 GB de GDDR6	32 GB de GDDR6
Largura de memória	608 GB/s	608 GB/s
Interface de memória	256 bits	192 bits
Desempenho (Int8)	367 TOPS	197 TOPS
Consumo	160-290 W	200 W
Sistemas	Windows e Linux	Windows e Linux
Outros	PCIe 5 x16, DisplayPort 2.1 (4)	PCIe 5 x16, DisplayPort 2.1 (4)

Apenas para não restar dúvidas, os núcleos Xe consistem nos blocos de processamento gráfico em si, podendo ser comparados aos núcleos Cuda, da Nvidia.

Já os motores XMX (Xe Matrix Extensions) consistem em componentes direcionados a tarefas de aceleração de inteligência artificial, atuando em processamento de imagens ou upscaling por IA, por exemplo, e podem ser comparados aos núcleos Tensor, da Nvidia.

Disponibilidade e preços das placas Arc B65 Pro e Arc B70 Pro

Nos Estados Unidos, a Intel Arc B70 Pro será lançada nesta quarta-feira com preço sugerido de US$ 949 (R$ 5.005, na conversão direta). O modelo terá variações produzidas por marcas parceiras da Intel, como ARKN, ASRock, Gunnir, Maxsun e Sparkle, que podem trabalhar com valores diferentes.

Já a Intel Arc Pro B65 será lançada em abril de 2026 pelos parceiros da Intel. A faixa de preços do modelo ainda não foi revelada, porém.

Ainda não há informação sobre lançamento oficial no Brasil.

Outros anúncios da Intel

As novas placas de vídeo Arc não são as únicas novidades da Intel. A companhia também anunciou os processadores Core Ultra Série 3 para notebooks de alto desempenho voltados ao segmento corporativo. Esses chips têm tecnologia Intel 18A (equivalente, até certo ponto, ao padrão de 2 nanômetros da TSMC) e até 16 núcleos de CPU.

Para estações de trabalho ainda mais avançadas, a Intel confirmou os processadores Xeon 600 com opções que vão de 12 a 86 núcleos de CPU, chips estes que haviam sido revelados em fevereiro.

Arc B70 Pro e B65 Pro são as novas placas de vídeo dedicadas da Intel

NVMe é um protocolo de comunicação usado por SSDs para a interação com a CPU, além da transferência, leitura e armazenamento rápido de dados em comparação com o padrão SATA.

Tendo sido lançada oficialmente em 2011, a interface surgiu de um grupo de trabalho liderado pela Intel em 2009. A tecnologia é fundamental para eliminar as limitações encontradas no padrão SATA, já que oferece maior agilidade no processamento de tarefas em notebooks e computadores.

A seguir, entenda o que é NVMe, suas principais aplicações, além das vantagens e desvantagens do protocolo.

O que é NVMe?

NVMe é um protocolo de comunicação otimizado para o acesso a dispositivos de armazenamento como os SSDs.

A interface lógica foi desenvolvida para ser uma alternativa mais rápida que o tradicional padrão SATA, usando o barramento PCI Express (PCIe).

O que significa “NVMe”?

NVMe significa Non-Volatile Memory Express, ou Memória Expressa Não Volátil, em tradução para o português.

Uma memória não volátil é um tipo de memória que armazena dados mesmo sem o fornecimento de energia. Já o nome “Express” indica que o protocolo usa o barramento PCIe na comunicação com a CPU para transmissão de dados.

Qual é a origem do NVMe?

O protocolo Non-Volatile Memory Express (NVMe) teve origem em 2009, com a criação de um grupo de trabalho liderado pela Intel e aderido por mais de 90 empresas de tecnologia, como Samsung, Seagate, Sandisk e Western Digital.

Na época, buscava-se por uma alternativa ao protocolo AHCI (Advanced Host Controller Interface), desenvolvido para discos rígidos (HDs), mas que não tinha mais a eficiência desejada.

A primeira versão do protocolo foi lançada em maio de 2011, sendo seguida de atualizações que adicionaram novos recursos de eficiência.

Comercialmente, os primeiros chips NVMe passaram a ser distribuídos em 2012, enquanto que a Samsung anunciou sua primeira unidade no ano seguinte.

Por que o NVMe é importante?

O NVMe tem como propósito maximizar velocidade, desempenho e a eficiência dos SSDs, eliminando as limitações do antigo padrão SATA.

Dessa forma, dispositivos compatíveis com o protocolo são capazes de ler e armazenar dados de forma mais rápida, acompanhando a evolução que os processadores (CPUs) tiveram com o passar do tempo.

O protocolo é importante pois permite a inicialização rápida do sistema operacional do PC, maior poder computacional na edição de fotos, vídeos e gerenciamento de Data Centers, multitarefas com responsividade, além da execução de jogos pesados sem travamentos.

SSDs NVMe também são mais compactos que os tradicionais SSDs ou HDs SATA de 2,5 polegadas, economizando espaço interno de um gabinete ou notebook, por exemplo.

Como funciona o protocolo NVMe?

O protocolo NVMe tem seu funcionamento baseado na execução de diversas solicitações ao mesmo tempo.

Diferentemente de tecnologias antigas — como o SATA, que executava uma tarefa por vez –, o NVMe é capaz de gerenciar mais de 60 mil listas de tarefas, sendo que cada lista pode suportar mais de 60 mil comandos. A título de comparação, o padrão AHCI suporta apenas uma fila de 32 comandos.

Além disso, por utilizar o barramento PCI Express, a comunicação com a CPU não precisa passar pelo controlador da placa-mãe, reduzindo o tempo de resposta entre cada solicitação.

Dessa forma, o NVMe também consome menos energia, visto que exige menos esforço do hardware do dispositivo.

NVMe é compatível com qualquer placa-mãe?

Não, o padrão NVMe necessita de alguns requisitos físicos e de software para funcionar. Primeiramente, a placa-mãe precisa ter um slot M.2 que seja compatível com o protocolo NVMe.

Além disso, o conector M.2 também precisa seguir o padrão de encaixe Key M ou Key B+M. Caso o padrão de encaixe seja apenas Key B, a placa-mãe não será compatível com SSDs de tecnologia NVMe.

Outro problema de compatibilidade é em relação à versão do barramento PCIe. Um dispositivo NVMe 4.0 terá velocidade limitada pela placa-mãe, caso o slot seja de versão 3.0, por exemplo.

As placas-mãe também precisam ter o chipset compatível com o protocolo, visto que modelos antigos suportam apenas o padrão AHCI, feito para HDs convencionais.

Tem como saber se meu PC suporta NVMe?

Sim, é possível conferir a compatibilidade com o protocolo NVMe no manual da placa-mãe ou no site da fabricante do dispositivo. Para usar o protocolo, é necessário que a sua motherboard tenha slot M.2 compatível com tecnologia PCIe.

Além disso, ferramentas de diagnóstico como CPU-Z permitem que o usuário verifique qual tipo de SSD é compatível com seu notebook ou computador, por exemplo.

Quais são as vantagens do NVMe?

Estes são os pontos fortes do protocolo NVMe em SSDs:

• Capacidade de fila: o protocolo NVMe suporta mais de 60 mil filas de processamento, sendo que cada fila suporta mais de 60 mil comandos sem travamentos. Sendo assim, muito superior ao padrão SATA, capaz de enviar apenas 32 comandos em uma única fila por vez;
• Alta taxa de transferência: a taxa de transferência de dados e a largura de banda são maiores em dispositivos compatíveis com NVMe, graças ao uso do barramento PCI Express. Com o protocolo, é possível ultrapassar a faixa dos 14.000 MB/s em gerações mais atuais, enquanto que o padrão SATA é limitado a 600 MB/s;
• Redução de latência: o tempo que o sistema leva para processar as solicitações é menor com o protocolo NVMe. Em vez de usar o controlador da placa-mãe para traduzir essas solicitações, a comunicação é feita diretamente com a CPU via barramento PCIe;
• Eficiência energética: em razão da sua velocidade no processamento de dados, o NVMe permanece mais tempo em estado de espera. Dessa forma, o protocolo garante uma maior eficiência energética nos dispositivos;

Quais são as desvantagens do NVMe?

O protocolo NVMe apresenta também algumas desvantagens:

• Aumento de temperatura: taxas de transferência mais altas significam maior calor. Assim, SSDs NVMe necessitam de refrigeração extra para manter o alto desempenho e a durabilidade do dispositivo a longo prazo;
• Compatibilidade: placas-mãe antigas apresentam falta de compatibilidade com o protocolo. Dessa forma, usuários que queiram investir em um SSD NVMe precisam obrigatoriamente trocar o componente principal do computador para utilizar a tecnologia;
• Custo maior: o custo de fabricação de dispositivos NVMe são maiores que os tradicionais SATA, visto que apresentam tecnologias mais modernas. Assim, o custo para o consumidor é maior, principalmente em SSDs com mais espaço de armazenamento.

Qual é a diferença entre NVMe e SATA?

O padrão SATA opera sob o protocolo AHCI, o que limita sua taxa de transferência a 600 MB/s e restringe o processamento a uma única fila de 32 comandos.

Já a tecnologia NVMe opera via barramento PCIe em comunicação direta com a CPU, atingindo larguras de banda que superam 7.000 MB/s e suportando mais de 60 mil filas de comandos simultâneas.

Fisicamente, NVMe e SATA também apresentam diferenças: o padrão SATA é encontrado no formato de 2,5 polegadas com cabeamento ou em variantes M.2, enquanto o NVMe prioriza o encaixe M.2 direto para otimização de espaço e fluxo de ar.

O funcionamento do NVMe entrega milhões de IOPS (Operações de Entrada/Saída por Segundo) com latência reduzida, superando as 100.000 operações aleatórias do padrão SATA.

Assim, o NVMe estabelece-se como o padrão de referência para alta performance e longevidade, enquanto o SATA permanece como uma solução econômica para armazenamento de arquivos ou uso em sistemas legados.

Qual é a diferença entre NVMe e SSD?

NVMe é um protocolo de comunicação usado para otimizar a troca de informações entre sistema operacional e o hardware do SSD.

Já o SSD é o dispositivo físico de armazenamento de informações, podendo usar diferentes protocolos como SATA ou o próprio NVMe, em caso de alto desempenho.

Qual é a diferença entre NVMe e NGFF?

NVMe é a interface de comunicação usada em SSDs para a troca de informações com a CPU do computador. Um SSD NVMe necessita que a placa-mãe tenha um slot M.2 para o funcionamento.

Já NGFF (Next Generation Form Factor) é o nome técnico do padrão M.2. A especificação define a arquitetura, dimensões físicas, formato, interface de hardware e o padrão para conexão de SSDs.

Qual é a diferença entre NVMe e PCIe?

NVMe é o protocolo de transferência de dados desenvolvido para o uso de memórias não voláteis, substituindo o padrão AHCI dos tradicionais HDs SATA. Essa interface de comunicação se baseia no uso do barramento PCI Express para troca de informações entre dispositivos de armazenamento e o processador.

Já o PCI Express (PCIe) é o padrão de barramento físico e elétrico que conecta os componentes — não só o SSD — à placa-mãe.

M.2 é a mesma coisa que NVMe?

Não. M.2 é o conector físico de um dispositivo de armazenamento (SSD), enquanto que NVMe é o protocolo de comunicação que oferece alta velocidade na leitura e gravação de dados.

Uma placa-mãe com slot M.2 também suporta SSDs SATA, mais lentos que SSDs do tipo NVMe.

O que é NVMe? Entenda a origem e as vantagens do protocolo para SSDs

Resumo

• LG Display anunciou tela LCD para notebooks que pode operar a 1 Hz para economizar energia;
• tecnologia Oxide 1Hz detecta conteúdo estático e ajusta taxa de atualização para 1 Hz, aumentando eficiência energética da bateria em até 48%;
• Dell será a primeira empresa a usar telas Oxide 1Hz em notebooks da linha Dell XPS.

Enquanto “superbaterias” não surgem, a indústria faz o que pode para otimizar o consumo de energia por dispositivos eletrônicos. Um exemplo desses esforços vem da LG Display, que anunciou uma tela LCD para notebooks que pode reduzir a sua taxa de atualização para 1 Hz e, assim, aumentar a autonomia do equipamento.

A ideia não é nova. Já há algum tempo que determinados dispositivos móveis contam com tecnologias parecidas. Um exemplo é o Apple Watch Series 5, que foi lançado em 2019 justamente com um visor capaz de operar a 1 Hz para poupar energia. Em 2023, a Apple introduziu a abordagem na linha iPhone 14 Pro.

Aparelhos Android não ficaram de fora. Em 2021, as linhas OnePlus 9 e Oppo Find X3 Pro receberam recursos semelhantes, só para dar alguns exemplos rápidos.

Como é a tela da LG que pode funcionar a 1 Hz?

Em linhas gerais, telas com esse tipo de tecnologia são do tipo OLED. O que a LG anunciou é um painel TFT LCD com fabricação massiva capaz de operar dinamicamente com taxa de atualização entre 1 Hz e 120 Hz.

Trata-se de uma tecnologia que a LG chama de Oxide 1Hz e que, basicamente, detecta quando a tela exibe conteúdo estático. Nessas circunstâncias, a taxa de atualização cai para 1 Hz, fazendo o componente gastar menos energia. Essa abordagem melhora a eficiência energética da bateria em até 48%, afirma a LG.

No outro extremo, a tela pode ser ajustada automaticamente para funcionar a 120 Hz quando um conteúdo muito “movimentado” é exibido, a exemplo da reprodução de jogos ou de vídeos esportivos.

Onde a tela Oxide 1Hz pode ser encontrada?

Esta é uma novidade que vem da LG Display, divisão que fornece telas não só para a própria LG, mas também para outros fabricantes de equipamentos eletrônicos. Não surpreende, portanto, o anúncio de que a Dell será a primeira companhia a receber as telas Oxide 1Hz.

Elas serão empregadas nos notebooks da linha Dell XPS que foram apresentados na CES 2026.

Ainda de acordo com a LG, a produção em massa de painéis OLED com tecnologia Oxide 1Hz está prevista para 2027.

LG revela tela para notebook que pode operar a 1 Hz para poupar bateria

As baterias de íon-lítio usam óxidos metálicos de lítio e grafite para a transferência de íons entre cátodo e ânodo. Essa movimentação é responsável por gerar energia que é armazenada pelo componente, sendo amplamente utilizada em dispositivos portáteis, como notebooks, celulares e wearables.

Esse tipo de bateria tem o funcionamento baseado em ciclos de carregamento, evitando o “vício” dos aparelhos eletrônicos. A tecnologia foi uma evolução às tradicionais baterias de níquel-cádmio que se degradavam de maneira mais agressiva, devido ao “efeito memória”.

A seguir, entenda como funciona a tecnologia das baterias li-ion, seu funcionamento e entenda o mito do “vício” em celulares e notebooks.

O que é uma bateria de íon-lítio?

Bateria de íon de lítio (ou bateria li-ion) é um tipo de bateria recarregável que tem lítio como principal componente interno. Esse tipo de bateria é muito usado em dispositivos eletrônicos em razão de sua durabilidade, baseada em ciclos de carregamento.

Como o lítio é um material com alto potencial eletroquímico, é possível armazenar uma grande quantidade de energia sem que o peso do aparelho aumente de maneira incômoda para o usuário.

Como funcionam as baterias de íon-lítio?

As baterias de íon-lítio funcionam a partir do movimento de íons entre o cátodo e o ânodo. Quando uma bateria está com 0% de carga, todos os íons de lítio estão posicionados no cátodo de óxido metálico. Ao colocar para carregar, esses íons passam a se mover para o ânodo de grafite por meio de eletrólitos, fornecendo energia elétrica.

Assim que um dispositivo eletrônico atinge 100% de carregamento, o sistema de gerenciamento da bateria interrompe o fluxo de energia da tomada, fazendo com que os íons passem a se movimentar de volta para o cátodo, descarregando a bateria durante o uso.

Os coletores de corrente são os responsáveis por transformar toda essa energia química gerada para o hardware do dispositivo, de forma que os componentes internos passem a funcionar normalmente.

Quais são os componentes de uma bateria de íon-lítio?

Uma bateria li-ion é composta por quatro componentes principais: catodo, ânodo, eletrólito e um separador. No entanto, existem outros elementos fundamentais para o bom funcionamento do componente, como coletores de corrente e um sistema de gerenciamento de bateria. Veja a função de cada um deles abaixo:

• Cátodo: eletrodo positivo composto por óxidos metálicos de lítio. O cátodo determina qual será a capacidade da bateria, além de ser o reservatório principal de íons de lítio enquanto a bateria está sem energia. Durante o carregamento do componente, esses íons são levados em direção ao ânodo;
• Ânodo: eletrodo negativo (geralmente feito de grafite) que armazena íons de lítio enquanto a bateria tem carga. Quando você usa um dispositivo eletrônico com 100% de bateria, os íons vão sendo levados de volta para o cátodo até atingir 0%;
• Eletrólito: meio condutor responsável pela transferência de íons entre cátodo <-> ânodo, além de atuar como isolante para elétrons;
• Separador: componente responsável pela segurança do sistema da bateria. Geralmente é uma membrana que mantém ânodo e cátodo separados fisicamente, evitando, assim, explosões;
• Coletores de corrente: responsáveis pela transferência de energia química liberada na reação cátodo-ânodo para os componentes elétricos do dispositivo. Os coletores são compostos por materiais de alta condutividade e estabilidade, como alumínio e cobre;
• Battery Management System (BMS): sistema de monitoramento da bateria que controla temperatura, corrente e voltagem. O BMS é responsável por garantir que o componente se mantenha equilibrado, sem danificar o aparelho caso o carregamento seja feito por muito tempo, por exemplo.

Bateria de íon-lítio vicia?

Não. O “vício” de uma bateria refere-se ao “efeito memória” das baterias de níquel-cádmio. Durante os anos 60, sistemas orbitais operavam com células deste tipo que passavam por ciclos constantes de reabastecimento: a carga era elevada a 100% ao atingir o índice de 25%.

Após muito tempo de uso desse padrão, especialistas da General Electric (GE) constataram uma degradação na capacidade de energia que não era utilizada. Isso serviu de base para a disseminação global sobre a dependência de carga, sustentando a ideia de que o reabastecimento deve ocorrer apenas após o esgotamento total para evitar o “vício” do componente.

Vale destacar que esse problema só acontecia com as baterias de níquel-cádmio. As de íon-lítio funcionam de um jeito diferente e moderno, por isso elas não correm o risco de “viciar”.

Qual é a durabilidade das baterias de íon-lítio?

A durabilidade das baterias li-ion é medida por ciclos de carregamento. Com o passar do tempo, nanocristais de sal gerados pela reação química alteram a estrutura interna do componente, afetando sua eficiência.

Em smartphones, os ciclos de carga podem variar entre 1.000 e 2.000 ciclos, de acordo com a marca. Cada ciclo é contado apenas quando a bateria é descarregada 100%, como no gráfico abaixo:

As baterias de íon-lítio podem explodir?

Sim, embora seja raro. As explosões em baterias de íon-lítio ocorrem devido ao fenômeno chamado de “Fuga térmica”, no qual o superaquecimento do dispositivo gera reações químicas fora do padrão.

Pesquisas realizadas pela University College London mostram que esse superaquecimento gera bolsas de gás, deformando camadas internas da bateria, levando ao inchaço do componente, além de possíveis incêndios e explosões.

Impactos na estrutura da bateria, exposição prolongada ao calor intenso e o uso de carregadores não originais podem aumentar o risco das baterias de íon-lítio explodirem.

Quais são os tipos de bateria de íon-lítio?

Uma bateria de íon-lítio pode ter diferentes composições químicas, de acordo com a necessidade:

• LCO (Óxido de cobalto e lítio): bateria com alta densidade energética muito usada em dispositivos menores, como celulares e notebooks. Tem vida útil menor que outros tipos de baterias de íon-lítio;
• LMO (Óxido de manganês e lítio): bateria de íon-lítio com alta potência, mas que possibilita uma descarga de energia maior. Oxído de manganês e lítio são recomendados para veículos elétricos e ferramentas elétricas, por exemplo;
• NMC (Óxido de níquel, manganês, cobalto e lítio): bateria de íon-lítio altamente recomendada para o setor automobilístico por ter maior equilíbrio entre vida útil, densidade e versatilidade, já que a proporção de cada elemento químico pode ser alterada de acordo com a necessidade.
• LFP (Fosfato de ferro e lítio): tipo de bateria com segurança maior, visto que o risco de fuga térmica é menor. Tem durabilidade maior e também é altamente utilizada no setor automobilístico;
• NCA (Óxido de níquel, cobalto, alumínio e lítio): tipo de bateria li-ion focada em desempenho, oferecendo maior autonomia e potência. Por se tratar de uma bateria com maior risco de problemas, exige um sistema de resfriamento mais controlado;
• LTO (Titanato de lítio): tipo de bateria que altera o componente químico do ânodo — diferente das demais que alteram o cátodo. É uma evolução nas baterias de íon-lítio, já que é altamente durável e oferece um carregamento mais rápido.

Onde as baterias de íon-lítio são usadas?

As baterias de íon-lítio são amplamente utilizadas em eletrônicos de consumo, como smartphones, tablets, smartwatches, e outros wearables que permitem carregamento. Além disso, também são usadas em equipamentos portáteis, como ferramentas de diferentes indústrias.

Com o passar dos anos, esse tipo de bateria também chegou em veículos elétricos, como carros, bicicletas e patinetes.

Quais são as vantagens da bateria de íon-lítio?

• Menor custo: as baterias de íon-lítio têm custo menor em comparação com as baterias de silício-carbono, por exemplo;
• Baixa taxa de descarga: baterias de íons de lítio são mais eficientes enquanto estão descarregando, segurando cargas por tempos maiores em comparação com baterias de níquel. Isso permite ter um dispositivo carregado mesmo após semanas sem uso;
• Ausência de efeito memória: tecnologias antigas (como níquel-cádmio) têm o chamado “efeito memória”. Assim, baterias li-ion podem ser carregadas em qualquer momento, funcionando por meio de ciclos de carregamento;
• Maior ciclo de vida: alguns tipos de baterias de íon-lítio oferecem alto ciclo de vida, possibilitando o uso de eletrônicos por anos antes de realizar a troca por outro componente. Alguns modelos, inclusive, são usados em carros elétricos;
• Carregamento rápido: a química presente nas baterias de íons de lítio permitem o carregamento rápido, já que a energia química gerada internamente permite que o componente absorva energia de forma eficaz;

Quais são as desvantagens da bateria de íon-lítio?

• Exigência de sistemas de proteção: a instabilidade presente na bateria li-ion exige um sistema de gerenciamento de bateria interno para evitar problemas durante o uso. Esse sistema faz o monitoramento de voltagem, temperatura, evitando sobrecargas elétricas;
• Sensibilidade a impactos: baterias de íon-lítio podem ser danificadas após impactos contundentes. Quedas de celulares e tablets podem danificar o componente, causando fuga térmica.
• Degradação: baterias de íon-lítio acumulam nanocristais de sal com o passar do tempo, resultado das reações químicas entre cátodo e ânodo, aumentando a degradação das células;
• Sensibilidade ao calor: altas temperaturas podem acelerar os processos químicos internos das baterias de íons de lítio. Dessa forma, a vida útil do componente pode ser reduzida, além da possibilidade de incêndios e explosões em casos extremos;

Qual é a diferença entre baterias de íon-lítio e baterias de silício-carbono?

A bateria de íon-lítio tem funcionamento baseado na migração de íons de lítio entre o cátodo de óxido metálico e ânodo de grafite para armazenar energia. É confiável para dispositivos como smartphones pelo alto ciclo de vida e baixa taxa de descarga, apesar de se degradar com o tempo pelo acúmulo de nanocristais de sal.

Já a bateria de silício-carbono utiliza composto sintético no ânodo, aumentando a absorção de íons pelo encapsulamento do silício pelo carbono. Esse tipo de bateria tem um controle maior da expansão volumétrica, resultando em maior densidade energética e taxa de carregamento.

Qual é a diferença entre baterias de íon-lítio e baterias de níquel-cádmio?

As baterias de íon de lítio funcionam a partir da movimentação de íons entre câtodo de óxido metálico e ânodo de grafite, resultando em energia que é armazenada pelo componente para o funcionamento de dispositivos eletrônicos portáteis.

Já as baterias de níquel-cádmio utilizam hidróxido de níquel e cádmio metálico como eletrodos. O funcionamento do sistema é feito por essa reação química. No entanto, muitas empresas as deixaram de usar em eletrônicos devido ao “efeito memória”, que memorizava índices de carga e reduzia a capacidade útil da bateria.

Bateria de íon-lítio: entenda o que é, como funciona e o mito do “vício”

Resumo

• Intel Core Ultra 9 290HX Plus possui 24 núcleos e oferece desempenho até 8% superior em jogos e 7% maior em operações de thread única em comparação ao seu antecessor;
• já Intel Core Ultra 7 270HX Plus chega com 20 núcleos;
• Notebooks com processadores Core Ultra 200HX Plus incluem modelos da Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, MSI, e Razer.

No comecinho de 2025, a Intel anunciou os chips Core Ultra 200HX (entre outros) de alto desempenho para notebooks. Agora, em março de 2026, a companhia reforçou a linha com os modelos “Plus”. São apenas dois processadores, mas que prometem ainda mais poder de fogo para jogos e aplicações exigentes.

O destaque da dupla fica para o Intel Core Ultra 9 290HX Plus. Estamos falando de um chip de 24 núcleos que, em relação ao antecessor Intel Core Ultra 9 285HX, oferece desempenho até 8% superior em jogos e 7% maior em operações de thread única (single-thread). Essas estimativas aumentam para até 62% e 30%, respectivamente, em relação ao Core i9-12900HX.

Já o segundo chip consiste no Intel Core Ultra 7 270HX Plus, que é um pouco mais “humilde”, mas ainda bastante poderoso, afinal, falamos de 20 núcleos de CPU aqui.

Sem mais delongas, estas são as principais características de cada chip da série Core Ultra 200HX Plus:

Modelo	Núcleos [Total]	Clock boost	Smart cache	NPU	Gráficos	Consumo base / Turbo
Core Ultra 9 290HX Plus	8 P / 16 E [24]	5,5 GHz	36 MB	13 TOPS	Xe (64 EU)	55 / 160 W
Core Ultra 7 270HX Plus	8 P / 12 E [20]	5,3 GHz	36 MB	13 TOPS	Xe (64 EU)	55 / 160 W

Na tabela, a letra P identifica os núcleos Lion Cove (P) direcionados a tarefas que exigem mais desempenho; já a letra E designa os núcleos Skymont (E), focados em eficiência energética.

Ambos os processadores suportam memórias DDR5 de 6.400 MT/s (megatransfers por segundo), além de tecnologias como Wi-Fi 6E (Wi-Fi 7 de modo inicial) e Thunderbolt 4 (Thunderbolt 5 de modo inicial).

Um diferencial da série Core Ultra 200HX Plus em relação aos chips Core Ultra 200HX “normais” está no aumento de frequência de até 900 MHz na comunicação entre os dies de cada modelo. Essa característica eleva a velocidade de comunicação entre a CPU e o controlador de memória de modo a reduzir a latência e melhorar o desempenho de jogos, por exemplo.

Lançamento da série Intel Core Ultra 200HX Plus

Notebooks com os processadores Core Ultra 200HX Plus já começaram a ser vendidos. A Intel divulgou uma lista dos primeiros modelos a trazerem os novos chips. São eles:

• Acer Predator Helios Neo 16S AI
• Acer Predator Helios Neo 16 AI
• Acer Predator Helios Neo 18 AI
• Asus Rog Strix Scar 18
• Colorful iGame M16 Origo
• Dell Alienware 16 Area-51
• Dell Alienware 18 Area-51
• Dell Alienware 16X Aurora
• HP HyperX Omen 15
• HP HyperX Omen 16
• HP HyperX Omen Max 16
• Lenovo Legion 7i
• Lenovo Legion 5i
• Lenovo Legion Pro 7i
• Lenovo Legion Pro 5i
• Maingear Ultima 18
• Mechrevo Yaoshi 18 Pro
• Mechrevo Yaoshi 16 Ultra
• MSI Raider 16 Max HX
• Origin PC Gaming Notebook EON18X
• Origin PC Gaming Notebook EON16X
• Puget Mobile C162-G
• Razer Blade 18

Estes não são os únicos lançamentos da Intel neste mês de março. Outras novidades recentes da marca incluem:

• os chips Core Ultra 200S Plus para alto desempenho em desktops
• os chips Core Series 2 para alto desempenho em aplicações corporativas

Intel Core Ultra 200HX Plus chega com até 24 núcleos para notebooks parrudos

As baterias de silício-carbono usam o silício integrado ao ânodo para multiplicar a densidade energética em comparação ao grafite tradicional. Essa inovação permite que os dispositivos eletrônicos fiquem mais finos e leves, sem sacrificar a autonomia da bateria.

O funcionamento baseia-se no encapsulamento do silício por carbono para controlar a expansão volumétrica do mineral durante a carga e descarga. Essa arquitetura protege o ânodo, garantindo uma movimentação ágil dos íons de lítio e acelerando o carregamento.

A grande vantagem é a alta capacidade de armazenamento de energia, embora o custo de produção e a sensibilidade ao calor sejam gargalos atuais. Mesmo sendo superior ao grafite, os fabricantes ainda buscam mitigar o desgaste químico do silício-carbono para prolongar a vida útil sob condições de uso intenso.

A seguir, entenda o que é a bateria de silício, como ela funciona detalhadamente e em quais dispositivos a tecnologia pode ser aplicada. Também saiba os pontos positivos e negativos desse formato de armazenamento de energia.

O que é bateria de silício-carbono?

A bateria de silício-carbono (Si/C) troca o ânodo de grafite por um composto de silício e carbono para explorar a alta capacidade teórica de armazenamento de lítio, superando a densidade energética convencional. Essa arquitetura resulta em células mais compactas e leves, que suportam carregamento ultrarrápido e autonomia superior para eletrônicos.

Quem criou a bateria de silício-carbono?

A bateria de silício-carbono não possui um inventor único, sendo resultado de uma evolução iniciada nos anos 1990 com as primeiras demonstrações laboratoriais. O marco formal ocorreu em 2002, quando o pesquisador Isao Yoshio documentou as propriedades de ânodos compostos por esses materiais.

Atualmente, o professor Gleb Yushin, da Sila Nanotechnologies, é a principal referência na estabilização da química moderna para uso comercial em larga escala. Paralelamente, a Group14 Technologies detém patentes funcionais sobre o composto SCC55, essencial para elevar a densidade energética atual.

Gigantes como a Honor e a Tesla lideram a implementação prática, integrando a tecnologia de Si/C em smartphones e veículos elétricos desde 2023. O cenário atual é definido por um ecossistema de patentes incrementais que buscam otimizar a vida útil e a segurança desse formato de bateria.

Como funciona a bateria de silício-carbono

A bateria de silício-carbono usa um ânodo híbrido que combina a alta densidade energética do silício com a estabilidade estrutural do carbono. Essa união permite que o hardware suporte até dez vezes mais capacidade de armazenamento de lítio do que o grafite convencional, suportando densidades energéticas de até 500 Wh/kg.

Durante a carga, os íons de lítio migram para o ânodo, onde a matriz de carbono amortece a expansão volumétrica do silício. Esse mecanismo evita a degradação física do componente, reduzindo o inchaço de 300% para níveis seguros e sustentáveis ao sistema.

A condutividade elétrica superior do carbono acelera o movimento cinético dos íons, viabilizando recargas ultrarrápidas que superam os 100 W de potência. Essa eficiência garante maior longevidade às células, resolvendo o problema histórico de pulverização dos materiais após múltiplos ciclos de uso.

No processo de descarga, o fluxo estável de energia possibilita a criação de baterias mais finas com densidades que atingem 500 Wh/kg. O resultado é um equilíbrio ideal entre alto desempenho e durabilidade, superando as limitações técnicas das tradicionais baterias de íons de lítio.

Quais são as capacidades da bateria de silício-carbono?

As baterias de silício-carbono superam o grafite tradicional devido à alta afinidade do silício com íons de lítio. Essa substituição permite um armazenamento de carga muito mais eficiente em estruturas de células compactas.

Teoricamente, o silício atinge até 4.200 mAh/g, superando amplamente os 372 mAh/g do grafite puro. Na prática, ânodos compostos equilibram essa potência com estabilidade estrutural para evitar a expansão volumétrica do material.

A tecnologia viabiliza densidades de 300 a 400 Wh/kg, resultando em dispositivos mais finos e potentes. Isso possibilita baterias de smartphones com até 7.000 mAh que suportam ciclos de vida longos (superior a 3.000 ciclos) e carregamento ultrarrápido.

Quais dispositivos podem usar bateria de silício-carbono?

As baterias de silício-carbono representam um novo padrão para eletrônicos de consumo, permitindo que dispositivos modernos combinem alto desempenho com design compacto. Estes são alguns exemplos de dispositivos que usam a tecnologia:

• Smartphones premium: modelos topo de linha de marcas como Honor, Xiaomi, Vivo e Oppo usam essas células para alcançar capacidades entre 6.000 mAh e 7.500 mAh sem aumentar o volume físico;
• Aparelhos intermediários de alta autonomia: dispositivos como OnePlus 15, Moto G67 Power e Poco X7 adotam a tecnologia para garantir longos períodos de uso, mantendo o peso reduzido para melhor ergonomia;
• Tablets e dobráveis ultrafinos: a alta densidade energética permite que modelos como o Lenovo Yoga Tab mantenham espessuras abaixo de 7 mm, acomodando baterias robustas mesmo em designs compactos;
• Notebooks de alto desempenho: modelos voltados para produtividade e games começam a integrar essas células para estender a vida útil da bateria em chassis de alumínio cada vez mais leves;
• Vestíveis e dispositivos de Internet das Coisas (IoT): relógios inteligentes e sensores aproveitam a tecnologia para reduzir o ciclo de recargas, aproveitando cada milímetro cúbico disponível para o armazenamento de energia;
• Power banks de nova geração: novos carregadores portáteis aproveitam a tecnologia para oferecer 5.000 mAh de capacidade em perfis extremamente finos de apenas 6 mm.

Quais são as vantagens da bateria de silício-carbono?

Estes são os pontos fortes da tecnologia da bateria de silício-carbono:

• Densidade energética superior: atingem densidades entre 300 e 400 Wk/kg, permitindo capacidades de até 7.000 mAh em formatos ultrafinos onde o grafite tradicional ficaria limitado;
• Autonomia de uso real: a maior eficiência química traduz-se em uma vida útil diária prolongada, garantindo frequentemente até dois dias de uso com uma única carga;
• Carregamento ultrarrápido: a rápida difusão dos íons no ânodo permite recuperar 80% da energia em cerca de 12 minutos, mantendo a integridade térmica do sistema;
• Otimização de hardware: ocupam menos volume físico, sendo a solução ideal para dispositivos dobráveis e leves que exigem alto desempenho sem comprometer o design;
• Gerenciamento de calor: a estrutura híbrida minimiza o risco de superaquecimento, assegurando um desempenho estável mesmo durante usos intensos;
• Longevidade e resiliência: suportam entre 500 e 2.000 ciclos de carga com baixa degradação, além de operarem com eficiência superior em climas extremamente frios.

Quais são as desvantagens da bateria de silício-carbono?

Estes são os pontos fracos da bateria de silício-carbono:

• Custos de fabricação elevados: processos como a deposição química de vapor (CVD) são complexos e encarecem a produção em comparação ao grafite convencional;
• Baixa eficiência coulômbica inicial: a formação excessiva da camada SEI consome íons de lítio no primeiro ciclo, reduzindo a capacidade disponível logo no início;
• Instabilidade mecânica por expansão: o silício expande drasticamente durante a carga, causando microfissuras no ânodo e o deslocamento dos materiais condutores;
• Degradação acelerada do ciclo de vida: o estresse físico constante degrada a estrutura interna, resultando em uma perda de autonomia mais rápida que nas baterias comuns;
• Riscos térmicos e de segurança: a alta densidade energética aliada ao estufamento físico aumenta a suscetibilidade a curtos-circuitos internos e fuga térmica;
• Complexidade na escalabilidade industrial: manter a homogeneidade dos nanomateriais em larga escala é um desafio técnico que dificulta a padronização da produção.

Existem alternativas à bateria de silício-carbono?

Sim, existem diversas tecnologias emergentes que surgem como alternativas às baterias de silício-carbono, focando em densidade energética, segurança ou custo. As principais opções são:

• Baterias de estado sólido: substituem o eletrólito líquido por componentes sólidos, eliminando o risco de vazamentos e explosões. Oferecem densidade superior a 500 Wh/kg e permitem carregamento mais rápido que os modelos atuais;
• Baterias de lítio-enxofre (Li-S): utilizam enxofre, um material abundante e barato, para atingir densidades energéticas teóricas altíssimas. É uma opção sustentável, embora ainda enfrente desafios com a degradação acelerada do ciclo de vida;
• Baterias de íons de sódio (Na-ion): eliminam a dependência de lítio e cobalto, usando sódio para reduzir drasticamente os custos de produção. São ideais para armazenamento de energia em larga escala com excelente estabilidade térmica;
• Bateria de fosfato de ferro-lítio (LFP): consagradas pela altíssima segurança e vida útil superior a 3.000 ciclos de carga. Apesar da densidade energética moderada, são a escolha principal para sistemas que priorizam durabilidade e baixo risco de incêndio;
• Baterias de grafeno: aproveitam a condutividade excepcional do carbono bidimensional para reduzir a resistência interna e o calor. Prometem recarga completa em poucos minutos, sendo a aposta para o futuro da eletrônica portátil de alto desempenho.

Qual é a diferença entre bateria de silício-carbono e bateria de íon-lítio?

A bateria de silício-carbono usa um composto sintético no ânodo para aumentar a absorção de íons, onde o carbono encapsula o silício para controlar sua expansão volumétrica. Essa arquitetura resulta em maior densidade energética e carregamento acelerado, superando os limites físicos dos materiais convencionais.

A bateria de íon-lítio baseia-se na migração de íons entre um cátodo de óxido metálico e um ânodo de grafite puro para armazenamento de energia. É o padrão atual da indústria por sua confiabilidade e ciclo de vida longo, embora possua menor capacidade de retenção por grama de material.

Bateria de silício-carbono: como funciona e quais as vantagens e desvantagens

Resumo

• V-Color lançou kits de memória RAM “1+1” com um módulo DDR5 verdadeiro e um módulo fictício;
• kits incluem modelos DDR5-6400 de 16 GB (Manta DDR5 XSky) e DDR5 de 24 GB (Manta DDR5 XFinity) com módulos falsos que preservam a iluminação LED;
• Corsair já explorou ideia dos módulos fictícios, mas V-Color parece estar mais engajada nessa proposta.

Está faltando memória RAM no mercado e isso faz os preços desses componentes dispararem. Aparentemente, esse cenário levou a V-Color a apelar para uma solução que leva o conceito de “gambiarra” a sério: vender um kit “1+1”, que traz um módulo DDR5 verdadeiro e outro falso.

São dois kits, na verdade, ambos focados em computadores com chip AMD Ryzen. Um traz um módulo DDR5-6400 com 16 GB de capacidade (Manta DDR5 XSky). O outro conta com um módulo de 24 GB (Manta DDR5 XFinity). Ambos são acompanhados de um “módulo de preenchimento”, ou seja, de uma memória RAM falsa com visual similar ao módulo verdadeiro e que preserva a iluminação LED.

Mais do que proporcionar o efeito psicológico de parecer comprar um par de memórias, o kit tem um apelo estético: não deixar slots vazios na placa-mãe de um PC gamer que, como tal, causariam a impressão de estar faltando algo ali.

Nesse sentido, a V-Color declarou:

O objetivo desta solução 1+1 de DDR5 é oferecer aos jogadores uma maneira mais flexível e acessível de começar sua configuração com DDR5 sem sacrificar a aparência ou o potencial de atualização futura [de seu PC].

Módulos de RAM fictícios não são inéditos

A Corsair já explorou a ideia com seus kits de iluminação de memória RAM que, na realidade, consistem em módulos falsos para preencher slots vazios.

Curiosamente, esse “produto” fez a Corsair divulgar um tutorial que ensina a diferenciar módulos fictícios dos verdadeiros. Isso porque, diante da atual crise de memória RAM, alguns lojistas estão vendendo, em marketplaces, kits de iluminação como se fossem módulos verdadeiros.

Se a V-Color não é a primeira empresa a explorar a ideia, pelo menos parece ser a mais engajada nessa proposta. Além dos kits “1+1”, a marca também sugeriu uma abordagem “1+3”, com uma memória RAM verdadeira e três módulos de preenchimento.

Bom, não dá para recriminar. Diz o ditado popular que “enquanto uns choram, outros vendem lenços”. Eu só espero que a indústria como um todo não resolva vender lenços.

Escassez faz marca lançar kit de memória RAM com módulo fictício

Resumo

• Meta anunciou quatro chips MTIA (300, 400, 450, 500) para IA, com lançamentos semestrais até 2027.
• Os chips usam arquitetura de “chiplets” para atualizações rápidas e são otimizados para diferentes cargas de trabalho de IA.
• A empresa desenvolveu um ecossistema de software nativo em PyTorch, eliminando a necessidade de reescrever códigos para os novos chips.

A Meta anunciou quatro novas gerações de chips proprietários para infraestrutura de inteligência artificial. Os novos modelos — batizados de MTIA 300, 400, 450 e 500 — devem sustentar a operação de LLMs avançados em escala global com custos menores. Segundo a Meta, alguns já estão em fase de testes nos data centers da empresa e outros têm implantação prevista até 2027.

Os quatro compartilham características como a arquitetura baseada em “chiplets”, pequenos blocos independentes de silício que formam o processador. Segundo a Meta, eles permitem atualizações de hardware mais rápidas do que o modelo convencional. Com isso, a empresa afirma ser capaz de lançar um novo processador a cada seis meses, mantendo o hardware alinhado às necessidades do software

A empresa também implementou um ecossistema de software construído nativamente para o padrão PyTorch. Ele dispensa a necessidade de reescrever códigos para que os modelos funcionem nos novos chips.

MTIA (de Meta Training and Inference Accelerator) é uma família desenvolvida pela empresa em parceria com a Broadcom. As duas gerações anteriores — MTIA 1 e MTIA 2i, hoje chamadas de MTIA 100 e MTIA 200 — já foram testadas com os modelos de linguagem da companhia, como o Llama.

MTIA 300

O mais básico da nova linha, o MTIA 300 foi projetado como uma base de baixo custo. Ele é otimizado para trabalhos de classificação e recomendação da Meta (como os algoritmos de feed dos usuários), e já está em produção, segundo a empresa, atuando no treinamento desses algoritmos.

A arquitetura dele combina um chiplet de computação com núcleos RISC-V, dois chiplets de rede e pilhas de memória rápida HBM, que otimizam o trânsito de grandes volumes de dados. O chip opera a 800 W de consumo, oferece 216 GB de memória e 6,1 TB/s de largura de banda, atingindo 1,2 PFLOPs em cálculos no formato FP8/MX8 e 0,6 PFLOPs em BF16 — formatos de baixa precisão que tornam a execução da IA mais rápida e eficiente energeticamente.

Como diferencial, o modelo tem motores de mensagens dedicados, que aliviam o processamento de comunicação do sistema e reduzem a latência.

MTIA 400

O MTIA 400 é voltado para cargas de trabalho gerais de IA generativa. Para isso, combina dois chiplets de computação — dobrando a densidade de processamento — e eleva o consumo para 1.200 W. O chip tem 288 GB de memória e 51% mais largura de banda HBM em relação ao modelo 300, atingindo 9,2 TB/s. O desempenho chega a 6 PFLOPs no formato FP8/MX8 e 12 PFLOPs em MX4.

O chip já concluiu a fase de testes e está a caminho da implantação oficial. Na infraestrutura, 72 aceleradores são conectados em um único rack, com resfriamento líquido auxiliado por ar, o que pode permitir a instalação mesmo em data centers mais antigos.

MTIA 450

O MTIA 450 tem foco na etapa de geração de conteúdo para os usuários, ou etapa de inferência, com a IA já treinada. Para acelerar esse processo, o chip mantém os 288 GB de memória HBM com o dobro da largura de banda do modelo anterior, chegando a 18,4 TB/s, operando a 1.400 W. O chip também aumenta o desempenho em 75% ao utilizar o MX4, outro formato de dados de precisão ainda mais baixa otimizado para inferência.

Em desempenho, atinge 7 PFLOPs em FP8/MX8 e robustos 21 PFLOPs em MX4. Traz também aceleração em hardware para operações de Softmax e FlashAttention, algoritmos que as redes neurais usam para calcular probabilidades e entender o contexto durante a geração de texto.

A implantação em massa está prevista para o início de 2027.

MTIA 500

O mais avançado da nova linha tem uma configuração quadrada de chiplets de computação menores, cercados por pilhas de memória e rede.

A principal novidade é um chiplet SoC — que agrupa diversas funções em uma única peça —, responsável por oferecer conexão direta de alta velocidade com o processador principal do servidor.

Com consumo de 1.700 W, o chip eleva a largura de banda HBM para 27,6 TB/s e oferece capacidade de memória expansível entre 384 GB e 512 GB. O desempenho máximo chega a 10 PFLOPs em FP8/MX8 e 30 PFLOPs em MX4. A implantação em massa também está prevista para 2027.

Meta revela quatro chips MTIA para impulsionar IA

O UFS (Universal Flash Storage) é um padrão de armazenamento flash de alto desempenho que substituiu o eMMC em dispositivos móveis. Ele otimiza drasticamente a velocidade de leitura e escrita, permitindo que aplicativos e arquivos pesados carreguem de forma quase instantânea.

A tecnologia funciona em modo full-duplex, processando dados de entrada e saída simultaneamente para eliminar gargalos. Essa comunicação bidirecional garante que o sistema operacional responda com mais agilidade, mesmo durante tarefas intensas ou multitarefa pesada.

As versões atuais, como o UFS 3.1 e o UFS 4.1, elevam a eficiência energética ao máximo para economizar bateria. Esses padrões ainda entregam taxas de transferência elevadas, rivalizando com o desempenho dos SSDs usados em computadores.

A seguir, entenda o conceito do armazenamento UFS, as diferentes versões e como elas funcionam. Também saiba os pontos fortes e fracos dessa tecnologia.

O que é UFS?

O UFS é um padrão de armazenamento flash de alto desempenho desenvolvido pela empresa de semicondutores JEDEC para substituir o formato eMMC em dispositivos móveis. Ele usa uma interface serial full-duplex, permitindo leitura e escrita simultâneas para reduzir a latência e maximizar a largura de banda.

Sua função é acelerar o carregamento de aplicativos e o processamento de arquivos pesados em smartphones e tablets, como vídeos em 4K e jogos complexos. Em versões recentes, como a 4.1, a tecnologia oferece eficiência energética e velocidade de transferência que rivalizam com SSDs de computadores.

O que significa UFS?

UFS é a sigla para Universal Flash Storage (Armazenamento Flash Universal), padrão de interface de alto desempenho desenvolvido para dispositivos móveis. O termo “Universal” destaca o objetivo de ser uma solução única para smartphones e câmeras, eliminando a fragmentação de adaptadores e superando as limitações do antigo padrão eMMC.

Quais são as versões do padrão UFS?

Até 2026, a JEDEC oficializou dez versões do padrão UFS. Elas variam em relação à velocidade de leitura e escrita e novas tecnologias que melhoram o formato de memória flash de alto desempenho.

UFS 5.0

O UFS 5.0 é uma evolução focada em Inteligência Artificial generativa, alcançando velocidades de até 10.800 MB/s por meio da equalização de link. Ele dobra a largura de banda da geração anterior, usando trilhos de energia dedicados e “inline hashing” para máxima segurança.

• Data de lançamento: a especificação completa foi publicada pelo JEDEC em 26 de fevereiro de 2026, com a KIOXIA iniciando a amostragem de dispositivos poucos dias antes.
• Dispositivos que usam o padrão: atualmente restrito a unidades de amostragem da KIOXIA para testes industriais, o padrão deve estrear comercialmente nos smartphones topo de linha previstos para 2027.

UFS 4.1

O UFS 4.1 é a versão do padrão focada no processamento massivo de dados, entregando taxas de leitura de até 4.300 MB/s. Ela otimiza a latência e o consumo energético por meio da integração de memória 3D NAND de última geração e do recurso WriteBooster.

• Data de lançamento: a especificação foi oficializada pela JEDEC em janeiro de 2025, com a produção em escala industrial e disponibilidade para parceiros globais iniciada no segundo semestre do mesmo ano.
• Dispositivos que usam o padrão: o foco inicial abrange sistemas automotivos inteligentes e infraestrutura de computação de borda, servindo de base para a futura implementação em smartphones flagships.

UFS 4.0

O UFS 4.0 dobrou a largura de banda da geração anterior, atingindo taxas de transferência de até 4.200 MB/s. Ele usa interfaces MIPI M-PHY v5.0 e UniPro v2.0 para garantir alto desempenho com uma redução de 46% no consumo de energia.

• Data de lançamento: foi oficializada pela JEDEC em agosto de 2022, seguida pela produção em massa dos primeiros módulos pela Samsung no mesmo período.
• Dispositivos que usam o padrão: equipa smartphones premium como as linhas Samsung Galaxy S23/S24, Google Pixel 8/9 e flagships recentes da OnePlus e Xiaomi.

UFS 3.1

O UFS 3.1 priorizou a alta velocidade e eficiência, alcançando velocidades de leitura de até 2.100 MB/s. Ele introduziu recursos como WriteBooster e DeepSleep para otimizar a escrita de dados, reduzir drasticamente o consumo de energia e maximizar o desempenho em redes 5G.

• Data de lançamento: oficializado pela JEDEC em 30 de janeiro de 2020. O padrão teve produção em massa iniciada pela Samsung e KIOXIA nos meses seguintes, tornando-se popular no segundo semestre do mesmo ano com o avanço das redes 5G;
• Dispositivos que usam o padrão: presente em diversos smartphones intermediários e topos de linha lançados entre 2020 e 2024, equipando modelos como as linhas Samsung Galaxy S21 e A54, além do Xiaomi 12T e o Google Pixel 7.

UFS 3.0

O UFS 3.0 dobrou a largura de banda do padrão anterior (2.1) ao usar duas vias de transmissão baseadas na interface MIPI M-PHY v4.1 e HS-Gear4. Essa arquitetura alcança velocidades teóricas de até 2.900 MB/s, unindo alto desempenho a um baixo consumo energético e maior resistência térmica.

• Data de lançamento: a especificação foi publicada pela JEDEC em 30 de janeiro de 2018, introduzindo melhorias críticas na comunicação entre o host e as camadas de transporte de dados.
• Dispositivos que usam o padrão: estreou em flagships entre 2019 e 2022, como as linhas Galaxy S20 e OnePlus 7. O padrão ainda esteve presente em modelos intermediários de alto desempenho lançados em 2023 e 2024.

UFS 2.2

O UFS 2.2 introduziu o recurso WriteBooster, acelerando significativamente a gravação de dados em relação ao padrão eMMC. Mesmo lançado posteriormente ao UFS 3.1, manteve a operação em full-duplex com interface HS-Gear3 de duas vias, alcançando velocidades de leitura teóricas de até 1.200 MB/s.

• Data de lançamento: homologado pelo JEDEC em agosto de 2020, o padrão serviu como uma atualização com melhorias na gestão de energia e novos descritores para monitorar a vida útil da memória em aparelhos intermediários.
• Dispositivos que usam o padrão: presente em celulares intermediários lançados entre 2020 e 2023, incluindo modelos das linhas Samsung Galaxy A e Redmi Note, além de dispositivos como Google Pixel 4a e aparelhos de entrada da OnePlus.

UFS 2.1

O UFS 2.1 teve como inovação a tecnologia HS-Gear3 em duas vias e suporte nativo para dispositivos 5G, mantendo a velocidade de leitura de até 1.200 MB/s. Ele otimizou o multitarefa via filas de comandos e priorização de dados, garantindo maior eficiência energética e fluidez aos sistemas.

• Data de lançamento: publicado pela JEDEC em 2016, o padrão focou no aumento das operações de entradas e saídas (I/O) por segundo, permitindo que o Android lidasse melhor com grandes volumes de dados.
• Dispositivos que usam o padrão: equipou modelos populares entre 2018 e 2021, como o Samsung Galaxy A50, Google Pixel 3a e diversos aparelhos da Xiaomi, oferecendo alto desempenho sem o custo de aparelhos premium.

UFS 2.0

O UFS 2.0 atualizou as interfaces seriais full-duplex, permitindo leitura e escrita simultâneas de até 1.200 MB/s. O padrão também implementou o protocolo SCSI com filas de comando, otimizando drasticamente o multitarefa e o tempo de resposta quando comparado ao antigo padrão eMMC.

• Data de lançamento: publicado pela JEDEC em setembro de 2013, o padrão estabeleceu as bases técnicas que começaram a dominar o mercado de dispositivos de alto desempenho nos anos seguintes.
• Dispositivos que usam o padrão: equipou modelos icônicos como as linhas Samsung Galaxy S7/S9, Google Pixel 2/3, além de aparelhos da OnePlus e Huawei.

UFS 1.1 

O UFS 1.1 foi uma atualização do padrão focada em aprimorar a eficiência de processamento de dados por meio do escalonamento de comandos. Ele mantém a arquitetura anterior full-duplex via interface MIPI M-PHY, permitindo leitura e escrita simultâneas com taxas de transferências de até 300 MB/s.

• Data de lançamento: publicado oficialmente pela JEDEC em 25 de junho de 2012 como uma evolução direta da versão 1.0 para otimizar o fluxo de dados em dispositivos móveis.
• Dispositivos que usam o padrão: presente em smartphones topo de linha entre 2013 e 2015, servindo de transição para a memória UFS 2.0 em modelos como Samsung Galaxy S6 e o LG G4.

UFS 1.0 

O UFS 1.0 é o padrão inaugural que substituiu a interface eMMC por uma conexão serial de alta velocidade, utilizando a camada MIPI M-PHY para permitir transferências full-duplex de até 300 MB/s. Ele introduziu o enfileiramento de comandos para reduzir a latência, otimizando o multitarefa e a eficiência energética em dispositivos móveis.

• Data de lançamento: oficializado pela JEDEC em 24 de fevereiro de 2011, o padrão estabeleceu a transição técnica do armazenamento paralelo para a arquitetura serial moderna.
• Dispositivos que usam o padrão: teve adoção restrita a protótipos e variantes de nicho, servindo como base para dispositivos de alto desempenho como as primeiras versões da linha Samsung Galaxy Note entre 2012 e 2014.

Como funciona o armazenamento UFS?

O armazenamento UFS opera como uma memória flash não volátil de altíssimo desempenho, ideal para dispositivos móveis. Sua arquitetura em camadas organiza o fluxo de dados para otimizar o processamento e garantir estabilidade energética.

Diferente do antigo eMMC, o UFS usa a interface serial MIPI M-PHY com protocolo UniPro para comunicação full-duplex. Isso permite que o sistema realize operações de leitura e escrita simultaneamente, eliminando gargalos de transmissão.

O controlador gerencia comandos SCSI por meio de uma fila de tarefas (Command Queuing), ordenando-os inteligentemente. Esse mecanismo reduz drasticamente a latência e permite que o hardware lide com múltiplas requisições de forma ágil.

Recursos como o WriteBooster aceleram a gravação de arquivos, entregando taxas de transferência e números de operações por segundo (IOPS) superiores. Além disso, o padrão integra criptografia nativa para assegurar a integridade e a proteção dos dados armazenados.

Quais dispositivos usam armazenamento UFS?

Estes são os dispositivos que adotam o armazenamento UFS:

• Smartphones topo de linha e intermediários;
• Tablets premium;
• Notebooks e Chromebooks;
• Consoles de videogame portáteis;
• Smartwatches e pulseiras fitness;
• Câmeras digitais;
• Drones;
• Headsets de Realidade Virtual (VR) e Aumentada (AR);
• Sistemas de infoentretenimento automotivo;
• Sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS);
• Dispositivos de Internet das Coisas (IoT) e industriais.

Quais são as vantagens do padrão UFS?

Estes são os pontos fortes do armazenamento UFS:

• Interface full-duplex de alto desempenho: permite leitura e escrita simultâneas, alcançando até 23 Gbps por via (46 Gbps total) na versão 4.0 para transferências instantâneas;
• Eficiência de comando via arquitetura SCSI: usa o enfileiramento de comandos para processar múltiplas instruções em paralelo, otimizando o IOPS e reduzindo drasticamente a latência em multitarefa;
• Densidade e capacidade escalável: a tecnologia de empilhamento vertical permite armazenar mais de 1 TB em chips minúsculos, ideal para smartphones finos que exigem grande volume de dados;
• Otimização de escrita com WriteBooster: implementa um cache de célula de nível único (SLC) que acelera gravações em rajada, garantindo fluidez em filmagens 8K e downloads de alta velocidade;
• Consumo energético inteligente: o recurso DeepSleep e a baixa voltagem de operação reduzem o gasto de bateria em até 46% comparado a gerações anteriores, aumentando a autonomia do host;
• Confiabilidade e integridade de dados: inclui mecanismos avançados de ECC (Error Correction Code) e gerenciamento de blocos defeituosos, prevenindo a corrupção de arquivos a longo prazo;
• Segurança de hardware integrada: oferece suporte nativo a criptografia AES Inline e partições seguras (RPMB), protegendo chaves de autenticação e dados sensíveis contra acessos não autorizados;
• Baixa latência no carregamento de apps: a largura de banda superior e o processamento paralelo eliminam gargalos de inicialização, permitindo que jogos e softwares complexos abram quase instantaneamente.

Quais são as desvantagens do padrão UFS?

Estes são os pontos fracos do armazenamento UFS:

• Custo de produção elevado: a arquitetura de interface serial de alta velocidade e controladores complexos encarece a produção em comparação ao padrão eMMC, elevando o preço final do dispositivo;
• Restrição ao segmento premium: devido ao seu valor de mercado, a tecnologia é raramente aplicada em dispositivos de entrada, criando uma lacuna de desempenho entre aparelhos básicos e modelos intermediários e flagships;
• Complexidade no gerenciamento dos comandos: a utilização do protocolo SCSI e filas de comandos exige controladores mais sofisticados, aumentando a dificuldade de design e integração no hardware;
• Degradação física das células NAND: como toda memória flash, o UFS storage sofre desgaste a cada ciclo de Program/Erase (P/E), limitando a vida útil total em cenários de uso extremo de gravação de dados;
• Sensibilidade a falhas energéticas: a alta velocidade de operação aumenta o risco de corrupção de dados se houver interrupção abrupta de energia durante processos críticos de escrita no firmware;
• Consumo energético em carga máxima: embora eficiente em repouso, o UFS storage demanda picos elevados de corrente durante transferências massivas de dados, o que pode acelerar o consumo de bateria em tarefas intensivas;
• Dissipação de calor em alto desempenho: o tráfego intenso de dados por meio das vias diferenciais gera calor, exigindo soluções térmicas mais robustas para evitar queda de desempenho (thermal throttling).

Existem alternativas ao padrão UFS?

Sim, existem diferentes alternativas à memória UFS, variando conforme o custo, desempenho e aplicação do dispositivo. As principais opções são:

• eMMC (Embedded MultiMediaCard): padrão de baixo custo com interface paralela, ideal para dispositivos de entrada e Internet das Coisas (IoT) onde a economia de energia e preço supera a necessidade de alto desempenho;
• NVMe via PCIe (M.2/BGA): interface de altíssima largura de banda usada em dispositivos premium e notebooks, entregando latência mínima e velocidades que superam os 10 GB/s em gerações recentes;
• SATA (Serial ATA): tecnologia robusta para dispositivos maiores, oferecendo excelente custo-benefício e durabilidade, embora limitada a velocidades de transferência de até 600 MB/s;
• uMCP (UFS-based Multichip Package): solução compacta que combina o controlador UFS e a memória RAM LPDDR em um único chip, otimizando o espaço interno em dispositivos móveis e vestíveis;
• NM Cards (Nano Memory): padrão proprietário de tamanho reduzido, similar a um Nano SIM, focado em dispositivos móveis que buscam expansão interna sem comprometer o design do slot de cartões;
• SD Express / UHS-II: evolução dos cartões SD que utilizam barramento PCIe para alcançar velocidades de SSD, permitindo que memórias removíveis compitam diretamente com o armazenamento interno fixo;
• Flash drives USB: dispositivos focados em portabilidade e intercâmbio de arquivos entre sistemas distintos, usando conectores universais para oferecer rapidez sem integração permanente ao hardware;
• SSDs externos (PSSD): unidades portáteis de alta capacidade que usam pontes NVMe-para-USB, servindo como extensão de armazenamento para criadores de conteúdo e profissionais de mídia.

Qual é a diferença entre UFS e NVMe?

UFS é um padrão de armazenamento otimizado para dispositivos móveis, usando interface serial full-duplex para leitura e escrita simultâneas. Ele foca na eficiência energética e baixa latência, substituindo o antigo eMMC em smartphones e tablets de alto desempenho.

NVMe é o protocolo de comunicação de alta velocidade projetado para SSDs que usam barramento PCIe em PCs e servidores. Ele reduz o gargalo entre a CPU e o armazenamento, suportando milhares de filas paralelas para processamento massivo de dados.

Qual é a diferença entre UFS e SSD?

UFS é um padrão de armazenamento flash para dispositivos móveis, que adota a interface full-duplex para garantir alta velocidade e baixa latência. Ele prioriza a eficiência energética e o desempenho aleatório em chips soldados diretamente na placa-mãe do aparelho.

SSD é uma unidade de armazenamento de alta capacidade que gerencia chips NAND via controladora, conectando-se geralmente por interfaces SATA ou NVMe. Sua arquitetura permite maior paralelismo e taxas de transferência superiores, suportando múltiplos TB de dados em formatos robustos para PCs.

Qual é a diferença entre UFS e memória flash?

O UFS é um padrão de interface e protocolo de alta velocidade que dita como o sistema operacional se comunica e transfere dados para a memória flash. Diferente de padrões mais simples, ele usa o sistema full-duplex, permitindo operações de leitura e escrita simultâneas para otimizar o desempenho.

A memória flash é um meio físico semicondutor não volátil que armazena dados permanentemente em células de carga, mesmo sem energia elétrica. Ela serve como a base material para diversos dispositivos, operando como o reservatório onde as informações são fisicamente retidas.

Armazenamento UFS: o que é e quais são as versões do padrão de memória flash

Resumo

• Project Helix terá chip AMD personalizado com foco em gráficos avançados e ray tracing até 10 vezes mais eficiente.
• O console usará AMD FidelityFX Super Resolution com aprendizado de máquina para melhorar a fluidez dos jogos.
• Microsoft deve integrar Xbox e Windows, criando um ambiente de desenvolvimento unificado para jogos em ambas as plataformas.

A Microsoft revelou mais detalhes sobre o próximo console Xbox. Anunciado na semana passada com o codinome Project Helix, o videogame deve chegar aos desenvolvedores em versões alfa — fase inicial usada para testar mecânicas e desempenho dos jogos — apenas em 2027.

A informação veio do vice-presidente responsável pela próxima geração do Xbox, Jason Ronald, durante a Game Developers Conference (GDC). O executivo confirmou que o console terá um chip personalizado da AMD com foco em gráficos avançados, conforme informou Tom Warren, do The Verge. 

Não se trata exatamente de uma novidade: sabemos dessa informação desde junho de 2025. No entanto, Ronald afirmou que o Project Helix está sendo desenvolvido junto com a próxima geração do DirectX — conjunto de APIs da Microsoft que permite ao software interagir com o hardware de áudio e vídeo no Windows —, o que indica uma integração mais profunda entre o console e o sistema operacional.

Project Helix https://t.co/OFuoOjmS67 pic.twitter.com/MGGAwL26xY

— Tom Warren (@tomwarren) March 11, 2026

A empresa também reforçou a promessa de um salto de até 10 vezes no desempenho de ray tracing, além de suporte a path tracing, técnica mais avançada de iluminação em tempo real.

O hardware deve utilizar uma nova geração da tecnologia AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) com aprendizado de máquina e geração de quadros. Esse recurso cria frames adicionais entre os já renderizados para aumentar a fluidez percebida dos jogos.

Xbox e Windows mais integrados

Ainda segundo Ronald, o ecossistema Xbox deve continuar se aproximando do Windows. A ideia é que o Project Helix rode jogos de PC e de console, reduzindo as diferenças entre as plataformas.

O The Verge menciona que há uma preocupação da Microsoft em simplificar o trabalho dos desenvolvedores. Para facilitar a integração, a empresa está criando um ambiente de desenvolvimento unificado para que os estúdios produzam basicamente a mesma versão do jogo para Xbox e Windows, em vez de duas versões separadas.

Além disso, a Microsoft também trabalha no recurso Advanced Shader Delivery, que permite baixar shaders pré-compilados junto com o jogo ou atualizações. Isso deve evitar o tempo de compilação que normalmente ocorre quando o jogador inicia um game pela primeira vez.

Microsoft revela mais detalhes sobre o Project Helix, seu próximo Xbox

Resumo

• Intel anunciou os processadores Core Ultra 200S Plus, com até 24 núcleos e 15% mais desempenho em jogos.
• Os novos chips, Core Ultra 7 270K Plus e Core Ultra 5 250K Plus, têm preços de US$ 299 e US$ 199, respectivamente.
• A venda nos EUA começa em 26 de março, mas ainda não há informações sobre o lançamento no Brasil.

Os processadores Intel Core Ultra 200S Plus, de codinome Arrow Lake Refresh, foram anunciados oficialmente. São dois novos chips nesta leva que prometem até 15% mais desempenho em jogos. Todos são direcionados a desktops de alto desempenho e, para tanto, usam o soquete LGA 1851.

Ao contrário dos chips Intel Core Series 2, também recém-anunciados, mas voltados a aplicações profissionais, a linha Core Ultra 200S Plus segue a abordagem híbrida que mistura núcleos de alto desempenho (P) com núcleos de eficiência energética (E).

Em linhas gerais, os chips Arrow Lake Refresh são otimizações de processadores Arrow Lake-S, anunciados em 2024 sob a série Intel Core Ultra 200S.

A principal diferença entre estas séries é a implementação de quatro núcleos E adicionais e de caches maiores nos novos processadores em relação aos modelos antecessores Core Ultra 7 265K e Core Ultra 5 245K, que servem de referência para as novidades.

Os novos chips têm estas especificações:

Chip	Núcleos [Total]	Clock base (GHz)	Clock turbo (GHz)	Cache L2	Gráficos	Consumo base / turbo
Core Ultra 7 270K Plus	8 P / 16 E [24]	3,7 P / 3,2 E	5,4 P / 4,7 E	40 MB	4 núcleos Xe de até 2 GHz	125 W / 250 W
Core Ultra 5 250K Plus	6 P / 12 E [18]	4,2 P / 3,3 E	5,3 P / 4,6 E	30 MB	4 núcleos Xe de até 1,9 GHz	125 W / 159 W

De acordo com a Intel, os incrementos nos novos chips trazem ganho de desempenho em vários aspectos. Nas jogatinas, por exemplo, a série Core Ultra 200S Plus mostrou-se, em média, 15% mais rápida em determinados games rodando a 1080p em relação aos processadores Intel Core Ultra 200S “normais”.

Disponibilidade e preços

De acordo com a Intel, os novos chips começarão a ser vendidos já neste mês de março, a partir do dia 26. Considerando os Estados Unidos, os preços oficiais são estes:

• Intel Core Ultra 7 270K Plus: US$ 299 (R$ 1.544, na conversão direta)
• Intel Core Ultra 5 250K Plus: US$ 199 (R$ 1.034)

São valores muito interessantes se levarmos em conta que os modelos Core Ultra 7 265K e Core Ultra 5 245K foram lançados no fim de 2024 com preços de US$ 394 e US$ 309, respectivamente. A atual faixa de precificação deve acirrar a disputa de mercado da Intel contra a AMD no segmento de PCs para jogos.

Ainda não há informação sobre lançamento no Brasil, porém.

Intel anuncia chips Core Ultra 200S Plus com mais desempenho para jogos

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Resumo

• Intel anunciou 11 modelos de processadores Core Series 2, codinome “Bartlett Lake”, com até 12 núcleos de alto desempenho;
• chips utilizam soquete LGA 1700, suportam até 192 GB de RAM DDR5 e têm três níveis de TDP: 45 W, 65 W e 125 W;
• todos os modelos são baseados na tecnologia Intel 7 e têm foco em aplicações profissionais.

A Intel iniciou a semana com o anúncio oficial dos processadores Core Series 2 de codinome “Bartlett Lake”. São 11 modelos com até 12 núcleos de CPU. Todos chamam a atenção por “reavivarem” o soquete LGA 1700, que é a base dos chips Intel Core de 12ª à 14ª geração.

O que é mais notável, porém, é que todos os novos modelos trazem apenas núcleos P (P-Cores) de alto desempenho, não havendo núcleos de eficiência energética (que entram em ação em tarefas mais simples para poupar energia).

De fato, desempenho é prioridade aqui. Isso porque estes chips não são direcionados a desktops domésticos, mas a sistemas embarcados ou a computadores destinados a aplicações profissionais. Nessas circunstâncias, chips com abordagem híbrida (que misturam núcleos de alto desempenho e de eficiência energética) podem causar gargalos à aplicação.

Há variações nos padrões de consumo de cada chip, porém. Basta observamos que esta leva de processadores Core Series 2 conta com três níveis de TDP: 45 W, 65 W e 125 W.

Quais são os chips Intel Core Series 2?

Os 11 modelos anunciados pela Intel são estes:

Chip	Núcleos / Threads	Clock base / boost	Cache L2 + L3	Gráficos (unidades de execução)	TDP
Core 9 273PQE	12 / 24	3,4 GHz / 5,9 GHz	36 MB	32 EUs	125 W
Core 7 253PQE	10 / 20	3,5 GHz / 5,7 GHz	33 MB	32 EUs	125 W
Core 5 223PQE	8 / 16	4 GHz / 5,5 GHz	24 MB	32 EUs	125 W
Core 9 273PE	12 / 24	2,3 GHz / 5,7 GHz	36 MB	32 EUs	65 W
Core 7 253PE	10 / 20	2,5 GHz / 5,5 GHz	33 MB	32 EUs	65 W
Core 5 223PE	8 / 16	2,9 GHz / 5,4 GHz	24 MB	32 EUs	65 W
Core 5 213PE	8 / 16	2,7 GHz / 5,2 GHz	24 MB	24 EUs	65 W
Core 9 273PTE	12 / 24	1,4 GHz / 5,5 GHz	36 MB	32 EUs	45 W
Core 7 253PTE	10 / 20	1,8 GHz / 5,4 GHz	33 MB	32 EUs	45 W
Core 5 223PTE	8 / 16	2,3 GHz / 5,4 GHz	24 MB	32 EUs	45 W
Core 5 213PTE	8 / 16	2,1 GHz / 5,2 GHz	24 MB	24 EUs	45 W

Todos os processadores são baseados na tecnologia Intel 7 (com uma implementação aprimorada do processo de 10 nanômetros) e seguem a microarquitetura Raptor Lake. Além disso, as novidades suportam até 192 GB de memória DDR5 de até 5.600 MT/s (megatransfers por segundo) e com suporte à ECC (correção de erro).

Como esses chips não são destinados ao segmento doméstico, a Intel não deu informação sobre preços.

Chips Intel Core Series 2 chegam somente com núcleos de alto desempenho

O SSD SATA é uma solução de armazenamento de estado sólido (Solid State Drive) que usa a interface Serial ATA, sendo ideal para atualizar computadores antigos. Sua velocidade é limitada a 600 MB/s, mas oferece um excelente custo-benefício para tarefas leves do cotidiano.

Já o SSD NVMe usa o protocolo Non-Volatile Memory Express, conectando-se diretamente ao processador via PCIe para maximizar o fluxo de armazenamento. Essa tecnologia elimina gargalos, alcançando velocidades superiores a 7.000 MB/s em modelos modernos.

A principal diferença reside na latência e no desempenho bruto durante a leitura e escrita de dados no armazenamento. O modelo SATA prioriza a economia, enquanto o NVMe é essencial para profissionais e gamers entusiastas.

A seguir, conheça mais sobre os SSDs SATA e NVMe e suas principais diferenças técnicas. Também saiba as vantagens e desvantagens de cada modelo de armazenamento de estado sólido.

O que é SSD SATA?

O SSD SATA é um dispositivo de armazenamento de estado sólido (Solid State Drive) que usa a interface Serial Advanced Technology Attachment (SATA) para transmissão de dados. Ele armazena informações em chips de memória flash, eliminando peças móveis e garantindo maior durabilidade contra quedas e vibrações.

Este componente opera através do protocolo Advanced Host Controller Interface (AHCI), que gerencia a comunicação entre o sistema e o armazenamento. Com taxas de transferência de até 600 MB/s, ele supera significativamente o desempenho dos discos rígidos mecânicos (HDDs) tradicionais.

O que é SSD NVMe?

O SSD NVMe é uma unidade de armazenamento de estado sólido que usa o protocolo Non-Volatile Memory Express (NVMe) para otimizar o acesso a memórias flash em dispositivos M.2. Diferente dos discos rígidos (HDDs), ele elimina gargalos mecânicos ao processar milhares de filas de comandos simultâneas com latência mínima.

A comunicação desse componente ocorre através do barramento PCIe, que estabelece um canal direto com o processador para maximizar a largura de banda. Essa arquitetura permite que as taxas de transferência superem os 7.000 MB/s, garantindo desempenho superior aos antigos padrões SATA.

Quais são as diferenças entre o SSD SATA e o NVMe?

Os SSDs SATA e NVMe se diferenciam em diversos aspectos técnicos, como tipo de barramento, conexões com a placa-mãe e, especialmente, velocidades de transferência. Veja os principais pontos nos quais as tecnologias atuam de forma diferente.

Tipo de barramento

O SSD SATA usa o barramento Serial ATA e o protocolo AHCI, projetados originalmente para a latência de HDDs tradicionais. Essa arquitetura limita a transferência de dados a 600 MB/s, processando apenas uma fila de comando por vez.

Já o NVMe usa o barramento PCIe para comunicação direta com o processador, suportando milhares de filas de comandos simultâneas. Essa tecnologia elimina gargalos, alcançando larguras de banda superiores a 7.000 MB/s em versões modernas do padrão.

Conexões na placa-mãe

O SSD SATA de 2,5 polegadas requer cabos de dados e energia ligados a conectores específicos na placa-mãe do computador. Essa interface limita a velocidade, mas garante compatibilidade universal com PCs e notebooks mais antigos.

Por outro lado, o NVMe usa o conector M.2 para acoplamento direto nos barramentos PCIe, eliminando a fiação e otimizando o espaço interno da máquina. Essa conexão exige um slot compatível no hardware e suporte via firmware UEFI para o boot.

Velocidades de transferências

A velocidade do SSD SATA é limitada pelo barramento antigo de 600 MB/s, enquanto o NVMe usa linhas PCIe para alcançar mais de 7.000 MB/s. Essa largura de banda superior acelera drasticamente a movimentação de arquivos massivos e o carregamento de softwares de alto desempenho.

Além da velocidade sequencial, o NVMe processa milhões de operações por segundo (IOPS), superando 100 mil IOPS do SATA em leituras aleatórias. Essa gestão avançada de múltiplas filas de comandos resulta em uma resposta do sistema e abertura de aplicativos muito mais instantaneamente.

Operação e desempenho

O SATA opera via protocolo AHCI com uma única fila de 32 comandos, realizando diversos processos de forma mais lenta. O NVMe suporta até 64 mil filas de comando, reduzindo a latência por meio da comunicação direta com o processador via PCIe.

Em termos de desempenho, o NVMe atinge velocidades sequenciais de até 14.000 MB/s e supera 1 milhão de IOPS. É uma performance que ultrapassa drasticamente o limite de 600 MB/s e 100 mil operações por segundo do padrão SATA.

Formato físico

Os SSDs SATA usam predominantemente o formato de 2,5 polegadas, conectando-se via cabos às portas de dados e energia em baias de HDDs tradicionais. Variantes menores como mSATA atendiam dispositivos compactos, mas caíram em desuso após a consolidação desse padrão para substituição direta em desktops.

Por outro lado, o NVMe foca no formato M.2, encaixando-se diretamente em slots na placa-mãe para eliminar fios e otimizar o fluxo de ar interno. Além do M.2, o NVMe suporta o padrão U.2 em servidores e variantes ultracompactas, como o 2230, em consoles portáteis e tablets.

Também existem os modelos de SSD M.2 SATA, opção compacta no formato M.2 que usa a interface SATA III. Eles têm como vantagem a possibilidade de se conectar diretamente à placa-mãe, sendo ideias para realizar upgrade em notebooks antigos ou uma opção de custo-benefício em PCs modernos.

Preços no mercado

Os SSDs NVMe custam de 20% a 50% a mais por TB que modelos SATA, justificando o investimento pela largura de banda massiva e menor latência. Essa precificação também reflete o uso de controladores robustos e interfaces PCIe, que superam as limitações físicas do antigo barramento Serial ATA.

Enquanto o padrão SATA permanece a escolha econômica para armazenamento de arquivos em massa e upgrades em PCs antigos, o NVMe domina o mercado premium. A diferença de custo tem encolhido anualmente, tornando o formato mais veloz acessível para setups focados em longevidade tecnológica.

Quais são as vantagens e desvantagens do SSD SATA?

Estes são pontos fortes do SSD SATA:

• Compatibilidade universal: funciona em praticamente qualquer computador fabricado na última década via interface SATA III, sendo a solução definitiva para reviver máquinas antigas que carecem de slots M.2;
• Instalação simplificada: usa cabos e baias de 2,5 polegadas padronizados que dispensam slots M.2 ou configurações complexas de barramento PCIe na BIOS dos sistemas;
• Custo-benefício superior: oferece preços muito mais acessíveis que modelos NVMe de alto desempenho, consolidando-se como a melhor escolha econômica para armazenamento de grandes volumes de dados;
• Eficiência em tarefas comuns: proporciona carregamentos ágeis, onde a diferença de velocidade para tecnologias de ponta é imperceptível em navegação web, estudos e softwares de escritório;
• Gestão térmica superior: operam em temperaturas significativamente menores que os drives NVMe, evitando quedas de desempenho por calor (thermal throttling) e dispensam o uso de dissipadores.

Estes são os pontos fracos do SSD Sata:

• Teto de desempenho: a interface SATA III limita a largura de banda a 600 MB/s, velocidade significativamente inferior aos SSDs NVMe que operam na casa dos milhares de MB/s;
• Protocolo AHCI desfasado: projetado originalmente para HDDs, este protocolo suporta apenas uma fila de comandos, tornando-o ineficiente em processamento paralelo e multitarefas intensivas;
• Limitação física e de espaço: o formato de 2,5 polegadas exige baias dedicadas e é incompatível com dispositivos ultrafinos que priorizam o slot direto M.2;
• Excesso de cabos: requer o uso de cabos de dados e de energia (SATA Power), poluindo o visual do setup e pode prejudicar a circulação de ar no gabinete;
• Incompatibilidade com tecnologias modernas: não aproveita recursos como o DirectStorage, que permite à GPU acessar dados diretamente do SSD para eliminar tempos de carregamento de jogos.

Quais são as vantagens e desvantagens do SSD NVMe?

Estes são os pontos fortes do SSD NVMe:

• Altíssima velocidade de transferência: alcança taxas de transferência de até 14.000 MB/s, superando em mais de 25 vezes o limite teórico do padrão SATA. Isso elimina esperas em carregamentos de jogos complexos e na movimentação de arquivos grandes;
• Latência reduzida e paralelismo: usa o protocolo NVMe para gerenciar milhares de filas de comandos simultâneos via barramento PCIe. Essa comunicação direta com a CPU garante respostas imediatas em multitarefas e edições de vídeo;
• Escalabilidade via barramento PCIe: aproveita as gerações 4.0 e 5.0 para dobrar a largura de banda disponível a cada salto tecnológico. É a arquitetura essencial para tecnologias como DirectStorage, que envia dados da GPU sem sobrecarregar o processador;
• Design ultracompacto: o formato M.2 conecta-se diretamente à placa-mãe, eliminando a necessidade de cabos de dados ou energia. Essa economia de espaço facilita a ventilação do gabinete e permite designs ultrafinos em notebooks modernos;
• Eficiência e gestão de energia: possui estados de baixo consumo altamente otimizados que economizam bateria em dispositivos móveis. O drive entra e sai do modo de espera muito mais rápido que modelos antigos, preservando a autonomia do sistema;
• Longevidade e suporte à IA: estabelecido como padrão global, oferece suporte nativo para fluxos intensos de Inteligência Artificial local. É o investimento mais seguro para compatibilidade com sistemas operacionais e softwares de última geração.

Estes são os pontos fracos do SSD NVMe:

• Custo-benefício inferior: o valor por TB ainda é significativamente maior que o de SSDs SATA, tornando-os pouco eficientes para armazenar grandes volumes de dados estáticos;
• Compatibilidade limitada: exigem slots M.2 com suporte a PCIe e BIOS atualizadas, inviabilizando o upgrade direto em computadores e notebooks de gerações mais antigas;
• Aquecimento e estrangulamento térmico: a alta velocidade gera calor excessivo, exigindo dissipadores para evitar o thermal throttling, que reduz o desempenho quando o drive atinge temperaturas críticas;
• Impacto na eficiência energética: o consumo elétrico superior em cargas de trabalho intensas pode drenar a bateria de dispositivos portáteis mais rapidamente do que as interfaces de baixo consumo;
• Pouca influência em tarefas básicas: a diferença de velocidade é imperceptível em tarefas simples como navegação e edição de documentos, onde o gargalo não é mais o armazenamento;
• Barreira de capacidade física: o formato reduzido M.2 limita fisicamente o espaço para chips de memória, tornando modelos de altíssima capacidade acima de 8 TB raros e extremamente caros.

Qual é o melhor SSD: NVMe ou SATA?

O SSD NVMe é superior ao usar a interface PCIe, alcançando velocidades acima de 7.000 MB/s contra o limite físico de 600 MB/s do barramento SATA. Essa arquitetura reduz drasticamente a latência e o tempo de resposta em multitarefas, sendo essencial para extrair o potencial de CPUs de última geração.

A tecnologia SATA permanece relevante para expansão de armazenamento bruto de alta capacidade ou em casos de upgrade em máquinas antigas que carecem de portas M.2. No cenário atual, a paridade de preços torna o NVMe o investimento mais inteligente, garantindo longevidade tecnológica e eficiência superior.

SSDs NVMe ou SATA são melhores que HDs?

Seja um modelo NVMe ou SATA, o SSD é melhor que HD em velocidade e eficiência, reduzindo o tempo de inicialização de 60 para menos de 10 segundos. Sem partes móveis, os SSDs são silenciosos, resistentes a impactos e consomem consideravelmente menos energia.

Embora HDs ainda ofereçam maior capacidade bruta por um preço inferior, SSDs garantem durabilidade superior e eliminam gargalos críticos de processamento. A tecnologia de estado sólido transforma a experiência do usuário ao tornar a navegação e a transferência de dados muito mais ágeis.

SSD SATA ou NVMe? Veja as diferenças entre os dois tipos de Solid State Drive

Resumo

• Apple removeu opção de upgrade para 512 GB de RAM no Mac Studio e aumentou preço do upgrade para 256 GB de RAM de US$ 1.600 para US$ 2.000 nos EUA;
• crise de memórias RAM, impulsionada pela demanda crescente por inteligência artificial, pode ser a causa das mudanças na linha;
• remoção ocorre na mesma semana em que Apple anunciou novidades para as linhas iPhone e MacBook.

Esta foi uma semana de lançamentos no ecossistema da Apple, mas também de um sumiço misterioso: a companhia deixou de oferecer a opção de upgrade para 512 GB de RAM no Mac Studio. Para completar, ainda é possível optar pelo upgrade de 256 GB, mas pagando mais caro por isso.

De alto desempenho e direcionado a atividades profissionais, o Mac Studio é vendido atualmente com chip M4 Max ou M3 Ultra. A versão com M4 Max tem configuração inicial com 36 GB de RAM, com opções de upgrade que vão a até 256 GB.

Já o Mac Studio com M3 Ultra parte de 96 GB de RAM. Até recentemente, era possível aumentar essa capacidade para 256 GB ou 512 GB. Porém, nesta semana, somente o upgrade para 256 GB passou a estar disponível.

Como já dito, aumentar a capacidade de RAM para 256 GB também ficou mais caro. Nos Estados Unidos, era preciso pagar US$ 1.600 por isso. Agora, é preciso desembolsar US$ 2.000, como observa o MacRumors.

No site da Apple no Brasil, o upgrade para 256 GB de memória custa R$ 24.000 adicionais atualmente. Por aqui, o upgrade para 512 GB também não existe mais.

O que explica as mudanças no Mac Studio?

Como essas são mudanças silenciosas, não está claro o que levou a Apple a seguir por esse caminho. Isso nos faz pensar que este é mais um efeito da atual crise das memórias RAM.

É um problema que tem afetado a indústria de tecnologia como um todo, em vários sentidos. Um exemplo: recentemente, a HP revelou que os custos com RAM e armazenamento já representam 35% dos custos de um PC.

A causa do problema, vale relembrar, está na inteligência artificial: a implementação acelerada de aplicações de IA tem feito empresas do setor investirem na ampliação ou construção de data centers de tal forma que a demanda por módulos de RAM e armazenamento aumentou enormemente.

Talvez essa situação esteja causando outro problema: prazo de entrega maior. A previsão de entrega do Mac Studio com 256 GB varia entre dez e 12 semanas, enquanto a unidade sem upgrade tem disponibilidade imediata.

A situação pode piorar: há a expectativa de que novas versões do Mac Studio sejam anunciadas em 2026, mas existe o risco de atraso nesses anúncios justamente por conta da escassez de memória RAM no mercado. Que fase!

Enquanto isso, vale a pena dar uma olhada nos principais produtos que a Apple anunciou nesta semana:

• MacBook Pro e MacBook Air com chips M5
• iPhone 17e com MagSafe e iPad Air com chip M4
• monitores Studio Display e Studio Display XDR
• MacBook Neo com chip de iPhone (este é o mais surpreendente)

Mac Studio de 512 GB de RAM some e versão de 256 GB fica mais cara

Upscaling de imagem é a técnica usada para aumentar a resolução de conteúdo (vídeo ou imagem). É a partir desse processo que uma smart TV com resolução nativa de 4K (3840 x 2160 pixels) consegue reproduzir um vídeo originalmente em HD (1280×720 pixels) sem maiores problemas, por exemplo.

O aumento da escala da imagem ocorre de duas formas: via interpolação ou com análise preditiva de IA. Em ambos os casos, os sistemas precisam criar novos pixels na imagem original para que a resolução dela aumente.

Smart TVs, televisores comuns e placas de vídeo estão entre os principais dispositivos que podem executar upscaling. Mas monitores e até smartphones também podem contar com suporte à técnica.

A seguir, entenda o que é e como funciona o upscaling, e confira vantagens e desvantagens desse processo.

O que é upscaling?

Upscaling de imagem é o processo de aumentar a resolução de uma imagem digital para que ela seja exibida em resoluções maiores. Em outras palavras, o upscaling é um método que amplia o número total de pixels de uma imagem, o que consequentemente aumenta a resolução do conteúdo.

O que significa upscaling?

“Upscaling” vem de “upscale”: uma junção dos termos “up” e “scale”, que podem ser traduzidos como “aumentar” e “escala”, respectivamente. Logo, a expressão “upscaling” refere-se ao aumento da escala ou tamanho de algo.

Nas áreas de computação e audiovisual, “upscaling” foi adotado para ilustrar a ampliação da resolução original de uma imagem para que ela possa ser reproduzida em telas com suporte a resoluções maiores.

Para que serve o upscaling?

O upscaling serve para que você consiga ver imagens com resoluções menores em dispositivos que suportam resoluções maiores. Isso é válido especialmente para quem gosta de uma experiência completa, em modo tela cheia (full screen).

Para ilustrar a função desse processo, imagine que você quer ver uma imagem HD (1280×720 pixels) em um dispositivo com suporte a resoluções Full HD (1920×1080 pixels): com o upscaling, a imagem vai se adaptar a essa nova tela para ocupar toda a área, sem bordas pretas para preenchimento nas laterais ou reprodução em uma janela menor.

Como funciona o upscaling

O upscaling tem funcionamento que se baseia em criar novos pixels de uma imagem para aumentar sua resolução. E isso pode ser feito de duas formas: via interpolação ou com auxílio de inteligência artificial (IA).

A interpolação é uma técnica matemática que estima valores desconhecidos a partir de dados existentes. No caso do upscaling, a interpolação calcula quais seriam as cores mais adequadas dos novos pixels que vão ser gerados, com base nas cores dos pixels vizinhos.

Nesse método, os pixels criados não adicionam nenhum dado novo que não esteja na imagem original.

Já no upscaling com uso de IA, o algoritmo — treinado com diversos pares de imagem — analisa a cena original e tenta recriar objetos, pessoas e cenários originais em uma resolução maior, adicionando bordas, texturas e detalhes aos novos pixels.

Trata-se de um método muito mais complexo do que o de interpolação, capaz de adicionar novos elementos que não estão presentes nas cenas originais.

A partir desses métodos, placas de vídeo ou processadores de sinais digitais de TVs e monitores conseguem aumentar a escala de imagem para otimizar a reprodução em dispositivos de saída com suporte a resoluções de imagem digital maiores.

É preciso ativar o upscaling?

Depende do tipo de upscaling e dos dispositivos. Smart TVs, monitores e placas de vídeo costumam aumentar a escala de imagem automaticamente ao usar o método de interpolação.

No entanto, o upscaling via inteligência artificial geralmente precisa ser ativado manualmente nas configurações do aparelho ou em softwares. Usando as placas de vídeo como exemplo, é preciso abrir os softwares das marcas correspondentes e ativar tecnologias como Nvidia DLSS ou AMD FidelityFX Super Resolution.

Quais dispositivos podem fazer upscaling?

Quase todos os dispositivos que conseguem reproduzir imagem também podem aplicar upscaling, incluindo:

• Placas de vídeo (PCs ou notebooks);
• Smart TVs e TVs;
• Smartphones;
• Monitores;
• Consoles de videogame;
• TV boxes;
• Players de vídeo (como DCD e Blu-ray).

Quais são as vantagens do upscaling?

O upscaling de imagem traz diversos benefícios, principalmente envolvendo adaptabilidade para diferentes conteúdos e melhorias no desempenho do sistema. Dentre as principais vantagens do processo tecnológico, estão:

• Adaptação a resoluções maiores: adaptar imagens para a resolução nativa dos aparelhos eletrônicos é essencial para uma experiência mais completa, tendo em vista que existem diversos tipos de resolução que variam de vídeo para vídeo.
• Aumento de desempenho: sistemas poupam energia e poder de processamento ao executar renderização de imagem em uma resolução menor e aumentar a escala via upscaling, o que pode resultar em mais taxa de quadros por segundo e mais autonomia de bateria.
• Melhorias na imagem: o upscaling com inteligência artificial tende a reduzir ruídos e aumentar o contraste de imagens de baixa resolução, além de adicionar detalhes que melhoram a visualização dos conteúdos.
• Solução mais prática: é mais fácil aplicar upscaling em um conteúdo, do que encontrar ou comprar um dispositivo que suporte a mesma resolução da imagem; se o seu aparelho já faz aumento de escala de imagem, não há custos envolvidos.

Quais são as desvantagens do upscaling?

A prática de upscaling também inclui desvantagens operacionais, incluindo:

• Qualidade variável: o nível de qualidade do upscaling vai depender da imagem de entrada, e do poder computacional do sistema que vai ampliar a escala.
• Perda na originalidade do conteúdo: o upscaling com IA recria objetos, pessoas e cenários com base nos dados de treinamento, e muitos conteúdos que não estão presentes na imagem original são gerados na reprodução final.
• Problemas com delay: há casos de atrasos (input lags) na reprodução de conteúdos que sofreram upscaling com IA, já que os processadores e algoritmos precisam analisar a imagem original e recriar cenários em um curto período de tempo.

Qual é a diferença entre upscaling e downscaling?

Upscaling é o processo para aumentar a resolução de uma determinada imagem. Essa técnica pode ocorrer via cálculos matemáticos (interpolação) ou por análise preditiva de inteligência artificial que recria elementos da cena.

Já downscaling consiste na técnica para diminuir a resolução de uma imagem, via subamostragem ou filtros matemáticos. Trata-se de um processo inverso ao do upscaling: se o upscaling cria novos pixels para a imagem, o downscaling reduz os pixels para diminuir a resolução do conteúdo.

O que é upscaling? Como funciona o recurso que aumenta a resolução de imagens

A memória flash é uma tecnologia de armazenamento não volátil que preserva dados sem depender de energia elétrica. Sua alta durabilidade e baixo consumo a tornam ideal para dispositivos portáteis, como smartphones e câmeras digitais.

O sistema utiliza células de memória com transistores de porta flutuante para reter cargas elétricas de maneira estável. Nesse processo, impulsos eletrônicos definem os estados binários, garantindo uma leitura de arquivos rápida e eficiente.

No cotidiano, a memória flash está presente em SSDs que aceleram computadores e em pen drives para transporte prático de arquivos. A ausência de peças móveis garante resistência contra impactos e um desempenho superior aos discos rígidos tradicionais (HDDs).

A seguir, conheça o conceito de memória flash, como ela funciona detalhadamente e suas aplicações em dispositivos inseridos na nossa rotina. Também saiba os pontos fortes e fracos da tecnologia de armazenamento.

O que é uma memória flash?

A memória flash é um armazenamento não volátil que retém dados permanentemente sem necessidade de energia, sendo a base de SSDs e pen drives. Ela usa semicondutores para realizar leituras rápidas, permitindo que informações sejam apagadas em blocos e reescritas eletronicamente com alta durabilidade.

Para que serve uma memória flash?

A memória flash possibilita a execução de softwares e o registro instantâneo de mídias, substituindo discos rígidos por SSDs mais velozes. Em geral, ela atua no armazenamento de sistemas operacionais e arquivos em dispositivos móveis, câmeras e consoles de videogames.

No setor tecnológico, o armazenamento flash guarda firmwares em chips de BIOS e gerencia grandes volumes de dados em servidores de alta disponibilidade. A estabilidade mecânica permite o uso em ambientes críticos, como equipamentos hospitalares, automação industrial e sistemas aeroespaciais.

Como funciona uma memória flash?

A memória flash utiliza transistores de porta flutuante para reter elétrons permanentemente, mesmo sem alimentação elétrica. Os dados são armazenados como cargas presas em uma camada isolada que define os bits digitais.

Cada célula de memória opera via efeito de campo, onde a porta flutuante armazena a carga que altera o estado lógico da célula. Essa arquitetura é a base para o alto desempenho observado na memória UFS atual.

Durante a leitura, o sistema aplica uma tensão de controle para verificar se o canal interno permite a passagem de corrente. A presença ou ausência dessa condução elétrica determina se o valor armazenado é bit 0 ou 1.

Para gravar ou apagar, o fenômeno de tunelamento Fowler-Nordheim força elétrons por meio de uma barreira isolante de óxido. Esse processo modifica o estado da célula de forma estável, permitindo ciclos repetidos de escrita e limpeza.

Quais são os principais usos de uma memória flash?

O armazenamento flash tem diversas aplicações nos setores de consumo, industrial e empresarial devido à velocidade, confiabilidade e não volatilidade. Estes são os principais exemplos no nosso dia a dia:

• Dispositivos móveis: armazena o sistema operacional, aplicativos e mídias em smartphones e tablets, garantindo baixo consumo de energia e inicialização instantânea;
• Computação e games: substitui HDDs por SSDs em PCs e consoles de videogame, reduzindo drasticamente o tempo de carregamento e a latência do sistema;
• Armazenamento removível: viabiliza o transporte de dados em pen drives e cartões SD, sendo essencial para a expansão de memória em câmeras e consoles portáteis;
• Eletrônicos e Internet das Coisas (IoT): armazena firmware e dados de sensores em smartwatches, termostatos e assistentes virtuais, permitindo atualizações de software seguras;
• Indústria automotiva: suporta sistemas de infoentretenimento, mapas de navegação GPS e dados críticos de assistência ao condutor em veículos modernos;
• Infraestrutura de TI: acelera servidores de bancos de dados e serviços em nuvem, permitindo o processamento de grandes volumes de informações em tempo real;
• Sistemas embarcados: garante a operação de roteadores, switches e impressoras, armazenando as instruções de inicialização e configurações de rede permanentes;
• Setor industrial e médico: opera em condições extremas de temperatura e vibração, equipando desde maquinário fabril até dispositivos de diagnóstico por imagem.

Memória flash é a mesma coisa que SSD?

Não, a memória flash é a tecnologia de armazenamento que retém dados sem energia. O SSD, por outro lado, é o dispositivo completo que usa os chips de armazenamento flash organizados em uma unidade funcional.

Enquanto a memória flash é o componente bruto, o SSD integra controladores avançados e firmware para gerenciar o fluxo de informações. Isso garante velocidade e durabilidade superiores às de dispositivos flash simples, como pen drives.

Quais são os tipos de memória flash?

Existem dois tipos principais de memória flash, diferenciados pela forma como os dados são acessados e armazenados:

• NAND: focada em alta densidade e armazenamento de massa, organiza os dados em blocos para oferecer grande capacidade a baixo custo. É a tecnologia padrão para SSDs, pen drives e cartões de memória, sendo ideal para gravação rápida de arquivos;
• NOR: prioriza o acesso aleatório rápido e a leitura individual de bytes, permitindo que o processador execute códigos diretamente da memória. É usada para armazenar firmwares, BIOS e sistemas embarcados, onde a integridade e a velocidade de leitura são críticas.

Quais são as vantagens da memória flash?

Estes são os pontos fortes da tecnologia de memória flash:

• Alto desempenho: proporciona taxas de transferências elevadas e latência mínima ao eliminar a busca mecânica de dados. Isso resulta em inicializações instantâneas e maior agilidade no multitarefa;
• Retenção não volátil: preserva as informações armazenadas permanentemente mesmo após o desligamento da fonte de energia. É a base confiável para o armazenamento de firmwares e arquivos pessoais em longo prazo;
• Baixo consumo energético: opera com demanda elétrica reduzida por não precisar alimentar motores ou peças giratórias. Essa eficiência é vital para estender a autonomia de dispositivos móveis e vestíveis;
• Resistência mecânica: suporta quedas, vibrações e variações térmicas melhor que os HDDs devido à sua composição de estado sólido. Garante integridade dos dados em cenários de uso intenso ou mobilidade constante;
• Design compacto: apresenta alta densidade de armazenamento em dimensões reduzidas, permitindo designs ultrafinos. Facilita a integração em circuitos complexos, como placas-mãe de smartphones e IoT;
• Operação silenciosa: funciona em absoluto silêncio, eliminando o ruído característico de rotação e leitura de discos magnéticos. Melhora a experiência do usuário em ambientes que exigem concentração ou discrição.

Quais são as desvantagens da memória flash?

Estes são os pontos fracos da memória flash:

• Custo por capacidade elevado: o valor por GB é mais alto que os HDDs tradicionais, tornando o armazenamento de massa em larga escala extremamente caro;
• Ciclos de escrita limitados: cada célula suporta um número finito de ciclos de gravação e limpeza, resultando em desgaste físico e eventual falha sob uso intenso;
• Escrita mais lenta que a leitura: as operações de gravar ou apagar dados são tecnicamente mais complexas e lentas do que a leitura, exigindo o gerenciamento de blocos inteiros para modificar dados;
• Erros de interferência de leitura (Read Disturb): leituras excessivas em uma mesma célula podem causar flutuações de voltagem em células vizinhas, gerando erros de bit e corrupção de dados próximos;
• Vulnerabilidade a danos externos: embora resistentes a choques físicos e vibrações, os dados podem ser corrompidos ou perdidos devido à exposição ao calor extremo, campos magnéticos ou danos físicos estruturais.

Qual é a diferença entre memória flash e HD?

Memória flash é uma tecnologia que armazena dados eletricamente em células de memória, sem depender de partes móveis para o funcionamento. Essa ausência de mecânica garante velocidades de transferência altíssimas, operação silenciosa e grande resistência a quedas ou vibrações.

Disco rígido (HDD) é um armazenamento composto por pratos magnéticos que giram em alta velocidade enquanto uma agulha lê e grava as informações na superfície. Devido ao processo mecânico, é mais lento e frágil do que a memória flash, mas permanece como a opção mais econômica para o armazenamento de grandes volumes de dados.

Qual é a diferença entre memória flash e memória RAM?

Memória flash é um armazenamento não volátil que retém dados permanentemente por meio de transistores, mesmo sem energia elétrica. É a tecnologia base de SSDs e pen drives, focada em guardar arquivos e softwares a longo prazo.

Memória RAM é um componente volátil de alta velocidade que armazena temporariamente apenas os dados que o processador está usando no momento. Ela prioriza a agilidade na execução de tarefas ativas, mas todos os dados são apagados ao desligar o aparelho.

Qual é a diferença entre memória flash e memória ROM?

Memória flash é um armazenamento não volátil que permite a leitura, escrita e exclusão de dados salvos eletricamente em blocos. Sua flexibilidade e velocidade a tornam ideal para dispositivos modernos, como SSDs, cartões de memória e pen drives.

Memória ROM é um armazenamento não volátil no qual os dados são gravados permanentemente durante a fabricação para conter instruções essenciais de inicialização (BIOS/Firmeware). Diferente da flash, em sua forma tradicional, ela não pode ser modificada ou apagada pelo usuário após a produção.

O que é uma memória flash? Saiba os principais usos da tecnologia de armazenamento

Resumo

• A Samsung planeja equipar toda a linha Galaxy com chips Exynos, substituindo fornecedores como Qualcomm e MediaTek.
• O Exynos 2600, com litografia de 2 nm, é usado no Galaxy S26 e S26 Plus, visando melhorar o consumo de energia.
• A transição para Exynos é um projeto de médio a longo prazo, envolvendo avaliação de necessidades e testes rigorosos.

A Samsung tem planos de médio e longo prazo para equipar toda a linha Galaxy de smartphones e tablets com chips Exynos, desenvolvidos pela própria empresa, deixando de lado fornecedores como Qualcomm e MediaTek.

A declaração foi feita por Moon Sung-hoon, vice-presidente de hardware da divisão mobile da Samsung. Segundo o executivo, a companhia vai trabalhar de maneira próxima a seus parceiros para fazer a transição.

O parceiro, no caso, deve ser outro braço da própria Samsung: a divisão System LSI, responsável pela pesquisa e desenvolvimento de semicondutores lógicos. Vale dizer que ela não é responsável pela fabricação de chips — isso fica a cargo da Samsung Foundry.

Por que a Samsung quer usar Exynos?

Moon afirmou que o objetivo é entregar uma experiência de uso melhor para os consumidores. Ele ressaltou que o Exynos 2600, que equipa o Galaxy S26 e o Galaxy S26 Plus deste ano, é o primeiro processador móvel fabricado com litografia de 2 nm (quanto menor essa métrica, mais avançado o chip). Segundo o executivo, isso deve melhorar o consumo de energia.

A Samsung não diz isso oficialmente, mas a transição para processadores Exynos também pode significar uma redução de custos para a empresa. Em um mercado com preços em alta e margens mais apertadas, isso faz ainda mais sentido.

Quanto tempo deve levar até a transição para o Exynos?

O executivo não deu um cronograma, mas afirmou que este é um projeto de médio a longo prazo. A transição é um processo complexo, que envolve definir requisitos de cada produto, determinar especificações e conduzir testes rigorosos dos chips produzidos.

No momento, a Samsung usa um mix de chips próprios e componentes de fornecedoras. O Galaxy S26 Ultra, por exemplo, vem com o Snapdragon Elite Gen 5 for Galaxy, desenvolvido pela Qualcomm e otimizado para o aparelho. Já a MediaTek fornece o Dimensity 7300 para o tablet Galaxy Tab A11 Plus 5G e o Dimensity 6300 para o Galaxy A06 5G, entre outros aparelhos.

Com informações do Dealsite (traduzido do coreano) e do SamMobile

Samsung pretende usar chips Exynos em toda a linha Galaxy

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Resumo

• HP afirma que RAM e armazenamento representam cerca de 35% dos custos de um PC em 2026;
• empresa adota estratégias como especificações mais modestas e novos fornecedores para lidar com o aumento de custos, mas repasse nos preços é a principal abordagem;
• alta demanda por IA tem elevado preços de RAM, SSDs e HDs.

Já não é novidade: estamos diante de um cenário de demanda maior do que a oferta com relação a memórias RAM e outros componentes para computadores. Nessas circunstâncias, os preços aumentam. Mas em quanto? Bom, a HP afirma que memórias já representam cerca de 35% dos custos de um PC.

A declaração foi feita por Karen Parkhill, CFO da HP, durante uma teleconferência recente sobre os resultados do último trimestre fiscal da companhia:

No último trimestre, informamos que os custos de memória [RAM] e armazenamento representavam algo entre 15% e 18% da nossa lista de componentes para PCs, e agora estimamos que esse percentual chegue a cerca de 35% para o ano [atual].

Karen Parkhill, CFO da HP

Observe que Parkhill atribui o aumento de custos não só às memórias RAM, mas também a componentes de armazenamento de dados — de fato, SSDs e discos rígidos também sofrem de um aumento expressivo da demanda.

Mesmo assim, 35% de custos com RAM e armazenamento são uma proporção muito alta. Até então, o processador e o chip gráfico (quando de alto desempenho) é que costumavam alcançar patamares tão elevados.

Como a HP está lidando com o aumento de custos?

Uma das estratégias em curso tem sido a de ofertar computadores com especificações um pouco mais modestas de RAM, de modo a atender organizações ou consumidores com orçamento mais apertado.

Outra estratégia é a de contratar novos fornecedores de componentes (imagino que aqui estão empresas chinesas) e, para acelerar esse processo, diminuir pela metade o prazo de homologação de peças.

Mas a abordagem principal é a mais óbvia: repassar os custos para o comprador. É o que explica o CEO da HP:

Infelizmente, preços mais altos se tornaram a norma para os compradores de PCs, especialmente em 2026, e a crise da RAM está desempenhando um papel importante nisso.

Bruce Broussard, CEO interino da HP

Por que as memórias ficaram tão caras?

Essencialmente, devido à implementação acelerada de aplicações de IA, que requer infraestruturas computacionais avançadas. Esse cenário tem feito empresas do setor investirem na ampliação ou construção de data centers de tal forma que a demanda por módulos de RAM, SSDs e até HDs aumentou enormemente.

Os efeitos desse cenário se manifestam de diversas formas, indo além dos custos com RAM. Um exemplo: estima-se que SSDs corporativos estejam até 16 vezes mais caros (SSDs domésticos também já custam mais). Outro: empresas como Western Digital e Seagate já esgotaram seus estoques de HDs para 2026 (ainda estamos no começo do ano).

HP: RAM e armazenamento já representam 35% dos custos de um PC

Resumo

• A demanda por IA pressiona o mercado de armazenamento, afetando a oferta de HDs e SSDs e elevando prazos de entrega.
• Empresas de IA migram para SSDs QLC, criando tensão na cadeia produtiva e potencial escassez para o consumidor.
• Pressão por infraestrutura de IA eleva preços de componentes como DRAM, impactando custos de PCs e notebooks.

A expansão acelerada da inteligência artificial começa a gerar efeitos colaterais fora do radar do consumidor comum. Depois de pressionar o mercado de chips, memórias e placas aceleradoras, a demanda dos data centers agora alcança um dos pilares mais básicos da computação: o armazenamento.

Relatórios recentes do setor indicam que empresas focadas em IA estão absorvendo volumes cada vez maiores de discos rígidos e SSDs corporativos, reduzindo a oferta disponível e elevando prazos de entrega a níveis inéditos. O impacto pode chegar ao usuário final mais cedo do que se imaginava.

Armazenamento entra na mira da IA

Fabricantes de hardware e semicondutores já vinham enfrentando dificuldades para acompanhar a explosão de pedidos vindos de projetos de IA. Agora, o problema começa a aparecer também nos sistemas de armazenamento. Segundo dados do mercado asiático, o tempo de entrega de discos rígidos empresariais já ultrapassa dois anos em alguns casos.

Diante desse cenário, muitas empresas de IA decidiram não esperar pela normalização do fornecimento de HDs. A alternativa tem sido migrar rapidamente para SSDs, mesmo que isso implique mudanças no perfil de desempenho. Para conter custos, essas companhias estão priorizando unidades baseadas em memória QLC NAND, mais baratas, porém menos duráveis e velozes que as versões TLC.

Esse movimento, embora estratégico para os data centers, cria um novo ponto de tensão: a maior parte dos SSDs voltados ao mercado consumidor já utiliza QLC justamente para manter preços acessíveis. Com a indústria disputando o mesmo tipo de componente, a pressão sobre a cadeia produtiva se intensifica.

Falta de SSDs à vista?

Analistas do setor avaliam que a demanda concentrada em SSDs QLC por grandes operadores de data centers nos Estados Unidos, Canadá e China pode resultar em escassez para o varejo. Caso isso se confirme, os preços de unidades de armazenamento para PCs e notebooks tendem a subir, agravando um cenário já marcado por hardware caro.

As projeções indicam que, se o ritmo atual se mantiver, os SSDs QLC devem superar os modelos TLC em volume total de vendas até o início de 2027. Seria uma virada relevante para o mercado, impulsionada não pelo consumidor, mas pelas necessidades da IA em larga escala. Há sinais, inclusive, de que empresas do setor já estejam formando estoques preventivos, ocupando a capacidade produtiva de alguns fabricantes até 2026.

O problema não se limita ao armazenamento. A corrida pela inteligência artificial tem pressionado toda a infraestrutura de data centers, de CPUs e memória até redes de alta velocidade. O preço da DRAM, por exemplo, registrou alta próxima de 50% em poucas semanas, enquanto operadores de grandes centros de dados recebem apenas parte do volume contratado, mesmo pagando mais caro.

Com fabricantes direcionando linhas de produção para componentes mais lucrativos ligados à IA, o mercado de consumo pode enfrentar novos períodos de escassez. O resultado é um efeito dominó que começa nos data centers e termina no bolso do usuário comum.

Depois dos chips, empresas de IA agora disputam HDs e SSDs

Resumo

A Nvidia estaria preparando uma nova e ambiciosa aposta para o mercado de PCs ainda no primeiro semestre. Segundo informações apuradas pelo Wall Street Journal, a empresa pode lançar processadores para laptops de marcas como Dell e Lenovo, unindo CPU e GPU num único componente.

O movimento teria como objetivo consolidar a liderança da companhia na era da IA, oferecendo chips que priorizariam eficiência energética para competir diretamente com o hardware da Apple e Qualcomm.

Quais seriam os diferenciais dos novos chips Nvidia?

Os novos processadores seriam projetados sob o conceito de System-on-a-Chip (SoC), integrando o processador central (CPU) às unidades de processamento gráfico (GPUs) que tornaram a Nvidia a empresa mais valiosa do mundo. Esse padrão de integração já é comum em smartphones e MacBooks com chips da linha M, mas ainda não é a norma em PCs Windows.

Conforme o portal Digital Trends, essa arquitetura permitiria lançar notebooks ainda mais finos e leves, mantendo uma bateria de longa duração. Jensen Huang, CEO da Nvidia, teria descrito a tecnologia em eventos recentes como algo de “baixo consumo, mas muito poderoso”.

Ao introduzir chips para computadores pessoais, a Nvidia se posicionaria para enfrentar concorrentes como Qualcomm, Intel e AMD no crescente ecossistema de PCs com IA, os chamados AI PCs em inglês.

Parcerias com MediaTek e Intel

Para viabilizar essa empreitada, a Nvidia estaria buscando uma colaboração com a taiwanesa MediaTek, focada em chips baseados na arquitetura Arm. Essa parceria buscaria entregar um desempenho de IA local robusto, aproveitando a experiência da MediaTek em dispositivos móveis.

A segunda frente seria um trabalho conjunto com a Intel, que ainda detém cerca de 70% do mercado de PCs, para integrar gráficos Nvidia e tecnologias de aceleração de IA nos processadores de próxima geração da companhia, garantindo que a sua tecnologia esteja presente também em arquiteturas tradicionais x86.

Desafios de compatibilidade e preço

Apesar do otimismo, o projeto pode enfrentar barreiras técnicas. Analistas da consultoria Digitimes indicariam que a arquitetura Arm, usada na parceria com a MediaTek, precisaria superar problemas históricos de compatibilidade com jogos e softwares profissionais desenhados para o padrão x86 (Intel/AMD). Em 2024, problemas semelhantes teriam sido relatados por usuários de chips Qualcomm.

Além disso, para a tecnologia ganhar escala, a Nvidia precisaria viabilizar laptops na faixa de preço entre US$ 1.000 e US$ 1.500 (abaixo da faixa de R$ 8 mil em conversão direta). Caso contrário, a novidade poderia ficar restrita a um nicho premium.

Nvidia deve lançar chips para laptops e brigar com Apple e Qualcomm

Resumo

• Seagate e a Western Digital venderam todo o estoque de HDs para 2026, e demanda pode continuar alta até 2028;
• Demanda por HDs é impulsionada pela necessidade de infraestrutura para aplicações de IA, afetando principalmente o mercado corporativo;
• Aumento da demanda por HDs e SSDs devido à IA eleva preços para consumidores finais e empresas, mesmo que indiretamente.

Já não resta dúvida de que a demanda de componentes para infraestrutura de IA também afeta o segmento de discos rígidos: a Seagate confirmou, recentemente, que toda a sua produção de HDs para 2026 já foi comercializada e que pedidos para o primeiro semestre de 2027 já são esperados.

Não é uma situação isolada. Também recentemente, a Western Digital revelou já ter vendido praticamente todo o seu estoque de HDs para 2026. É possível que a Toshiba esteja em situação semelhante, afinal, as três companhias são os principais nomes do segmento de discos rígidos.

A Seagate prevê ainda que a demanda aumentada durará pelo menos até 2028:

Nossa capacidade de produção nearline [HDs para servidores] está totalmente alocada durante o ano de 2026, e esperamos começar a aceitar pedidos para o primeiro semestre de 2027 nos próximos meses.

(…) Além disso, vários clientes de nuvem estão discutindo suas projeções de crescimento da demanda para 2028, o que reforça a importância da garantia de fornecimento [para 2028].

William Mosley, CEO da Seagate

Quais as implicações para o consumidor final?

Notebooks, desktops e afins dificilmente saem de fábrica equipados com HDs atualmente. Quando isso ocorre, ou o computador é de baixo custo ou o disco rígido é usado como uma unidade secundária de armazenamento de dados.

Tanto no caso da Western Digital quanto no da Seagate, os estoques comprometidos dizem respeito a aplicações corporativas, que respondem por mais de 90% das vendas de HDs por essas companhias.

Os estoques comprometidos devem afetar a oferta de discos rígidos principalmente para organizações, tanto no aspecto das quantidades disponíveis, quanto no fator preço.

Apesar disso, consumidores também podem ser impactados, pois unidades destinadas ao mercado doméstico tendem a ser redirecionadas a aplicações corporativas, principalmente de pequeno porte, levando a um aumento de preços também no varejo.

Por que a demanda por componentes aumentou tanto?

Basicamente, por causa da implementação acelerada de aplicações de IA, que requer infraestruturas computacionais avançadas. Esse cenário tem feito empresas do setor investirem na ampliação ou construção de data centers de tal forma a demanda por módulos de RAM, SSDs e até HDs aumentou enormemente.

Sobre discos rígidos, unidades do tipo têm desempenho inferior em relação aos SSDs, mas ainda dão conta de determinadas aplicações corporativas. Como a demanda aumentada fez os custos dos SSDs serem até 16 vezes superiores, HDs têm sido procurados como alternativas, o que contribui para os estoques comprometidos em fabricantes como Western Digital e Seagate.

Seagate também vendeu todo o estoque de HDs do ano

Resumo

• O macOS 26.3 revelou três novos produtos da Apple: um MacBook de baixo custo (codinome J700) e duas variantes do Studio Display 2 (codinomes J427 e J527).
• O MacBook J700 utilizará o chip A18 Pro, similar ao do iPhone 16 Pro, e deve custar entre US$ 599 e US$ 799 nos EUA, com preço estimado no Brasil entre R$ 6.499 e R$ 8.999.
• O Studio Display 2 incluirá tecnologias como ProMotion e HDR, com taxa de atualização de 120 Hz e um chip A19 para suportar recursos avançados.

Faltando duas semanas para o evento especial de 4 de março, a própria Apple acabou deixando escapar detalhes sobre o que está por vir. A versão final do macOS 26.3, liberada para o público no dia 11 de fevereiro, trouxe no código-fonte referências diretas a três novos produtos.

Conforme revelado pela Macworld, a descoberta aconteceu por extensões de kernel (kexts) que identificam os dispositivos pelos codinomes J700, J427 e J527. Os registros confirmam rumores de que a empresa planeja uma investida agressiva no setor de entrada com um MacBook inédito, além de uma atualização aguardada para a linha de monitores Studio Display.

O que sabemos sobre o MacBook de entrada?

O dispositivo identificado pelo codinome J700 deve ser um MacBook focado em custo-benefício, inaugurando uma categoria abaixo do MacBook Air. O modelo também pode representar uma quebra de paradigma: será o primeiro computador da marca a utilizar um chip da linha “A”, geralmente reservada aos iPhones, em vez da linha “M”.

O processador escolhido seria o A18 Pro, o mesmo do iPhone 16 Pro. Embora possa parecer um “downgrade” para quem está acostumado com os chips M2 ou M3, testes de benchmark indicam que o A18 Pro tem desempenho superior ao do chip M1. Para o público-alvo deste laptop — estudantes e usuários domésticos que priorizam navegação, edição de textos e consumo de mídia —, o poder de fogo é mais do que suficiente.

Mark Gurman, da Bloomberg, antecipou que o design não deve sofrer cortes drásticos. O laptop deve manter o chassi em alumínio e uma tela de aproximadamente 13 polegadas, sem perder o aspecto premium da Apple.

Qual deve ser o preço no Brasil?

Nos Estados Unidos, as projeções variam entre US$ 599 e US$ 799. Fazendo a conversão direta para a cotação atual, teríamos valores entre R$ 3.264 e R$ 4.354. No entanto, o histórico da Apple no Brasil exige incluir na conta custos de importação, impostos e margem de lucro.

Atualmente, o MacBook Air M2 é vendido nos EUA por US$ 999 e chegou ao Brasil oficialmente por R$ 10.999. Seguindo essa proporção de aproximadamente 11 para 1, podemos estimar os seguintes valores para o mercado nacional:

• Versão de US$ 599: entre R$ 6.499 e R$ 6.999
• Versão de US$ 799: entre R$ 8.499 e R$ 8.999.

Se o valor inicial for confirmado, este se tornaria o Mac mais acessível do catálogo brasileiro em anos, competindo diretamente com notebooks Windows de alto desempenho.

Studio Display 2 deve trazer ProMotion e HDR

Além do novo laptop, o macOS 26.3 detalhou os drivers para os modelos J427 e J527, variantes da segunda geração do Studio Display. O monitor atual da Apple já completa quatro anos de mercado e carece de tecnologias que se tornaram fundamentais, como o ProMotion.

O novo monitor deve vir com taxa de atualização de 120 Hz, garantindo mais fluidez em animações e edição de vídeo. Outra adição esperada é o suporte ao HDR (High Dynamic Range), melhorando o contraste e o brilho máximo do painel.

Para dar conta desses recursos e de funções inteligentes como o Áudio Espacial, o periférico deve ser equipado com um chip A19. A presença de dois codinomes diferentes levanta a possibilidade de a Apple lançar uma versão com tela maior ou, quem sabe, uma opção com acabamento de vidro nanotexture como padrão em um dos modelos.

Onde estão os chips M5?

Um detalhe que chama a atenção no vazamento é a ausência de menções aos chips M5. Rumores indicavam novos MacBook Pro e uma atualização do Mac Studio em desenvolvimento com o novo chip. É provável que a Apple reserve as novidades para o segundo semestre de 2026.

Apple deixa vazar MacBook de baixo custo e novos monitores

O driver é um software tradutor que atua entre o sistema operacional e o hardware de um PC ou celular. Ele converte comandos lógicos em ações físicas, garantindo que cada componente responda exatamente ao que o usuário solicita.

No dia a dia, esses softwares gerenciam diversos dispositivos eletrônicos, transformando sinais elétricos brutos em informações digitais úteis. Essa mediação permite que periféricos e programas complexos operem em harmonia, sem que o sistema sofra instabilidades técnicas.

Existem tipos específicos de drivers para rede, áudio e vídeo, componentes que ditam o desempenho em PCs potentes ou hardwares menores. Por isso, é essencial mantê-los atualizados para corrigir falhas de segurança e otimizar a velocidade das tarefas diárias.

A seguir, conheça o conceito de drivers, como eles funcionam e as diferentes categorias. Saiba também mais detalhadamente o que acontece com um dispositivo com software desatualizado.

O que é um driver?

Um driver é um software essencial que atua como uma interface de comunicação, traduzindo as solicitações do sistema operacional em comandos para o hardware. Ele garante que dispositivos funcionem com estabilidade, fornecendo as instruções técnicas necessárias para a execução precisa de cada componente.

Para que serve o driver?

O driver funciona como um tradutor que permite ao sistema operacional controlar o hardware, convertendo comandos genéricos em instruções específicas para o dispositivo. Sem esse software, o computador não reconheceria componentes e periféricos, impossibilitando qualquer interação funcional entre eles.

Esses arquivos garantem a estabilidade e desempenho, abstraindo a complexidade técnica para que programas executem tarefas de forma eficiente e segura. Ao manter os drivers atualizados, o usuário assegura a compatibilidade com novas tecnologias e a correção de falhas críticas de operação.

Como funciona um driver?

O driver atua como um “tradutor em tempo real”, transformando as chamadas genéricas do sistema operacional em comandos interpretáveis pelo hardware do dispositivo. Essa mediação permite que o software envie instruções complexas sem precisar lidar com as especificações técnicas dos componentes físicos.

Ao receber uma solicitação, o driver estabelece uma comunicação com o kernel, garantindo que as operações de leitura e escrita ocorram em nível privilegiado. Ele gerencia as interrupções de sistema e organiza a fila de tarefas para o processador acessar o hardware sem conflitos.

No fluxo de dados de periféricos, o driver interpreta sinais elétricos brutos e os transforma em informações úteis, como códigos de teclas. Esse ciclo bidirecional permite que o hardware responda ao sistema confirmando a execução de ações ou enviando novos dados de entrada.

O driver também isola a complexidade física do hardware, apresentando ao sistema uma interface de controle padronizada e estável. Esse isolamento permite que diferentes periféricos operem modularmente, executando funções específicas sem exigir alterações no código-fonte das aplicações.

Quais são os tipos de driver em um computador?

Os drivers são organizados conforme a camada de operação, o dispositivo que controlam ou a origem. Essa estrutura garante que o sistema operacional saiba exatamente como interagir com cada peça de hardware.

Modo de Operação:

• Drivers de Modo Kernel: operam no núcleo do sistema com acesso direto ao hardware, sendo essenciais para componentes vitais como processadores e armazenamento;
• Drivers de Modo Usuário: funcionam em uma camada isolada e segura para gerenciar periféricos simples, evitando falhas críticas no sistema.

Drivers de Hardware:

• Drivers de vídeo (GPU): traduz dados gráficos para que a placa de vídeo possa renderizar imagens, vídeos e jogos com fluidez no monitor;
• Drivers de rede: gerenciam os protocolos de comunicação das placas Ethernet e Wi-Fi, permitindo a troca de dados entre o computador e a internet;
• Drivers de áudio: controlam a placa de som para converter sinais digitais em ondas sonoras para alto-falantes ou capturar áudio via microfones;
• Drivers de dispositivos de interface humana (HID): regulam a entrada de periféricos básicos, como teclados e mouses, garantindo que cada clique e tecla sejam processados;
• Drivers de armazenamento: orientam como o sistema deve ler e escrever arquivos em HDs, SSDs e pendrives, garantindo a integridade dos dados.

Origem e compatibilidade:

• Drivers genéricos: fornecidos pelo sistema operacional para garantir que o hardware funcione imediatamente após ser conectado, mas com recursos limitados;
• Drivers específicos: criados pelo fabricante para habilitar funções exclusivas e otimizar o desempenho máximo de componentes, como placas de vídeo gamers.

Os drivers são úteis apenas em computadores?

Não, os drivers não são exclusivos de computadores. Eles estão presentes em praticamente qualquer dispositivo eletrônico moderno que precise de um mediador para realizar a interação entre hardware e software.

Essa tecnologia opera em smartphones, smart TVs, consoles de videogames e dispositivos de Internet das Coisas (IoT), permitindo que o software controle câmeras, sensores e conexões. Sem eles, o processador seria incapaz de coordenar as funções de periféricos e módulos integrados.

O que acontece quando um driver está desatualizado?

Drivers desatualizados podem causar diversos problemas no sistema, devido à falta de suporte a novos hardwares, softwares ou padrões de segurança. Alguns cenários são:

• Queda de desempenho: o hardware opera com lentidão e atrasos, afetando diretamente a velocidade da rede, o processamento gráfico e o acesso aos arquivos;
• Instabilidade do sistema: conflitos técnicos geram travamentos frequentes e reinicializações inesperadas, resultando em erros graves;
• Falhas de hardware: dispositivos como impressoras e câmeras param de funcionar corretamente ou apresentam comportamentos erráticos e falhas visuais (glitches);
• Problemas de compatibilidade: o sistema operacional e novos softwares falham ao tentar se integrar ao hardware, impedindo o uso de novos recursos ou periféricos;
• Vulnerabilidades de segurança: brechas não corrigidas tornam o computador um alvo fácil para ataques de hackers, infecções por malware e roubo de dados.

Tem como saber se um driver está faltando no PC?

Sim, abra o menu Gerenciador de Dispositivos do PC e procure por ícones de alertas amarelos para identificar se falta um driver do Windows. Sinais como pontos de exclamação (!), interrogação (?) ou triângulos indicam que o hardware não foi devidamente reconhecido.

Fique atento a entradas nomeadas como “Dispositivo desconhecido”, que confirmam que o sistema detectou o hardware, mas precisa do software para controlá-lo. Itens listados como “Dispositivos de vídeo básico” também sugerem o uso de um driver genérico limitado.

Então, clique com o botão direito do mouse em cima do item e selecione “Propriedades” para verificar o status atual da conexão. Se encontrar mensagens como “Drivers não instalados” ou o Código 28, isso significa que o driver está faltando no sistema.

Qual é a diferença entre driver e drive?

O driver é um software tradutor que permite a comunicação entre o sistema operacional e um hardware específico, como impressoras ou placas de vídeo. Ele converte as ordens do sistema em instruções técnicas que o componente consegue entender e executar corretamente.

O drive é uma unidade física de armazenamento ou leitura, como um SSD, HD ou leitor de DVD, usada para guardar dados permanentemente. Ele funciona como o compartimento físico onde os arquivos, programas e o sistema operacional ficam instalados.

Qual é a diferença entre driver e software?

Driver é o software que atua convertendo as solicitações do sistema operacional em comandos específicos que o hardware consegue processar. Sem ele, o sistema não reconhece nem controla componentes físicos, como placas de áudio, scanners ou adaptadores de rede.

Software é o conjunto de programas ou instruções projetado para realizar tarefas específicas para o usuário, operando abstratamente sobre o sistema. Ele fornece a interface visual e as funcionalidades práticas, como editores de texto e navegadores, sem se preocupar com a comunicação direta do hardware.

O que é um driver? Entenda a função do software em dispositivos eletrônicos

O firmware é o software essencial embutido no hardware para coordenar as funções vitais de um dispositivo. Ele atua como uma ponte, traduzindo comandos complexos em ações físicas para os componentes dos eletrônicos.

Sua função é inicializar sistemas e garantir que todas as partes do equipamento estejam prontas para operar. Além de realizar testes de integridade, ele gerencia o fluxo de dados e o controle de periféricos de forma automatizada.

Existem tipos variados de firmware, como BIOS e UEFI, que residem em memórias ROM ou Flash, permitindo atualizações de segurança cruciais. Esses códigos são fundamentais tanto em microcontroladores simples quanto em placas de vídeo e servidores de alto desempenho.

A seguir, entenda o conceito de firmware, como ele funciona e se pode ser atualizado. Também saiba os eletrônicos de consumo do nosso dia a dia que trazem esse software embutido.

O que é firmware?

Firmware é o código de baixo nível armazenado permanentemente no hardware para gerenciar suas funções físicas vitais e a inicialização básica. Ele atua como uma ponte que traduz comando de software em ações de hardware, permitindo a comunicação entre componentes e o sistema operacional.

O que significa firmware?

O termo “firmware” surge da união das palavras “firm” (firme) e “software” (programa de computador). Ele se refere às instruções lógicas gravadas diretamente em chips de memória para controlar o hardware.

Usado pela primeira vez por Ascher Opler em um artigo em 1967, o conceito define o conteúdo de memórias de controle entre os componentes físicos e as aplicações. Diferente do software comum, sua estrutura é otimizada para ser permanente ou raramente alterada, garantindo a integridade operacional do dispositivo.

Para que serve um firmware?

O firmware atua como o código essencial em chips de memória, traduzindo comandos lógicos em ações físicas para o hardware operar. Ele estabelece a ponte de comunicação entre os componentes eletrônicos e as camadas superiores de software, garantindo a integridade do ecossistema digital.

A execução inicial do firmware valida a integridade dos circuitos e coordena o boot para o sistema operacional. Por meio de atualizações, ele corrige vulnerabilidades de segurança, otimiza o consumo de energia e expande a compatibilidade do dispositivo com novas tecnologias e protocolos.

Como funciona um firmware

O firmware executa instruções gravadas no chip de memória ROM ou Flash para inicializar e gerenciar os componentes eletrônicos de um dispositivo. Ele atua como um conversor de comandos lógicos em sinais elétricos interpretáveis pelo hardware, estabelecendo a base para a operação estável.

Na hora da ativação, o código executa a verificação da integridade da CPU e memória antes de carregar o sistema operacional. Durante o funcionamento, ele pode regular o fluxo de dados entre periféricos e otimizar o consumo energético, operando de forma independente do usuário.

As atualizações são realizadas via “flashing”, processo que grava novas informações no chip para corrigir vulnerabilidades, otimizar o desempenho ou adicionar novas funções. Esta manutenção permite que o dispositivo receba melhorias sem trocas de peças, prolongando a vida útil e garantindo compatibilidade com novas tecnologias.

Os dados de atualizações de firmware ficam em partições redundantes, permitindo reverter para uma versão estável caso ocorra uma falha. Assim, a integridade do sistema permanece protegida contra corrupção de dados, garantindo que o hardware sempre encontre um caminho seguro para a inicialização.

Posso atualizar um firmware?

Sim, a maioria dos dispositivos permite a atualização de firmware via download de arquivos oficiais nos sites dos fabricantes. O procedimento requer ferramentas específicas e compatibilidade exata entre a versão do firmware e o modelo do dispositivo.

É essencial manter o dispositivo conectado a uma fonte de energia estável durante a gravação dos dados na memória para evitar a inutilização. O usuário também deve seguir rigorosamente as instruções do instalador, garantindo que o sistema não seja reiniciado ou desconectado.

As correções eliminam vulnerabilidades críticas de segurança, resolvem bugs de estabilidade e podem até desbloquear novas funcionalidades. Manter o firmware em dia protege o hardware contra invasões cibernéticas e otimiza o desempenho geral do dispositivo.

Posso apagar um firmware?

Sim, o firmware pode ser removido ou alterado ao usar softwares específicos do fabricante para acessar o código gravado na memória não volátil. Esse processo ocorre em atualizações críticas ou formatações de baixo nível para restaurar componentes.

No entanto, apagar esses dados sem o backup imediato pode inutilizar permanentemente o aparelho devido à ausência da lógica de inicialização. Sem o código básico, o hardware não consegue carregar o sistema operacional ou gerenciar os periféricos.

Além disso, falhas durante a exclusão do firmware podem corromper trilhas de segurança e invalidar a garantia do produto. Procedimentos não oficiais frequentemente ativam travas de hardware que impedem a recuperação, exigindo a troca física do componente de memória.

Quais são os tipos de firmware?

Os firmwares são divididos em diferentes categorias, com características e usos específicos:

• Baixo nível (Low-Level): armazenado em memórias do tipo ROM, contém as instruções intrínsecas e imutáveis que definem a identidade básica do componente. Por ser gravado fisicamente na fabricação, é considerado uma parte integrante do hardware e raramente sofre atualizações;
• Alto nível (High-Level): localizado em memórias Flash, permite atualizações complexas e costuma ter uma interface mais elaborada que o baixo nível. Atua como uma camada intermediária que traduz instruções de software para o hardware, facilitando correções e integração de novas funções;
• Subsistema: gerencia componentes periféricos independentes em um sistema maior, como o controlador de um SSD ou de uma placa de vídeo. Opera de forma autônoma para otimizar o desempenho de peças específicas sem sobrecarregar a CPU principal;
• Inicialização (Bootloader): responsável por realizar o Power-On Self-Test (POST) e preparar o ambiente para o sistema operacional ser carregado. Gerencia a transição do hardware “bruto” para o software;
• Embarcado: projetado para microcontroladores em dispositivos de função única, como itens de Internet das Coisas (IoT) e eletrodomésticos. Sua principal característica é a execução de tarefas em tempo real com consumo mínimo de recursos e alta confiabilidade;
• Dispositivo de rede: focado exclusivamente no controle de tráfego de dados e protocolos de comunicação em roteadores, switches e modems. Dita como os pacotes de informação são roteados, priorizados e protegidos contra intrusões externas na camada de rede.

Quais são exemplos de firmware?

Estes são alguns exemplos de firmware que fazem parte do dia a dia de diversos usuários:

• BIOS: sigla para Basic Input/Output System, é o firmware legado que realiza o teste de hardware e localiza o sistema operacional durante a inicialização de PCs antigos;
• UEFI: sucessor moderno do BIOS, que oferece inicializações mais rápidas, suporte a discos de armazenamento maiores e recursos de segurança avançados;
• Firmware de roteador: atua como o sistema operacional do dispositivo de rede, gerenciando protocolos de comunicação, tabelas de roteamento e as regras de criptografia do Wi-Fi;
• Firmware de HDD/SSD: coordena o braço mecânico em HDDs ou o mapeamento de células de memória em SSDs, além de aplicar algoritmos de correção de erros para evitar perdas de dados;
• VBIOS (Placa de vídeo): gerencia os parâmetros de energia e frequência da unidade de processamento de vídeo, garantindo que a GPU forneça o sinal para o monitor antes mesmo do sistema operacional carregar;
• Firmware de smartphone (Baseband): opera em um processador dedicado para gerenciar as funções de rádio, controlando a alternância entre torres de celular e a estabilidade da conexão 4G/5G;
• Firmware de periféricos: instruções presentes em teclados, mouses e fones de ouvido que traduzir comandos físicos em sinais digitais e gerenciam funções como iluminação RGB e macros;
• Sistemas embarcados (IoT): controla o funcionamento de eletrodomésticos inteligentes e termostatos, processando dados de sensores e executando comandos de automação residencial;
• Firmware de impressora: converte arquivos digitais em movimentos mecânicos precisos dos cabeçotes de impressão e monitora constantemente os sensores de papel e níveis de suprimentos;
• Controle embarcado (EC): firmware presente em notebooks, responsável por funções críticas de hardware, como o controle das ventoinhas, retroiluminação do teclado e gestão de bateria.

Quais dispositivos eletrônicos têm firmware?

Quase todos os eletrônicos de consumo e sistemas industriais com hardware programável dependem de firmware para operações básicas. Alguns exemplos são:

• Computadores e componentes: a BIOS ou UEFI em placas-mãe, SSDs e placas de vídeo coordenam a inicialização do hardware e a comunicação com o sistema operacional;
• Periféricos de entrada e saída: impressoras, scanners e teclados processam comandos de entrada e gerenciam funções mecânicas;
• Equipamentos de rede: roteadores, modems e switches utilizam firmware para direcionar o tráfego de dados, gerenciar o Wi-Fi e manter protocolos de segurança ativos;
• Dispositivos móveis e vestíveis: smartphones, tablets e smartwatches têm camadas que controlam diretamente a calibração da tela, sensores biométricos e o consumo de bateria;
• Eletrônicos de consumo: smart TVs, câmeras digitais e sistemas de som dependem desse software para processar imagens, áudio e manter interfaces de usuários fluidas;
• Sistemas automotivos: veículos modernos usam unidades de controle eletrônico (ECUs) para monitorar a injeção de combustível, freios ABS e sistemas de entretenimento de bordo;
• Consoles de videogame: hardwares como o Sony PlayStation e Microsoft Xbox usam firmware para gerenciar o acesso ao disco, a saída de vídeo em alta definição e os serviços online;
• Eletrodomésticos inteligentes: máquinas de lavar, micro-ondas e geladeiras modernas automatizam ciclos de funcionamento e interpretam comandos via painéis digitais ou sensores;
• Dispositivos de casa inteligente (IoT): lâmpadas Wi-Fi, fechaduras eletrônicas e termostatos usam firmware para se conectarem à rede e executarem automações programadas;
• Equipamentos médicos: marcapassos, bombas de insulina e monitores hospitalares dependem de códigos extremamente estáveis para garantir precisão de leituras e a segurança do paciente.

Qual é a diferença entre firmware e software?

Firmware é o código gravado em chips de memória não volátil que fornece instruções básicas para inicialização e o controle dos componentes físicos. Ele atua como o alicerce essencial que permite ao dispositivo ligar e comunicar-se com o hardware antes de carregar o sistema.

Software é a camada lógica composta por programas e dados mutáveis que operam sobre o sistema operacional para realizar tarefas para o usuário final. Ele fica no armazenamento volátil, permitindo ser instalado, removido ou atualizado conforme a necessidade da aplicação.

Qual é a diferença entre firmware e hardware?

Firmware é o software de baixo nível armazenado em chips de memória que fornece instruções para controlar e inicializar as funções essenciais de um dispositivo. Ele dita como o dispositivo deve se comportar logo ao ser ligado, antes mesmo do tema operacional assumir o controle.

Hardware é um conjunto de elementos físicos, circuitos e periféricos que constituem a estrutura material e a capacidade de processamento de um sistema. Sem as diretrizes lógicas do firmware, esses componentes são incapazes de executar qualquer operação lógica e comunicação por conta própria.

Qual é a diferença entre firmware e sistema operacional?

O firmware é o código de baixo nível gravado em memórias, responsável por inicializar o hardware e fornecer instruções básicas de operação. Ele tem a função de preparar o ambiente físico para o carregamento do kernel.

O sistema operacional é o software de alto nível que gerencia os recursos do dispositivo, fornecendo a interface e os serviços necessários para a execução de aplicativos e arquivos. Ele usa o kernel para orquestrar o uso da CPU, memória e periféricos eficientemente.

O que é firmware? Entenda a função dessa classe específica de software

Resumo

• O Projeto Silica da Microsoft Research usa vidro para armazenamento de dados, gravando terabytes em placas de vidro estáveis por milênios sem consumo de energia quando inativo.
• O sistema grava dados dentro do vidro usando lasers de femtossegundo, criando voxels que aumentam a densidade de dados, e utiliza inteligência artificial para leitura.
• Um bloco de vidro pode armazenar até 4,84 TB, com testes indicando durabilidade de mais de 10 mil anos, mas o processo de escrita é lento, limitando a escalabilidade para grandes volumes de dados.

Armazenar grandes volumes de dados por décadas — ou séculos — segue sendo um desafio técnico e econômico. Fitas magnéticas, discos rígidos e servidores consomem energia, sofrem desgaste e exigem manutenção constante. Em busca de alternativas mais duráveis, pesquisadores vêm testando soluções pouco convencionais, que vão de DNA sintético a novos materiais físicos.

É nesse contexto que a Microsoft apresentou avanços do Project Silica, iniciativa que transforma placas de vidro em mídia de armazenamento digital. Em um estudo publicado na revista Nature, a empresa mostrou um sistema funcional capaz de gravar e ler dados diretamente no interior do material, com densidade superior a 1 gigabit por milímetro cúbico.

Por que usar vidro para guardar dados?

Apesar da fama de frágil, o vidro pode ser extremamente estável do ponto de vista químico e térmico. Dependendo de sua composição, ele resiste bem à umidade, variações de temperatura e interferências eletromagnéticas. Segundo os pesquisadores, trata-se de um meio que oferece exatamente o tipo de durabilidade desejada para armazenamento arquivístico.

No Project Silica, os dados não são gravados na superfície, mas “queimados” dentro do vidro com lasers de altíssima precisão. O uso de lasers de femtossegundo — pulsos ultracurtos emitidos milhões de vezes por segundo — permite criar estruturas microscópicas chamadas voxels. Esses pontos podem representar mais de um bit de informação, aumentando significativamente a densidade de dados.

Armazenamento em vidro é viável?

A leitura dessas informações é feita por microscopia capaz de detectar variações no índice de refração do vidro. O sistema captura imagens camada por camada e utiliza redes neurais convolucionais para interpretar os padrões gravados. A inteligência artificial é treinada para reconhecer sutis diferenças visuais, inclusive a influência de voxels vizinhos.

Antes da gravação, os dados passam por um processo de codificação com correção de erros semelhante ao usado em redes 5G. Isso garante maior confiabilidade na recuperação futura. Hoje, um único bloco de vidro pode armazenar até 4,84 TB, mas o processo de escrita ainda é lento: preencher totalmente uma placa pode levar mais de 150 horas.

Mesmo assim, os testes de envelhecimento acelerado indicam que o vidro de borossilicato manteria os dados legíveis por mais de 10 mil anos à temperatura ambiente. Por isso, a Microsoft afirmou: “Nossos resultados demonstram que a sílica pode se tornar a solução de armazenamento de arquivos para a era digital”.

Na prática, porém, o volume crescente de dados globais impõe limites. Projetos científicos que geram centenas de petabytes por ano exigiriam milhares de placas e dezenas de máquinas operando em paralelo.

Microsoft avança no Project Silica e quer guardar dados por 10 mil anos

Resumo

• A Samsung iniciou a produção em massa dos chips de memória HBM4, que possuem velocidade de processamento 22% maior que a geração anterior, HBM3E.
• Chips HBM4 são fabricados com litografia de 4 nanômetros e atingem velocidade de 11,7 Gb/s, sendo essenciais para data centers e IA.
• A Samsung busca aumentar sua participação no mercado de memórias HBM, liderado pela SK Hynix e seguido pela Micron Technology.

A Samsung anunciou, nesta quinta-feira (12/02), o início da produção em massa de chips de memória de alta largura de banda de última geração (HBM4). A companhia afirma ser a primeira do mundo a alcançar essa etapa.

De acordo com a fabricante, os primeiros modelos comerciais já foram enviados aos compradores. A empresa não revelou os nomes desses clientes, embora os maiores compradores desse setor sejam Nvidia e AMD.

O que é a memória HBM4?

Os chips HBM4 da Samsung são fabricados com processo lógico de litografia de 4 nanômetros na camada de base. De acordo com a empresa, eles entregam uma velocidade consistente de processamento de 11,7 Gb/s, 22% a mais que a geração anterior, HBM3E. Apesar do nome, a HBM4 é a sexta geração das memórias desse tipo.

Chips do tipo HBM são usados nas placas aceleradoras de inteligência artificial, essenciais para treinar e rodar modelos de IA.

Os investimentos trilionários na construção de data centers fizeram a procura por memórias dessa categoria disparar, causando escassez e aumento de preços em todos os produtos desse mercado. Isso inclui a RAM usada em eletrônicos de consumo, como smartphones e notebooks. Como consequência, é provável que os aparelhos lançados em 2026 sejam mais caros e mais fracos do que os do ano passado.

Samsung corre atrás da concorrência

A empresa sul-coreana SK Hynix é a líder nesse segmento, sendo seguida pela americana Micron Technology, em segundo lugar, e pela Samsung Electronics, em terceiro. O lançamento dos chips HBM4 é, portanto, parte de uma estratégia da Samsung para conquistar terreno nesse mercado.

As três empresas aproveitam a alta procura, impulsionada pelo boom da inteligência artificial, com crescimentos nos lucros que chegam a 209% em relação ao mesmo trimestre do ano anterior.

Com informações da Reuters e da Korea JoongAng Daily

Samsung começa a fornecer memória de última geração para IA

Resumo

• Intel e AMD enfrentam dificuldades no fornecimento de CPUs para servidores, afetando grandes empresas como Alibaba e Tencent.
• A demanda por infraestrutura de IA na China elevou os preços de CPUs em mais de 10% e atrasou entregas.
• Escassez é causada pela alta demanda por data centers de IA e limitações na produção.

AMD e Intel alertaram clientes chineses sobre dificuldades no fornecimento de processadores de servidores no país. No caso da Intel, os prazos de entrega chegariam a até seis meses, em um momento de forte expansão da infraestrutura de inteligência artificial.

As informações foram reveladas pela Reuters e indicam que as restrições de oferta começaram a se intensificar nas últimas semanas, elevando os preços em mais de 10%.

Por que faltam CPUs no mercado chinês?

A corrida global por data centers voltados à IA não se limita a chips especializados, como aceleradores gráficos. Ela também elevou de forma significativa a demanda por componentes considerados “tradicionais” — caso das CPUs usadas em servidores.

Esse movimento tem pressionado segmentos inteiros da cadeia, incluindo memórias, cujos preços seguem em alta, e agora também os processadores centrais. Na China — responsável por mais de 20% da receita total da Intel — os modelos Xeon de quarta e quinta gerações estão entre os mais afetados.

Segundo a Reuters, a empresa passou a racionar entregas desses chips, acumulando uma fila relevante de pedidos não atendidos. Em alguns contratos, os atrasos chegam a seis meses.

A escassez também teve reflexo direto nos preços. Produtos de servidores da Intel ficaram, em média, mais de 10% mais caros no mercado chinês, embora o reajuste varie conforme os termos negociados com cada cliente. Grandes fabricantes de servidores e provedores de computação em nuvem, como Alibaba e Tencent, estão entre os impactados.

A AMD enfrenta um cenário semelhante, ainda que em escala um pouco menor. A empresa informou clientes locais sobre limitações no fornecimento, com prazos de entrega estendidos para algo entre oito e dez semanas em determinados produtos.

Melhora pode ocorrer ao longo do ano

À agência, a Intel afirmou que a rápida adoção de soluções de IA impulsionou uma demanda elevada por “computação tradicional”. A companhia espera que seus estoques atinjam o nível mais baixo no primeiro trimestre, mas disse estar agindo de forma agressiva para normalizar o abastecimento, com expectativa de melhora a partir do segundo trimestre e ao longo de 2026.

A AMD, por sua vez, reiterou declarações feitas em sua teleconferência de resultados, destacando que ampliou sua capacidade de fornecimento para atender à demanda.

As causas da escassez são múltiplas. A Intel ainda enfrenta desafios para ampliar sua produção com eficiência, enquanto a AMD depende da taiwanesa TSMC, que tem priorizado a fabricação de chips voltados à IA, deixando menos capacidade disponível para CPUs convencionais.

AMD e Intel alertam clientes na China sobre atraso de CPUs

Resumo

• O Mecha Comet é um computador de bolso com Linux, tela touch AMOLED de 3,92 polegadas, e acessórios modulares como teclado e joypad.
• O projeto é aberto, permitindo modificações nos componentes, e está disponível no Kickstarter a partir de US$ 159.
• O hardware inclui até 8 GB de RAM, até 128 GB de armazenamento, portas USB-C e HDMI, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, e câmera de 8 MP.

Um novo projeto de hardware combina Linux, formato de smartphone, tela sensível ao toque e acessórios modulares. O Mecha Comet está disponível na plataforma de financiamento coletivo Kickstarter, com preços a partir de US$ 159 (aproximadamente R$ 830, em conversão direta).

O aparelho vem sendo desenvolvido desde 2021 pela startup Mecha Systems, que conta com 15 funcionários e está sediada no estado americano do Missouri.

Como é o Mecha Comet?

O Comet lembra um smartphone na altura e na largura, mas tem mais espessura (14 mm) e é mais pesado (225 g). A tela usa tecnologia AMOLED e tem formato quase quadrado, com 3,92 polegadas na diagonal. Ela é sensível ao toque, permitindo navegação.

O display fica na metade de cima do aparelho. Na metade de baixo, está uma das partes mais interessantes do Comet: um espaço para acoplar acessórios.

Inicialmente, há três possibilidades: teclado, joypad e placa com conector GPIO de 40 pinos. O projeto tem código aberto, então, teoricamente, outras pessoas poderão criar seus próprios módulos.

Na parte de software, o Comet usa Linux 6.12 e sua própria distro, chamada Mechanix, baseada no Fedora 43. A interface é adaptada para a tela touch e lembra um pouco um smartphone, com tela de bloqueio, ícones grandes e teclado virtual.

Em hardware, ele vem com 2, 4 ou 8 GB de RAM; 64 ou 128 GB de armazenamento flash; CPU com quatro núcleos Cortex-A53 ou seis núcleos Cortex-A55; duas portas USB-C, uma porta HDMI e saída para fones de ouvido; bateria de 4.100 mAh; suporte a Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.4; câmera de 8 megapixels.

O que dá para fazer com o Mecha Comet?

Eu tive um breve contato com uma versão anterior do Mecha Comet durante a CES 2025. Naquela época, o sistema ainda tinha uma interface bem mais rudimentar, com acesso apenas ao navegador Chromium e a um terminal Linux. Os acessórios eram só mockups, sem funcionamento real.

Um ano e três revisões depois, o time da Mecha mostra que o Comet já conta com um tocador de música, um bloco de notas e até um joguinho simples de corrida.

A verdade é que o aparelho tem pouca finalidade prática. A ideia, ao comprar um, é explorar o que dá para fazer com ele, construir módulos próprios, modificar componentes e desenvolver programas para a plataforma.

A campanha no Kickstarter já levantou mais de US$ 880 mil (R$ 4,6 milhões), bem acima da meta de US$ 50 mil (R$ 263 mil). A recompensa mais barata já está esgotada: era um Mecha Comet de 2 GB de RAM e 64 GB de armazenamento, vendido a US$ 159. Se tudo sair como a Mecha Systems espera, logo veremos novos módulos e acessórios para o Comet criados pela própria comunidade.

Computador de bolso com Linux tem acessórios modulares e tela touch

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Resumo

• Valve adiou lançamento da Steam Machine devido à escassez global de memória RAM e SSDs;
• Lançamento oficial estava previsto originalmente para este início de ano (2026);
• Apesar de tudo, Valve planeja lançar Steam Machine, Steam Controller e Steam Frame ainda no primeiro semestre de 2026.

Quem não via a hora de botar as mãos em uma nova Steam Machine vai ter que exercer a paciência: a linha deveria ser lançada oficialmente neste início de 2026, mas vai atrasar por conta do atual cenário de escassez de memória RAM e de chips de armazenamento de dados.

O hardware padrão da nova Steam Machine inclui uma CPU AMD com arquitetura Zen 4, uma GPU AMD com arquitetura RDNA 3, 16 GB de memória DDR5 e SSD com armazenamento de 512 GB ou 2 TB.

A nova Steam Machine foi anunciada em novembro de 2025 ao lado do joystick Steam Controller e do headset de realidade virtual Steam Frame. Os preços e as datas oficiais de lançamento deveriam ser informados agora, neste começo de ano, mas a própria Valve admitiu que a crise das memórias RAM forçou uma mudança de planos:

Quando anunciamos esses produtos em novembro, o nosso plano era de anunciar os preços e datas de lançamento no início de 2026 (ou seja, agora). Mas a escassez de memória e armazenamento que está afetando todo o setor, sobre a qual você já deve ter ouvido falar, se intensificou rapidamente desde então.

A disponibilidade limitada e os preços cada vez maiores desses componentes essenciais nos levaram a rever os nossos planos de preços e lançamento (especialmente os da Steam Machine e do Steam Frame).

Há uma nova previsão de lançamento da Steam Machine?

Mais ou menos. A escassez de memórias RAM e de chips de armazenamento tem causado aumentos expressivos nos custos desses componentes. Para piorar a situação, a tendência de aumento de preços ainda não passou. É por essa razão, provavelmente, que a Valve ainda não definiu uma data de lançamento.

Contudo, a companhia informou que ainda tem planos de lançar a nova Steam Machine no primeiro semestre de 2026, o mesmo valendo para o Steam Controller e o Steam Frame.

Por que memórias RAM estão tão caras?

Por causa da demanda maior do que a oferta. A implementação acelerada de aplicações de IA tem feito empresas do setor investirem na ampliação ou construção de data centers de tal forma que começou a faltar módulos de RAM no mercado. Como a Valve deixou claro, o problema também atinge o fornecimento de SSDs.

A Valve está longe de ser a única companhia a lidar com essa situação. Só para dar um exemplo, a linha Raspberry Pi teve um aumento expressivo de preços justamente por conta da crise do segmento de memória RAM.

Valve adia Steam Machine por causa da crise de memória RAM

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Resumo

• A OpenAI está insatisfeita com o desempenho dos chips da Nvidia para inferência no ChatGPT, buscando alternativas com mais memória SRAM.
• Rumores de tensão entre OpenAI e Nvidia surgiram, mas ambas as empresas negam desacordo; Sam Altman elogia os chips da Nvidia.
• A OpenAI considera parcerias com startups como Cerebras e Groq para melhorar a velocidade de inferência, tendo fechado um acordo com a Cerebras.

A OpenAI não está contente com o desempenho dos modelos mais recentes de chips da Nvidia para inteligência artificial. O problema está especificamente no uso desse hardware para inferência — isto é, para executar as tarefas solicitadas pelos usuários.

A informação foi obtida pela agência de notícias Reuters junto a oito fontes com conhecimento do assunto, que falaram em condição de anonimato.

A reportagem reforçam os rumores de tensão entre as duas empresas. Na última sexta-feira (30/01), o Wall Street Journal publicou uma matéria sobre uma possível reavaliação nos investimentos de US$ 100 bilhões da Nvidia na OpenAI.

Oficialmente, as duas empresas negam qualquer desacordo. Em nota, a Nvidia afirmou que os consumidores escolhem seus chips porque eles entregam o melhor desempenho e o melhor custo-benefício.

Do lado da OpenAI, Sam Altman, CEO da empresa, usou sua conta no X para dizer que a Nvidia faz os melhores chips de IA do mundo e que espera que a OpenAI continue sendo uma compradora gigante por muito tempo.

Por que a OpenAI não está gostando dos chips da Nvidia?

Segundo a Reuters, sete das oito pessoas consultadas disseram que a OpenAI não está satisfeita com o tempo que os chips da Nvidia levam para dar respostas aos usuários do ChatGPT em questões específicas, como desenvolvimento de software e comunicação com outras inteligências artificiais.

Para resolver o problema, ela precisa de um novo hardware, que seria responsável por 10% das necessidades computacionais de inferência da OpenAI.

A questão seria limitada à inferência — processo em que os modelos de IA atendem às solicitações dos usuários. Na parte de treinamento, quando os modelos processam quantidades enormes de dados para identificar padrões e conexões neles, a Nvidia continua sendo dominante.

O que a OpenAI pretende fazer a respeito?

De acordo com a reportagem, a desenvolvedora do ChatGPT avalia trabalhar com startups do setor de chips, como Cerebras e Groq (sem relação com o chatbot de IA do X, o Grok), podendo inclusive adquirir uma companhia desse tipo.

A Reuters apurou que o interesse da companhia liderada por Sam Altman é encontrar chips com grandes quantidades de SRAM na mesma peça de silício que as próprias placas, visando oferecer velocidades maiores de inferência. As GPUs da Nvidia e da AMD usam memórias externas.

A OpenAI fechou um acordo com a Cerebras para adicionar 750 MW de potência computacional a seus data centers. Já as conversas com a Groq foram interrompidas depois de a própria Nvidia anunciar um acordo de licenciamento com a companhia.

Com informações da Reuters

OpenAI está insatisfeita com chips da Nvidia, diz reportagem

Resumo

• Escassez de memória RAM elevou preços das linhas Raspberry Pi 4 e 5 dois meses após último reajuste;
• Raspberry Pi 5 de 16 GB foi o mais impactado com um aumento de US$ 60, custando US$ 205 em fevereiro de 2026;
• Raspberry Pi 5 de 1 GB, Raspberry Pi 4 de 1 GB e Raspberry Pi 400 escaparam dos reajustes.

As placas Raspberry Pi são aclamadas, entre outras razões, por seu custo relativamente baixo. Mas esse benefício perdeu um pouco de força recentemente: o atual cenário de escassez de memória RAM fez os preços das linhas Raspberry Pi 4 e Raspberry Pi 5 aumentarem consideravelmente.

O que é mais desalentador é o fato de ambas as linhas terem ficado mais caras no início de dezembro de 2025, ocasião em que o Raspberry Pi 5 com 1 GB de RAM foi lançado oficialmente. Um novo reajuste foi aplicado apenas dois meses depois do anterior, portanto.

Em todos os casos, a explicação para o aumento de preços é uma só: o atual cenário de disparada de custos de memória RAM, situação causada pela demanda acentuada de infraestrutura para aplicações de inteligência artificial.

Quais os novos preços das linhas Raspberry Pi 4 e 5?

Infelizmente, os reajustes não são inexpressivos. No Raspberry Pi 5 de 16 GB de RAM, versão lançada em janeiro de 2025, o aumento de preço chega a US$ 60. Esta é a tabela com os novos valores:

	Memória	Preço em 2025	Preço em 12/2025	Preço em 02/2026
Raspberry Pi 4	4 GB	US$ 55	US$ 60	US$ 75
Raspberry Pi 4	8 GB	US$ 75	US$ 85	US$ 115
Raspberry Pi 5	1 GB	—	US$ 45	US$ 45
Raspberry Pi 5	2 GB	US$ 50	US$ 55	US$ 65
Raspberry Pi 5	4 GB	US$ 60	US$ 70	US$ 85
Raspberry Pi 5	8 GB	US$ 80	US$ 95	US$ 125
Raspberry Pi 5	16 GB	US$ 120	US$ 145	US$ 205

Observe que somente o Raspberry Pi 5 de 1 GB escapou do reajuste. Aqui, é possível que a Raspberry Pi tenha absorvido o custo com a memória RAM para manter pelo menos um modelo da linha abaixo da faixa de US$ 50, mas essa é só uma suposição minha.

Apesar de não aparecer na tabela acima, o Raspberry Pi 4 de 1 GB também escapou do reajuste (US$ 35), o mesmo valendo para o Raspberry Pi 400 (US$ 60).

Em contrapartida, o Raspberry Pi 500 e o Raspberry Pi 500+ também estão com novos preços: US$ 119 e US$ 259, respectivamente.

Essa situação não agrada a Raspberry Pi. No anúncio sobre os reajustes, a organização deixou claro que os preços serão revisados para baixo quando a crise da memória RAM passar. A notícia ruim é que isso não deve ocorrer tão cedo.

Preços do Raspberry Pi disparam por causa da crise de memória RAM

Resumo

• A demanda por infraestrutura de inteligência artificial aumentou, afetando a cadeia de suprimentos e elevando os custos de produção do iPhone.
• Com isso, a Apple perdeu um favoritismo histórico da indústria e enfrenta concorrência por componentes essenciais, como chips e memória.
• Agora, a Nvidia tornou-se a maior cliente da TSMC, superando a Apple, devido à demanda por chips de alto desempenho para IA.

A demanda de empresas de inteligência artificial por hardware pode ter liberado as fábricas de um favoritismo histórico pela Apple. Nos últimos anos, a fabricante do iPhone conseguia garantir boas margens de lucro em negociações com fornecedores, mas o momento é diferente: a empresa tem sido forçada a disputar — e pagar mais caro — por componentes essenciais como chips, memória, fibra de vidro e outros insumos.

Segundo o Wall Street Journal, as companhias não estão mais reféns das encomendas da maçã, devido ao crescimento da demanda por empresas focadas em IA, dispostas a pagar preços muito mais altos para garantir a infraestrutura de data centers.

O jornal revela que, na última teleconferência de resultados, feita na quinta-feira (29/01), Tim Cook afirmou que enfrenta restrições no fornecimento de chips e um aumento nos preços de memória.

Indústria de IA aceita pagar mais

A pressão ocorre porque os mesmos componentes usados em smartphones são, atualmente, demandados por data centers de IA, para quem a indústria pode recorrer caso a Apple não faça ofertas melhores. Dessa forma, os fornecedores adquiriam uma margem maior para elevar preços e selecionar clientes.

Diferentemente do mercado de smartphones e computadores, que devem ficar mais caros nos próximos anos, os projetos de IA costumam operar com margens mais altas, o que torna esses compradores mais atraentes para fabricantes de componentes.

O segmento de memória é um dos mais impactados, com preços que podem quadruplicar até o fim de 2026, enquanto os da NAND (usada em SSDs, por exemplo) podem triplicar no mesmo período, segundo o WSJ. Ambos os componentes são usados tanto em servidores de IA quanto em smartphones e computadores.

A Micron, uma das maiores fabricantes do setor, encerrou a marca Crucial para focar no mercado de IA e prevê melhora apenas em 2028.

A estimativa é que, em um futuro modelo de iPhone, a Apple pague cerca de US$ 57 (aproximadamente R$ 299) a mais apenas pelas memórias dos smartphones.

Nvidia virou maior cliente da TSMC

A mudança na cadeia de suprimentos também aparece no relacionamento com a TSMC, que teria tornado a Nvidia o maior cliente da fábrica, superando a Apple. A maior parte da capacidade adicional da TSMC vem sendo direcionada à produção de chips voltados à computação de alto desempenho, usada em aplicações de IA.

O WSJ afirma que a participação de chips destinados a smartphones no faturamento da TSMC vem diminuindo. “A Apple está sendo espremida”, resumiu Toni Sacconaghi, analista sênior da Bernstein, ao jornal americano. Fabricantes de memória como Samsung Electronics e SK Hynix também passaram a negociar em condições mais favoráveis.

Por causa desse cenário, a Apple teria começado a estocar componentes de memória, mas, mesmo com o aumento nos custos, a empresa ainda não confirmou se elevará os preços dos próximos iPhones.

Apple perde prioridade histórica na indústria de hardware

Resumo

• A Samsung se tornou a maior fabricante de chips de memória, com receita de US$ 26 bilhões no 4º trimestre de 2025, superando a SK Hynix.
• O aumento na receita da Samsung foi impulsionado por vendas de chips HBM e DRAM para servidores, além de um aumento nos preços do mercado de DRAM convencional.
• A alta demanda por memórias HBM, impulsionada pela implementação da IA, está elevando os preços e pode encarecer dispositivos eletrônicos, especialmente smartphones.

A Samsung voltou ao topo do mercado de chips de memória no último trimestre de 2025. A empresa registrou receita de US$ 26 bilhões no período (cerca de R$ 135 bilhões), segundo a Counterpoint Research, e ultrapassou a rival sul-coreana SK Hynix no ranking mundial de fornecedores.

A SK Hynix vinha com vantagem inicial sobre a Samsung, especialmente no segmento de memórias de alta largura de banda (HBM), um dos mais lucrativos do setor. Ainda assim, a empresa manteve desempenho forte e estabeleceu um recorde da indústria, com margem de lucro operacional de 58%.

O que explica a virada da Samsung?

O desempenho da Samsung foi puxado pela venda de produtos de maior valor agregado. Os chips HBM e as memórias DRAM para servidores lideraram o crescimento da receita no trimestre.

A companhia também atua no mercado de DRAM convencional, onde o aumento de preços ao longo do ano contribuiu para elevar os números. A alta nos valores reflete um movimento mais amplo do setor, impulsionado pela demanda crescente por componentes de memória.

Preços devem continuar subindo

As margens de lucro das fabricantes de chips de memória, incluindo a Samsung, têm previsão de alta neste ano. A alta procura por memórias HBM segue acelerada, em especial devido à implementação da IA, o que tem gerado restrições de fornecimento em toda a cadeia produtiva e pressionado os preços para cima.

Para o consumidor, isso significa dispositivos eletrônicos mais caros. O impacto deve ser sentido principalmente nos smartphones, onde a memória RAM e o armazenamento interno representam uma fatia considerável do custo de produção.

A alta nos preços já chegou ao varejo de forma concreta. Nos Estados Unidos, lojas da rede Costco passaram a remover módulos de RAM de computadores expostos nas prateleiras para evitar furtos. Os componentes são guardados separadamente e só são instalados quando o cliente finaliza a compra.

A medida drástica reflete o momento do mercado. Com módulos de memória valendo mais, casos de furto desses componentes se tornaram mais frequentes. Algumas unidades da rede também removem placas de vídeo dos PCs de mostruário, prática que começou durante a escassez de chips em 2020.

A tendência é que os fabricantes de eletrônicos repassem os aumentos para os preços finais, especialmente em modelos com mais memória. Aparelhos já ficaram mais caros nos últimos meses, e a expectativa é que essa pressão continue ao longo do ano.

Samsung derrota rivais e se torna maior fabricante de chips de memória do planeta

Resumo

• Loja da Costco removeu módulos de RAM de PCs expostos para evitar furtos devido ao aumento de preços;
• Prática de remoção também se aplica a placas de vídeo em algumas unidades da rede;
• Alta demanda por aplicações de IA está causando escassez de RAM e consequente elevação de preços.

Os preços das memórias RAM estão aumentando tanto que, nos Estados Unidos, uma rede varejista adotou uma medida um tanto drástica para evitar que esses componentes sejam furtados: removeu os módulos de RAM de desktops que ficam expostos nas prateleiras.

É o que indica uma conversa no Reddit. Ali, um usuário relatou que, ao visitar uma loja física da Costco, se deparou com PCs à venda e que até estavam ligados (mas não funcionando), porém, não tinham módulos de memória RAM instalados.

Essas máquinas não são vendidas sem RAM. Os módulos foram simplesmente retirados pela loja e guardados separadamente. Quando o consumidor compra um PC, o equipamento é entregue completo, o que inclui a memória.

Tudo indica que a remoção é um cuidado extra para evitar que alguém entre na loja, abra o gabinete de um PC exposto e leve os módulos de RAM. Não deve ser difícil sair do local levando esses componentes, afinal, eles são pequenos e leves.

Não está claro se essa é uma medida que vale para todas as unidades da Costco ou se cada loja tem autonomia para decidir se a executa ou não. Fato é que existe uma razão para tamanho cuidado: memórias RAM ficaram consideravelmente mais caras nos últimos meses e a tendência é a de esse cenário piore no decorrer de 2026.

Prova de que tamanho cuidado não é exagerado vem de um relato, também no Reddit, de um funcionário da Costco que descreveu um furto de RAM de um PC exposto, ato que acabou sendo flagrado pelas câmeras de segurança do estabelecimento.

Além de módulos de RAM, algumas lojas também removem a placa de vídeo de desktops de mostruário, prática que, aliás, parece ter começado em 2020, quando enfrentamos um período de escassez de chips que envolveu o segmento de GPUs.

Por que memórias RAM ficaram tão caras?

Porque a demanda por RAM está maior do que a oferta. A implementação acelerada de aplicações de IA tem feito empresas do setor investirem na ampliação ou construção de data centers de tal forma que começou a faltar módulos de RAM no mercado, inclusive para consumidores. E piora: o problema também tem afetado os custos de SSDs.

Com relação a memórias RAM, a Micron prevê que teremos uma normalização de preços, mas somente a partir de 2028.

Com informações de VideoCardz

Crise da RAM: loja nos EUA remove memória de PCs expostos para evitar furto

Resumo

• A Samsung e a SK Hynix aumentaram os preços dos chips de RAM LPDDR para a Apple em até 100%.
• O aumento nos preços ocorre devido à alta demanda e investimentos em data centers para IA, resultando em escassez de DRAM.
• A Apple pode enfrentar custos mais altos e dificuldades para negociar preços, impactando o preço dos iPhones.

A Samsung Electronics e a SK Hynix decidiram subir os preços cobrados da Apple por chips de RAM do tipo LPDDR, utilizados em iPhones. A companhia dos Estados Unidos terá que pagar até o dobro dos preços do ano passado a seus fornecedores.

As informações são da sucursal sul-coreana do site ZDNet e foram publicadas na terça-feira (27/01). De acordo com fontes consultadas pela reportagem, a Samsung propôs preços com aumento de mais de 80%, enquanto a SK Hynix quer cobrar cerca de 100% a mais pela LPDDR.

O iPhone vai ficar mais caro?

O primeiro pensamento que ocorre ao saber que a Apple vai gastar mais para comprar RAM para os iPhones é que o preço dos aparelhos vai aumentar. Sim, isso pode acontecer.

De acordo com uma fonte da indústria de semicondutores consultada pela ZDNet, a Apple geralmente fecha contratos para o ano todo, mas, devido à volatilidade do mercado, as fornecedoras estariam fechando acordos mais curtos, de seis meses.

Isso significa que elas podem cobrar ainda mais ao negociar os preços para o segundo semestre de 2026, quando o iPhone 18 será lançado.

A Apple é um dos principais clientes das empresas de semicondutores. Com isso, ela conseguia negociar preços mais baixos. No entanto, nas atuais condições do mercado, a companhia poderá não ter escolha a não ser aceitar os preços impostos pelos fornecedores. As fontes da indústria dizem, inclusive, que isso servirá para reduzir o desequilíbrio entre a companhia da maçã e as fabricantes de chips.

Por que a memória está tão cara?

Os chips de memória estão caros por causa dos investimentos trilionários em data centers para inteligência artificial. Essas estruturas precisam de grandes quantidades de RAM para servidores. Houve, portanto, um aumento na demanda.

Além disso, grande parte do processamento de IA é feito por GPUs, que são equipadas com chips de memória de alta largura de banda (HBM). As fabricantes passaram, então, a priorizar esse tipo de componente, que oferece margens de lucro maiores. Esse é o segundo ponto: uma redução na oferta de DRAM.

A indústria de semicondutores vem de um período de grande volume de produção, preços baixos e grandes prejuízos. Por isso, as companhias não estão dispostas a investir no aumento da capacidade de fabricação — até porque uma instalação desse tipo demora anos para ficar pronta. É melhor esperar para ver e cobrar caro para lucrar.

O resultado prático desse cenário é que provavelmente teremos celulares e computadores mais caros em 2026. Eles também deverão ter limitações nas quantidades de RAM e armazenamento.

Com informações do ZDNet e do SamMobile

iPhone mais caro? Apple vai pagar até o dobro por chips de memória

Resumo

• O Maia 200 da Microsoft oferece mais de 10 petaFLOPS em precisão de 4 bits e 5 petaFLOPS em 8 bits, superando o Amazon Trainium e o TPU do Google.
• O chip é produzido com tecnologia de 3 nanômetros da TSMC, possui mais de 100 bilhões de transistores e utiliza memória HBM3e de 216 GB a 7 TB/s.
• O Maia 200 será usado pela equipe Microsoft Superintelligence, no Microsoft Foundry e no Microsoft 365 Copilot, com suporte para o Maia SDK.

A Microsoft anunciou hoje (26/01) o Maia 200, acelerador de inteligência artificial voltado para inferência de modelos em larga escala. A empresa promete desempenho superior ao da Amazon e do Google com o novo hardware, que apresenta custo-benefício 30% maior em relação aos sistemas anteriores da companhia. O chip já está em operação aa região Central dos Estados Unidos do Azure e deve chegar “em breve” à região West 3, no Arizona.

O Maia 200 entrega mais de 10 petaFLOPS em precisão de 4 bits e cerca de 5 petaFLOPS em 8 bits. Segundo os dados técnicos, o hardware atinge desempenho FP4 três vezes maior que o Amazon Trainium de terceira geração e supera o desempenho FP8 do TPU de sétima geração do Google. Segundo a MS, um node Maia 200 é capaz de executar os modelos atuais com margem para futuras expansões.

Este hardware estava previsto para o fim de 2025, mas sofreu um atraso de cerca de seis meses. A companhia atribuiu a situação a mudanças de projeto imprevistas, restrições de pessoal e atlta rotatividade.

Quais são as especificações técnicas do hardware?

Produzido com tecnologia de 3 nanômetros da TSMC, Cada chip é produzido em litografia de 3 nanômetros da TSMC e conta com mais de 100 bilhões de transistores. O hardware utiliza um sistema de memória HBM3e de 216 GB a 7 TB/s e 272 MB de SRAM on-chip, além de mecanismos de movimentação de dados para modelos de alta demanda. O subsistema de memória utiliza tipos de dados de precisão estreita, engine DMA e fabric NoC para garantir a largura de banda.

A arquitetura utiliza um design de scale-up de dois níveis baseado em Ethernet. Cada unidade oferece 1,4 TB/s de largura de banda para operações em clusters de até 6.144 aceleradores. No interior de cada tray, quatro chips Maia são conectados por links diretos. O protocolo de comunicação é padronizado para redes intra-rack e inter-rack, o que permite o escalonamento entre diferentes estruturas de datacenter.

Onde o Maia 200 será aplicado?

A equipe do Microsoft Superintelligence utilizará o chip para geração de dados sintéticos e aprendizado por reforço. O acelerador também será empregado em cargas de trabalho no Microsoft Foundry e no Microsoft 365 Copilot. De acordo com a empresa, a implementação nos racks de datacenter ocorreu em menos da metade do tempo registrado em projetos anteriores.

A Microsoft também anunciou hoje um preview do Maia SDK para desenvolvedores e laboratórios de pesquisa. O pacote inclui o compilador Triton, suporte para PyTorch, programação em NPL e um simulador para cálculo de custos e otimização de código.

O projeto Maia AI é planejado como uma linha multigeracional para o desenvolvimento de novos aceleradores de processamento.

Maia 200: Microsoft diz que novo chip supera aceleradores da Amazon e Google

Resumo

• Relatório da VDURA indica que SSDs para data centers estão 16,4 vezes mais caros que HDs no primeiro trimestre de 2026;
• Como exemplo, um SSD de 30 TB aumentou de US$ 3.062 para US$ 10.950 entre o segundo trimestre de 2025 e 2026;
• Demanda por IA aumentou os preços de RAM e SSDs, impactando não só o segmento corporativo como também consumidores.

Não são só as memórias RAM que estão mais caras por conta da demanda crescente por aplicações de inteligência artificial. Módulos de memória flash também. Prova disso vem de um relatório da VDURA, que aponta que SSDs para soluções de armazenamento já estão 16 vezes mais caros do que discos rígidos (HDs).

A VDURA fala com a propriedade de ser especializada em sistemas de armazenamento de dados, especialmente para aplicações de alto desempenho. A companhia publica periodicamente um relatório chamado Índice de Volatilidade da Memória Flash (FVI, em inglês) com apontamentos sobre os preços de SSDs e afins.

O relatório mais recente mostra que, neste primeiro trimestre de 2026, SSDs para uso em data centers estão com custo até 16,4 vezes superior em relação a HDs. No segundo trimestre de 2025, essa diferença era de 6,2 vezes.

A VDURA explica, como exemplo, que um SSD com tecnologia TLC e 30 TB de capacidade que custava US$ 3.062 no segundo trimestre de 2025 agora sai por US$ 10.950, aumento de 257% em menos de um ano. Nesse mesmo período, os HDs também tiveram um aumento de preço, mas na casa dos 35%.

Dentro do mesmo período de comparação, a empresa explica que uma solução de armazenamento com capacidade de 25 PB (petabytes) e desempenho de 1.000 GB/s (gigabytes por segundo) na transferência de dados custaria US$ 8,5 milhões (R$ 45 milhões, na conversão direta) no segundo trimestre de 2025, mas US$ 24,5 milhões (R$ 130 milhões) atualmente.

Consumidores também estão sendo impactados?

Infelizmente, sim. Em plataformas de comércio eletrônico do mundo todo, como eBay nos Estados Unidos e Mercado Livre no Brasil, usuários domésticos já notam que módulos de RAM e SSDs ficaram mais caros nos últimos meses.

Não por acaso, institutos de pesquisa como IDC e Counterpoint estimam que as vendas de celulares e computadores cairão em 2026 por conta do aumento de custos de componentes. Só no mercado de PCs, o IDC prevê um encolhimento de 4,9% das vendas em relação a 2025.

O cenário constatado pela VDURA para o segmento corporativo é, portanto, um reflexo do que está acontecendo em toda a indústria.

Por que módulos de RAM e SSDs estão mais caros?

A principal causa é a implementação acelerada de aplicações de IA. Esse cenário tem feito empresas do setor investirem na ampliação ou construção de data centers de tal forma que começou a faltar módulos de RAM, SSDs e até HDs para outros segmentos, incluindo o de PCs para uso doméstico.

Estima-se que data centers de IA demandarão 70% da produção global de memórias somente em 2026.

Com informações de Block & Files e Reuters

SSDs ficam até 16 vezes mais caros que HDs por causa da IA

Resumo

• Samsung Display desenvolve painéis LTPO+ para o iPhone 18 Pro e um possível iPhone dobrável da Apple, segundo rumor.
• Tecnologia pode permitir o Face ID sob a tela, melhorar a eficiência energética e reduzir o tamanho da Ilha Dinâmica.
• Avanço técnico pode viabilizar a estreia da Apple no mercado de celulares dobráveis.

A Samsung pode estar desenvolvendo uma tecnologia de tela OLED mais avançada para os futuros lançamentos da Apple, incluindo o iPhone 18 Pro e o inédito iPhone dobrável. Segundo o portal sul-coreano ETNews, a Samsung Display prepara painéis do tipo LTPO+ para os modelos previstos para este ano.

A atualização permitiria que a Apple movesse os sensores do Face ID para baixo do visor, utilizando uma tecnologia chamada UDIR (Under-Display IR). Na prática, isso facilitaria que componentes de biometria fossem escondidos, excluindo grandes recortes físicos.

A Samsung fornece displays para a Apple há anos, mas esse avanço técnico seria o diferencial para a dona do iPhone finalmente entrar no mercado de dobráveis, já com uma tela sem vincos visíveis.

O que pode mudar?

O uso da tecnologia LTPO+ traria ganhos em eficiência energética. Essa mudança permitiria que a Apple também diminuísse a Ilha Dinâmica nos modelos Pro, mantendo a taxa de atualização variável de 1 a 120 Hz, mas com um consumo de bateria menor.

Para o suposto iPhone dobrável, a Samsung Display seria a fornecedora exclusiva inicial. Em setembro de 2025, reportamos aqui no Tecnoblog essa possibilidade, e ela parece cada vez mais real: segundo fontes da indústria sul-coreana, a empresa trabalha em um painel OLED capaz de se dobrar horizontalmente com um vinco praticamente imperceptível.

Além da fabricante sul-coreana, a LG Display também estaria no páreo para fornecer componentes, enquanto a chinesa BOE parece ter sido deixada de lado para esta geração. A exclusão seria pela alta complexidade do LTPO+, tecnologia que a BOE ainda enfrenta dificuldades para produzir em massa com os níveis de qualidade exigidos pela Apple.

Atualmente, a Samsung utiliza painéis LTPO nas linhas Galaxy S e Galaxy Z. Mas a nova versão LTPO+, no entanto, seria uma estreia voltada a atender aos requisitos da Apple. A expectativa é que, após o início da produção, a Samsung adote o LTPO+ em seus próprios celulares.

Rumor sobre câmera no canto foi erro de tradução

Um outro rumor que circulou nos últimos dias dizia que os próximos iPhones teriam uma câmera frontal deslocada para o canto superior esquerdo da tela. Aparentemente, foi um erro de tradução.

A versão ganhou repercussão com o leaker Jon Prosser, que foi processado pela Apple no ano passado por vazar segredos do iOS 26. No entanto, outro leaker, o conhecido Instant Digital, afirma que a informação não procede e pode ter sido um erro de tradução de uma publicação sua.

No Weibo, rede social chinesa, ele esclarece que a Apple pode inserir um leitor infravermelho sob a tela, no canto superior esquerdo, mas, até então, a câmera frontal deve permanecer centralizada.

iPhone 18 Pro pode estrear nova tela OLED da Samsung

Resumo

• Data centers de IA devem demandar 70% dos chips de memória produzidos em 2026, gerando escassez;
• Problema da escassez afeta memórias RAM, SSDs e até discos rígidos, impactando produção de eletrônicos e elevando custos;
• Micron prevê que crise no mercado de memórias durará até 2028.

A demanda por memórias realmente está maior do que a oferta, cenário que resulta em dificuldade de aquisição desse tipo de componente e, principalmente, em preços elevados. Alimentando essa situação de escassez estão as aplicações de IA, que exigirão até 70% da produção de chips de memória em 2026.

É o que aponta o Wall Street Journal. Trata-se de uma estimativa que preocupa, mas, a essa altura, já não surpreende: o número de aplicações de inteligência artificial cresce em um ritmo tão acelerado que as empresas do setor estão investindo cada vez mais na construção de data centers para executá-las.

O efeito disso é a escassez não só de memórias RAM, mas também de chips de SSDs e até de discos rígidos.

Mas, sim, a situação é mais crítica no segmento de memória RAM. Esse tipo de componente não equipa somente computadores e celulares. TVs, dispositivos vestíveis, alto-falantes inteligentes e sistemas automotivos, por exemplo, também demandam esse tipo de componente. Logo, todo o setor de eletroeletrônicos pode ser impactado por preços mais altos.

Não é só uma questão de repassar os custos com memórias RAM para os consumidores. A escassez de chips também atrasa a produção de equipamentos eletrônicos, aumentando o risco de determinados produtos também ficarem escassos nas prateleiras. Quando isso acontece, não raramente, esses produtos ficam mais caros.

Tem mais. É comum que equipamentos eletrônicos utilizem tecnologias de memória mais antigas, que tendem a ser mais baratas. O problema é que os fabricantes priorizam a produção de memórias mais modernas, como DDR5 e HBM, que oferecem margens de lucro maiores, movimento que também contribui para a crise.

Novamente, não há surpresa aqui: aplicações de IA demandam tanto desempenho que a infraestrutura destinada a elas requer justamente tecnologias de memória RAM mais sofisticadas.

O Wall Street Journal não exagera, portanto, ao sinalizar que estamos diante de um cenário cuja gravidade pode ser comparada aos atrasos de produção no período da pandemia de covid-19.

Consequência: o mercado viu os preços de memórias dispararem 50% somente no último trimestre do ano passado. O setor de semicondutores fechou 2025 com lucro recorde. A Counterpoint Research estima que haverá um aumento adicional entre 40% e 50% nos preços até o fim do primeiro trimestre de 2026.

Micron prevê que crise da memória durará até 2028

Três companhias respondem por mais de 90% da produção atual de chips de memória RAM: SK Hynix, Samsung e Micron. Esta última revelou, recentemente, que os preços das memórias não devem melhorar antes de 2028.

A solução para o problema passa pelo aumento de produção. Para tanto, Micron e outras empresas do setor estão investindo em novas fábricas de memórias. Mas aí vem um novo problema: leva tempo para essas unidades serem construídas e entrarem em operação.

Data centers de IA vão consumir 70% dos chips de memória

Resumo

• Micron prevê que preços de memória RAM só devem baixar em 2028 devido à alta demanda de aplicações de inteligência artificial;
• Micron descontinuou marca Crucial, mas continua fornecendo memória para fabricantes como Asus e Dell, explica executivo da empresa;
• Construção de novas fábricas pela Micron faz parte da solução, mas não terá efeito sobre o mercado antes de 2028.

Quando os preços das memórias RAM voltarão a patamares aceitáveis, digamos assim? De acordo com a Micron, não deveremos ver melhorias significativas nesse cenário antes de 2028. A companhia vem investindo em novas fábricas para aumentar a produção de módulos, mas essa não é uma solução com efeito imediato.

Sanjay Mehrotra, CEO da Micron, já havia sugerido que a escassez de memória RAM não seria resolvida neste ano. Agora, bem no começo de 2026, Christopher Moore, vice-presidente de marketing para clientes da companhia, deu uma entrevista ao WCCFTech em que forneceu previsões mais claras sobre a atual crise.

A entrevista veio na esteira de uma decisão que irritou ou decepcionou muitos consumidores: em dezembro de 2025, a Micron Technology anunciou o fim da Crucial, marca especializada em módulos de RAM e SSDs para computadores domésticos.

Dado o atual cenário, muita gente entendeu que a Micron decidiu abandonar o varejo para atender aos segmentos corporativos, especialmente no âmbito da inteligência artificial.

A demanda atual por IA é tão grande que as empresas do setor têm implementado servidores em ritmo acelerado, fazendo a demanda por RAM ser maior do que a oferta. O efeito não poderia ser outro: preços de módulos de memória nas alturas.

Mas, na entrevista, Moore tratou de explicar que, pelo menos com relação à Micron, essa impressão não é precisa: “eu nunca diria a uma pessoa sobre o que pensar ou que ela está errada, mas o nosso ponto de vista é o de que estamos tentando ajudar os consumidores em todo o mundo”, completou.

O executivo explicou que a Micron tem feito isso por meio de canais diferentes, dando como exemplo que, apesar de a Crucial ter sido descontinuada, a empresa continua fornecendo módulos de memória para fabricantes como Asus e Dell, que atendem ao segmento doméstico.

Micron não pode ignorar o setor corporativo, diz executivo

Apesar de a Micron continuar fornecendo memória para fabricantes de PCs, Christopher Moore explicou que a companhia não pode ignorar os segmentos corporativos e de data center que, antes, respondiam por cerca de 30% da demanda, mas, hoje, requerem entre 50% e 60% desse mercado. Quanto a isso, o executivo disse o seguinte:

Este não é um problema da Micron, é um problema do setor, onde nós e nossos pares ou concorrentes estamos correndo para atender a esses segmentos o máximo possível, e simplesmente não há oferta suficiente para todos.

É uma situação realmente lamentável. Mas acho muito importante que as pessoas entendam que ainda estamos atendendo ao mercado doméstico.

Christopher Moore, vice-presidente de marketing da Micron

A principal solução para o problema da escassez está no aumento da produção. A Micron tem investido em novas fábricas, mas Moore alerta que o plano de expansão da companhia não deve ter efeito sobre o mercado pelo menos até 2028, visto que a construção das fábricas e os consequentes acertos com clientes não ocorrem da noite para o dia.

É claro que a Micron não fala por toda a indústria. Existe a possibilidade, por exemplo, de empresas chinesas absorverem parte da demanda por memória e, assim, ajudarem a resolver o problema da escassez em um prazo menor. Mas, por ora, tudo indica que 2026 e 2027 ainda serão anos com demanda acima da oferta para o setor.

Não que as empresas que fabricam memória estejam descontentes com esse cenário. Recentemente, Samsung, SK Hynix e Micron registraram lucros recordes em razão da grande demanda por RAM.

Preços de memória RAM só devem melhorar em 2028, prevê Micron

Resumo

• A escassez de RAM impulsionou lucros recordes para as principais fabricantes de memória no mundo.
• No Brasil, o preço de kits de 32 GB de memória RAM aumentou até 270% em menos de seis meses, devido à alta demanda de IA e custos de importação.
• A previsão é que o preço médio da memória RAM suba até 33% em 2026, com a escassez persistindo.

O mercado global de semicondutores fechou 2025 com o preço nas alturas. A pressão veio da oferta restrita de componentes e, sobretudo, da escassez de RAM impulsionada pela demanda da indústria de IA. As principais fabricantes de memória, porém, comemoram: os resultados financeiros das empresas superam marcas históricas.

A Samsung Electronics, líder mundial no segmento, divulgou um lucro operacional estimado entre 19,9 e 20,1 trilhões de won coreanos (aproximadamente R$ 74,3 bilhões) para o quarto trimestre de 2025.

O salto é significativo quando comparado ao mesmo período de 2024, momento em que a empresa registrou 6,4 trilhões de won (R$ 24 bilhões). O resultado foi tão positivo que a Samsung ofereceu aos funcionários, como bônus de desempenho, cerca de 43% e 48% dos salários anuais.

A tendência de valorização não se restringe à Samsung. A SK Hynix reportou seu “melhor desempenho trimestral de todos os tempos” no terceiro trimestre de 2025. Com lucro operacional de 11,3 trilhões de won (cerca de R$ 41,8 bilhões), a fabricante atribuiu o sucesso ao aumento nos investimentos em infraestrutura de IA.

Já a Micron, que recentemente optou por deixar de vender memórias diretamente para o consumidor final para focar no fornecimento a outras empresas (B2B), está colhendo frutos da crise. O lucro líquido da companhia subiu de US$ 1,8 bilhão (R$ 10 bilhões) no início de 2025 para US$ 5,2 bilhões (R$ 28,1 bilhões) — o maior fluxo de caixa livre da história da empresa, segundo o CEO Sanjay Mehrotra.

Por que os preços da memória RAM subiram tanto?

No varejo brasileiro, a leitura desses relatórios financeiros bilionários é acompanhada por um choque de realidade. Enquanto no mercado internacional o preço de um kit de 32 GB de DDR5-6000 subiu para cerca de US$ 340 (R$ 1.825) em janeiro de 2026, o impacto por aqui foi multiplicado pelo câmbio e taxas de importação.

Em agosto de 2025, um kit de entrada de 32 GB DDR5 podia ser encontrado em lojas nacionais por aproximadamente R$ 850. Atualmente, o mesmo produto não sai por menos de R$ 3.200 em grandes varejistas — mais de 270% de alta em menos de seis meses.

Essa escalada de preços tem duas causas principais, ambas ligadas à IA generativa. A primeira são projetos colossais como o Stargate, da OpenAI, que demandam volumes massivos de DRAM para servidores. Segundo analistas, essa demanda pode consumir até 40% da produção mundial, deixando o mercado de PCs domésticos com o que resta de estoque.

A segunda causa é técnica. A fabricação de Memória de Alta Largura de Banda (HBM), essencial para as GPUs da Nvidia usadas em data centers, ocupa cerca de três vezes mais espaço em um wafer de silício do que a mesma quantidade de memória DDR5 comum. Como as fabricantes estão priorizando a HBM devido às margens de lucro superiores, a oferta de memórias para consumidores finais foi drasticamente reduzida.

Panorama para 2026

Analistas do Bank of America indicam que o alívio não deve chegar tão cedo. A previsão é que o preço médio de memória RAM suba até 33% ao longo de 2026.

Contudo, o setor permanece atento ao boom da IA. Caso a demanda por serviços de inteligência artificial apresente uma desaceleração, as fabricantes podem enfrentar um novo ciclo de excesso de oferta, similar ao ocorrido em 2023.

Por ora, as empresas trabalham com a expectativa de que a escassez persistirá além de 2026, mantendo os preços — e lucros — em patamares elevados.

Escassez de memória RAM leva fabricantes a lucros recordes

Resumo

• Intel anunciou processadores Core Ultra Série 3 na CES 2026, com tecnologia de fabricação 18A, que melhora a eficiência energética em 15% e aumenta a densidade de transistores em 30%;
• Linha Core Ultra Série 3 possui 14 modelos para notebooks ultraportáteis, com nomenclatura simplificada;
• Notebooks com chips Core Ultra Série 3 serão lançados a partir de 27 de janeiro, incluindo o modelo Master Copilot+ PC, da Positivo, no Brasil.

A Intel escolheu a CES 2026 para fazer o anúncio oficial dos processadores Core Ultra Série 3 (ou Core Ultra Series 3), codinome “Panther Lake”. A linha chama a atenção por ser a primeira a ter como base a moderna tecnologia de fabricação Intel 18A. Mas há outro detalhe interessante: a novidade marca a estreia de uma nomenclatura um pouco mais simples nos chips da companhia.

O processo 18A é o mais avançado já desenvolvido dentro dos Estados Unidos, de acordo com a Intel. A tecnologia é equivalente, em alguns aspectos, ao processo N2 (de 2 nanômetros), da TSMC. Em linhas gerais, o padrão 18A tende a oferecer eficiência enérgica até 15% melhor, bem como 30% mais densidade de transistores em relação ao processo anterior (Intel 3).

Não por acaso, Jim Johnson, da Intel, fez o seguinte comentário sobre o anúncio:

Com a Série 3, estamos totalmente focados em melhorar a eficiência energética, adicionar mais desempenho de CPU, uma GPU maior e única em sua classe, mais capacidade de computação em IA e compatibilidade de aplicativos confiável com x86.

Jim Johnson, vice-presidente sênior e gerente geral do Client Computing Group, da Intel

Tal como a companhia havia confirmado em outubro do ano passado, os chips Panther Lake também trazem uma estrutura com três módulos principais como atributo notável: um abriga os núcleos de CPU e a NPU, outro contém os núcleos de GPU, enquanto o terceiro controla recursos de conectividade, como Wi-Fi e Bluetooth.

Lista dos chips Intel Core Ultra Série 3

Os chips Intel Core Ultra Série 3 chegam com 14 modelos, todos direcionados a notebooks ultraportáteis. São eles:

	Núcleos	NPU (TOPS)	Cache L3	Clock máximo	Núcleos de GPU	TDP
Core Ultra X9 388H	16	50	18 MB	5,1 GHz	12	25-80 W
Core Ultra 9 386H	16	50	18 MB	4,9 GHz	4	25-80 W
Core Ultra X7 368H	16	50	18 MB	5 GHz	12	25-80 W
Core Ultra 7 366H	16	50	18 MB	4,8 GHz	4	25-80 W
Core Ultra 7 365	8	49	12 MB	4,8 GHz	4	25-55 W
Core Ultra X7 358H	16	50	18 MB	4,8 GHz	12	25-80 W
Core Ultra 7 356H	16	50	18 MB	4,7 GHz	4	25-80 W
Core Ultra 7 355	8	49	12 MB	4,7 GHz	4	25-55 W
Core Ultra 5 338H	12	47	18 MB	4,7 GHz	10	25-80 W
Core Ultra 5 336H	12	47	18 MB	4,6 GHz	4	25-80 W
Core Ultra 5 335	8	47	12 MB	4,6 GHz	4	25-55 W
Core Ultra 5 325	8	47	12 MB	4,5 GHz	4	25-55 W
Core Ultra 5 332	6	47	12 MB	4,4 GHz	2	25-55 W
Core Ultra 3 322	6	46	12 MB	4,4 GHz	2	25-55 W

nomenclatura um pouco menos confusa

Os chips Core Ultra Série 3 trazem menos letras como sufixo, e isso deixa a linha menos confusa para o usuário.

Nas linhas anteriores, encontramos terminações com letras como ‘Y’, que designam chips com consumo muito baixo de energia. Na nova série, apenas o sufixo ‘H’ foi mantido, servindo para identificar modelos de alto desempenho, a exemplo do Core Ultra X9 388H.

Repare também que os modelos Core Ultra X9 388H, Core Ultra X7 368H e Core Ultra X7 358H têm um ‘X’ em seus respectivos nomes. Todos eles trazem GPUs Intel Arc B390, que são mais avançadas (têm 12 núcleos).

Os modelos sem ‘X’ contam com unidades Xe3 mais simples (até quatro núcleos). A exceção fica para o Core Ultra 5 338H, que tem GPU Arc B370 (dez núcleos).

Disponibilidade dos processadores Core Ultra Série 3

Notebooks com chips Core Ultra Série 3 já começaram a ser anunciados. São mais de 200 modelos, afirma a Intel. A expectativa da companhia é a de que as vendas desses equipamentos comecem em 27 de janeiro.

Isso vale até para o Brasil. Por aqui, a Positivo já anunciou o notebook Master Copilot+ PC, que terá justamente um processador Core Ultra Série 3 como principal atributo. A empresa ainda não informou a data de início das vendas do laptop, porém.

Intel Core Ultra Série 3 estreia tecnologia 18A e traz nomes mais simples

Resumo

• AMD apresentou novos chips Ryzen AI 400 com NPUs de até 60 TOPS para notebooks durante a CES 2026;

• Lnha Ryzen AI Max+ foi atualizada com chegada de dois modelos;

• Outra novidade é o Ryzen 7 9850X3D, que estreia como nova opção de alto desempenho para desktops.

A AMD aproveitou a CES 2026 para anunciar uma nova leva de processadores. Os destaques vão para a série AMD Ryzen AI 400 e os novos Ryzen AI Max, que chegam para reforçar o portfólio da marca no segmento de PCs com recursos nativos para inteligência artificial.

Também há um novo chip de desktop para quem busca alto desempenho: o Ryzen 7 9850X3D.

Ryzen AI 400 chega com sete modelos

Os processadores Ryzen AI 400 são a continuação da linha Ryzen AI 300, introduzida em julho de 2024. A nova série mantém a arquitetura Zen 5 nas CPUs, mas traz algumas evoluções em relação à geração anterior, com as NPUs de até 60 TOPS (XDNA 2) aparecendo como os exemplos mais notáveis. As GPUs integradas têm arquitetura RDNA 3.5 e até 16 núcleos, vale destacar.

Eis os modelos da linha:

Modelo	Núcleos / Threads	Clock (boost)	Cache L2 + L3	NPU (TOPS)	Núcleos gráficos
Ryzen AI 9 HX 475	12 / 24	5,2 GHz	36 MB	60	16
Ryzen AI 9 HX 470	12 / 24	5,2 GHz	36 MB	55	16
Ryzen AI 9 465	10 / 20	5 GHz	34 MB	50	12
Ryzen AI 7 450	8 / 16	5,1 GHz	24 MB	50	8
Ryzen AI 7 445	6 / 12	4,6 GHz	14 MB	50	4
Ryzen AI 5 435	6 / 12	4,5 GHz	14 MB	50	4
Ryzen AI 5 430	4 / 8	4,5 GHz	12 MB	50	4

Aqui, o TDP varia entre 15 e 54 W. Todos os modelos são direcionados a notebooks e têm clock base de 2 GHz, com os chips “HX” se destacando por oferecerem alto desempenho.

Novos AMD Ryzen AI Max+ e Ryzen 9850X3D

Lançada há cerca de um ano para notebooks, a linha AMD Ryzen AI Max+ acaba de ganhar dois membros: os chips Ryzen AI Max+ 392 e Ryzen AI Max+ 388.

Como o foco desses processadores recai sobre aplicações avançadas, executadas via workstations, por exemplo, encontramos NPUs XDNA 2 de 50 TOPS e GPUs integradas RDNA 3.5 com até 40 núcleos por aqui.

Com os novos membros, a linha ficou assim:

	Núcleos / Threads	Clock (boost)	NPU (TOPS)	Núcleos gráficos	GPU TFLOPS
Ryzen AI Max+ 395	16 / 32	5,1 GHz	50	40	60
Ryzen AI Max+ 392*	12 / 24	5 GHz	50	40	60
Ryzen AI Max+ 390	12 / 24	5 GHz	50	32	48
Ryzen AI Max+ 388*	8 / 16	5 GHz	50	40	60
Ryzen AI Max+ 385	8 / 16	5 GHz	50	32	48

*Modelos novos

Todos os modelos têm CPUs Zen 5 e suportam até 128 GB de memória RAM. O TDP pode chegar a 120 W.

Ainda no campo do alto desempenho está o processador AMD Ryzen 7 9850X3D, que vem para ser uma opção intermediária, mas ainda avançada, na série Ryzen 9000. Não por acaso, a AMD afirma que a novidade consegue ter, em média, 27% mais desempenho em jogos em relação ao rival Intel Core Ultra 9 285K.

As principais características do Ryzen 7 9850X3D são estas:

• 8 núcleos e 16 threads (arquitetura Zen 5)
• frequência máxima (boost) de 5,6 GHz
• Cache L2 + L3 de 104 MB
• TDP de 120 W

Convém relembrar que a série Ryzen 9000 é direcionada a desktops, conta com gráficos integrados RDNA 2 e, no caso dos modelos com final “X3D”, traz a tecnologia AMD 3D V-Cache, que aumenta a capacidade da memória cache.

Disponibilidade dos novos chips da AMD

De acordo com a AMD, fabricantes como Acer, Asus, Dell, HP e Lenovo lançarão notebooks com os chips Ryzen AI 400 e os novos Ryzen AI Max ainda no primeiro trimestre de 2026.

O processador AMD Ryzen 7 9850X3D chegará às prateleiras no mesmo período, mas ainda não há informações oficiais sobre preços. Nos Estados Unidos, o modelo deve custar por volta de US$ 550 (R$ 2.970), porém.

AMD anuncia chips Ryzen AI 400 com NPU de até 60 TOPS para IA

Resumo

• Snapdragon X2 Plus é direcionado a notebooks com Windows 11, combinando custo-benefício com uma NPU de 80 TOPS para IA;
• Novidade oferece até 35% mais desempenho de CPU e 43% mais eficiência energética em comparação à série Snapdragon X Plus (primeira geração);
• São dois modelos: X2P-64-100 e X2P-42-100, ambos com suporte para 5G, Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4.

Entre os anúncios que a Qualcomm reservou para a CES 2026 está o chip Snapdragon X2 Plus, direcionado a notebooks com Windows 11 — aqueles classificados como Copilot+ PCs, para ser exato. A novidade se destaca por combinar uma NPU de 80 TOPS para execução de tarefas de IA com um custo mais acessível.

O Snapdragon X2 Plus chega quase 100 dias depois do anúncio dos chips Snapdragon X2 Elite e X2 Elite Extreme, que oferecem alto desempenho. A novidade vem para complementar a linha na forma de um SoC focado em custo-benefício.

Isso não quer dizer que a nova linha oferece baixo desempenho. Pelo contrário: a Qualcomm destaca que o Snapdragon X2 Plus tem até 35% mais desempenho de CPU em relação à série Snapdragon X Plus (primeira geração), bem como eficiência energética até 43% melhor. No quesito gráficos, o ganho de desempenho é de até 29%.

Dois modelos compõem a linha. O mais avançado é o X2P-64-100, que tem dez núcleos de CPU, seis dos quais são de alto desempenho (Prime). Eis os principais atributos de cada modelo:

	X2P-64-100	X2P-42-100
Núcleos Prime / Performance	6 / 4	6 / 0
Frequência máxima	4 GHz	4 GHz
GPU	Adreno de 1,7 GHz	Adreno de 0,9 GHz
NPU	Hexagon de 80 TOPS	Hexagon de 80 TOPS
Memória	Até 128 GB de LPDDR5x	Até 128 GB de LPDDR5x
Largura de memória	152 GB/s	152 GB/s
Cache	34 MB	22 MB

Como dá para notar, as principais diferenças entre ambos os modelos estão no número de núcleos de CPU e na GPU mais potente da versão mais avançada.

Em comum, os dois novos chips oferecem suporte para conectividade 5G, Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4 ou LE.

Repare também que, na nova geração, a NPU é mais avançada: assim como os modelos X2 Elite, são 80 TOPS de desempenho por aqui (contra 45 TOPS no Snapdragon X Plus de primeira geração).

Disponibilidade dos chips Snapdragon X2 Plus

De acordo com a Qualcomm, fabricantes de computadores lançarão notebooks Copilot+ baseados nos chips Snapdragon X2 Plus durante o primeiro semestre de 2026.

Snapdragon X2 Plus é o novo chip da Qualcomm para PCs com Windows 11

Resumo

• Sandisk anuncia rebranding de SSDs e aposenta as marcas WD Blue e WD Black;

• Nova linha Sandisk Optimus entra no lugar com três categorias, incluindo versões para médio e alto desempenho;

• Mudança ocorre após Western Digital deixar mercado de SSDs para focar em HDs.

A Sandisk aproveitou a CES 2026 para anunciar um rebranding: as linhas de SSDs de médio ou alto desempenho WD Blue e WD Black (WD_Black) deixarão de receber esses nomes; no lugar dessas nomenclaturas entram as marcas Sandisk Optimus.

São três novas marcas de SSDs, de acordo com a companhia:

• Sandisk Optimus: entra no lugar da linha WD Blue, composta por SSDs de desempenho intermediário e focados em produtividade, a exemplo do modelo WD Blue SN5100;
• Sandisk Optimus GX: entra no lugar da linha WD Black (ou WD_Black), composta por modelos de alto desempenho para jogos e aplicações exigentes, a exemplo do modelo WD_Black SN7100;
• Sandisk Optimus GX Pro: também entra no lugar da linha WD Black, mas é focada em SSDs com desempenho ainda mais elevado, a exemplo do modelo WD_BLACK SN8100.

Por que a Sandisk abandonou as marcas “WD”?

Provavelmente, a decisão tem como motivação o fato de a Western Digital (WD) ter abandonado o segmento de SSDs para focar em discos rígidos (HDs). Com isso, a Sandisk passou a responder sozinha pela divisão de SSDs.

Neste ponto, vale relembrar que a Western Digital anunciou a aquisição da Sandisk em 2015, por US$ 19 bilhões, com o negócio tendo sido concluído no ano seguinte. Ambas as marcas vinham mesclando as suas operações desde então, mas, com o movimento recente, passa a haver uma organização mais clara entre os portfólios de produtos de cada uma.

Como a Western Digital deixou de trabalhar com SSDs, não faria sentido a Sandisk manter a marca “WD” para identificar esse tipo de produto. Uma mudança de nomenclatura já era esperada, consequentemente.

Ainda de acordo com a Sandisk, a transição de WD Blue e WD Black para Sandisk Optimus começou nesta segunda-feira (05/01). Os primeiros produtos com a nova nomenclatura chegarão às lojas no decorrer do primeiro semestre de 2026.

Vale destacar que não é a primeira vez que a Sandisk usa a marca “Optimus”. Um exemplo vem de 2014, quando a companhia lançou o SSD Optimus Max, com até 4 TB de capacidade (algo notável para a época) e foco no segmento corporativo. A Sandisk também teve produtos com a linha de SSDs Optimus Eco.

SSDs WD Blue e WD Black são rebatizados para Sandisk Optimus

Resumo

• Russos estão montando RAM em casa usando PCBs e circuitos integrados de marketplaces chineses.
• O custo para montar um pente de 16 GB é de cerca de 12 mil rublos russos, equivalente a US$ 152.
• Adaptadores de memória de notebook e PCs sem RAM são algumas alternativas para lidar com escassez e preços altos.

Youtubers e entusiastas em tecnologia russos estão tentando montar seus próprios chips de memória DDR5, obtendo as partes principais de diferentes fontes e juntando tudo em casa.

A discussão surgiu no canal de Telegram do youtuber Pro Hi-Tech. Um entusiasta com o nome de usuário Vik-on diz ser possível conseguir PCBs em marketplaces chineses por aproximadamente R$ 35. PCB é sigla para “placa de circuito impresso”, que serve como base para os circuitos integrados de memória.

A outra parte do processo é conseguir esses circuitos propriamente ditos. Isso é mais difícil, já que a produção de RAM está estrangulada no momento, com foco total no mercado de data centers de inteligência artificial.

O usuário Vik-on afirma, no entanto, que é possível achar alguns chips da SK Hynix e da Samsung nos marketplaces chineses, buscando o código correto da peça.

E funciona? Vale a pena?

Aparentemente, sim. Vik-on compartilhou um print do programa ZenTimings, usado para testar RAM, que supostamente indica que a memória feita em casa funciona.

O problema é o custo. Segundo ele, são 12 mil rublos russos para montar um pente de 16 GB com especificações médias. Em dólares, isso dá cerca de US$ 152, o que é o preço de uma memória nova, segundo o site Tom’s Hardware.

O preço e o trabalho não compensam hoje, mas pode ser que futuramente isso se torne viável — não porque o processo vai ficar mais barato, mas porque a memória “pronta” pode ficar ainda mais cara e difícil de comprar.

Em um cenário assim, resgatar pentes de computadores usados pode se tornar uma alternativa. Outra solução seria dessoldar os circuitos integrados de memórias de laptops e soldá-los novamente na PCB de RAM de desktop.

Adaptadores e PCs sem memória

A criatividade para lidar com a crise da RAM levou a soluções bastante inusitadas. Uma delas é usar um adaptador de SODIMM (memória de notebook) para DIMM (memória de desktop), como forma de aplicar as opções de peças para a máquina — algo que já aparece nos canais de alguns youtubers brasileiros.

Mesmo a indústria está tendo que se virar nessas condições. Como lembra o Tom’s Hardware, a fabricante de PCs gamers Maingear anunciou um modelo de vendas “bring your own RAM”, ou “traga sua própria RAM”. A ideia é segurar os preços e deixar o consumidor livre, caso ele queira reaproveitar peças, procurar ofertas ou recorrer a produtos de segunda mão.

Nesse caso, o comprador precisa mandar a memória para a empresa colocar no novo computador, seja enviando sua máquina atual, seja fazendo a compra e mandando entregar diretamente na fábrica. A Maingear não envia desktops sem RAM, já que prefere testar o componente no sistema para checar o funcionamento.

Com informações do Tom’s Hardware

Russos apelam para RAM feita em casa como forma de driblar crise

Resumo

• A escassez de RAM e armazenamento persistirá além de 2026 devido à alta demanda por data centers de IA, segundo o CEO da Micron, Sanjay Mehrotra.
• A Micron, Samsung e SK Hynix alertam para a dificuldade em expandir rapidamente a produção, resultando em aumento de preços de DRAM e NAND.
• A escassez impacta eletrônicos, com Dell, Lenovo e Samsung prevendo aumento de preços, e a TrendForce prevendo redução de memória em dispositivos até 2026.

Sanjay Mehrotra, CEO da Micron, disse que o desequilíbrio entre a oferta e a demanda de memória provavelmente vai durar anos e não apenas meses, devido a uma procura cada vez maior da indústria de inteligência artificial.

A Micron é uma das principais fabricantes desse setor, produzindo RAM, memórias flash e SSDs. Ela não é a única a alertar que os produtos continuarão em falta: Samsung e SK Hynix também fizeram sinalizações no mesmo sentido.

Por que está faltando memória RAM?

Em uma chamada com investidores, Mehrotra disse que a construção acelerada de data centers de IA fez as fabricantes revisarem para cima as previsões de demanda. A questão é que a produção não consegue acompanhar o ritmo.

“Nos últimos meses, os planos de construção de data centers de IA dos nossos clientes levaram a um aumento acentuado nas previsões de demanda por memória e armazenamento”, explicou o executivo. “Acreditamos que a oferta agregada da indústria permanecerá substancialmente abaixo da demanda em um futuro próximo.”

“Juntos, esses fatores de demanda e oferta estão levando a condições apertadas no fornecimento de DRAM e NAND, e nossa previsão é de que essa dificuldade persista além de 2026”, avalia. “Apesar dos esforços significativos, estamos desapontados por não atender nossos consumidores em todos os segmentos.”

Como nota o site Dexerto, expandir a produção não é tão simples, já que construir uma fábrica e colocá-la em atividade demora muito tempo.

Além disso, existem dúvidas sobre o futuro: se a procura cair, o que fazer com as instalações ociosas? Algumas empresas já admitem que sua prioridade é a margem de lucro a longo prazo, rejeitando a ideia de expandir a produção de modo agressivo e arcar com possíveis prejuízos.

Escassez impacta diversos setores

A alta demanda por memória e armazenamento vem causando mudanças significativas na indústria de eletrônicos de diversas categorias. No varejo, a própria Micron tirou do mercado a marca Crucial, voltada a consumidores finais. A justificativa é concentrar recursos nos grandes clientes corporativos e seus data centers.

Em abril de 2025, meses antes da crise tomar contornos mais dramáticos, a empresa também tomou a decisão de subir os preços de DRAM e flash NAND.

Com componentes mais caros, computadores e celulares sofrerão as consequências. Segundo fontes da indústria, Dell e Lenovo já começaram a avisar seus clientes sobre o aumento de preços. A Samsung segue a mesma trajetória e já avisou que os aumentos no Brasil podem chegar a 20%.

A consultoria TrendForce também prevê que os eletrônicos ficarão mais fracos em 2026. Com memórias mais caras, as marcas devem reduzir a quantidade em notebooks e smartphones, visando segurar os preços e não afugentar os consumidores.

Mesmo assim, medidas do tipo devem apenas reduzir os danos. A empresa de pesquisas Counterpoint prevê que o mercado de celulares encolherá 2,1% em 2026.

O grande problema está no segmento de entrada, aquele com preços abaixo de US$ 200. Como a margem de lucro é menor nessa categoria, qualquer variação nos custos tem grande impacto. Para as empresas, as opções devem ser aumentar o preço final, correndo o risco de afastar consumidores, ou reduzir a produção.

Com informações do Dexerto

Escassez de RAM vai perdurar além de 2026, diz Micron