Se você comprou seu PlayStation 5 no lançamento há quase seis anos, cuidado, já que existe a chance de ele estar sofrendo por conta do metal líquido aplicado pela Sony. Esse é o tipo de problema mais comum do console e um novo caso mostra que a situação pode se agravar com o tempo, já que o composto tem potencial de causar danos permanentes no dissipador de calor, fazendo com que o PS5 aqueça além do normal.

O alerta veio após o técnico polonês Modyfikator89 analisar uma unidade do modelo CFI-1116, a primeira grande revisão de hardware da marca conhecida pelo dissipador mais leve, que desligava constantemente por superaquecimento.

Ao abrir o aparelho, a surpresa foi ver que, embora o die da APU tenha saído ileso após a limpeza, a área de contato do bloco de resfriamento sofreu forte oxidação e perdeu sua camada protetora de niquelagem, gerando marcas permanentes na estrutura de cobre.

Problema pode inutilizar o dissipador de calor do PS5

Isso acontece porque a liga de gálio usada no metal líquido, embora ofereça excelente condutividade térmica em comparação às pastas térmicas tradicionais, reage quimicamente com metais como o cobre se a barreira protetora falhar. Com o uso prolongado, o composto oxida, ganha um aspecto ressecado e se desloca, criando pontos secos entre o processador e o sistema de refrigeração. Sem a transferência adequada de calor, o console passa a operar no limite térmico, ativando o thermal throttling e desligando em poucos minutos de gameplay.

Ainda que o caso pareça se limitar a algo isolado e não confirme um defeito crônico em lote, relatos de usuários no Reddit apontam para um comportamento similar em aparelhos antigos. A ironia é que a própria Sony refinou o design térmico nas revisões mais recentes do PS5 Slim e do PS5 Pro, adotando microranhuras usinadas e barreiras reforçadas justamente para reter o líquido.

Se você acompanha o caso, deve se lembrar que menos de três anos depois do lançamento do PlayStation 5, uma polêmica sobre o escorrimento do metal líquido com o console usado na vertical havia surgido.

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O mercado de hardware passa por um momento crítico e caótico ao mesmo tempo. Vimos as memórias RAM e SSDs encarecendo em uma velocidade assustadora, e agora chegou a vez das placas de vídeo. Já está claro que as GeForce RTX da NVIDIA ficaram mais caras, mas as GPUs da AMD com reajustes vêm logo aí, já aparecendo com preços até 20% maiores, com a RX 9070 XT sendo fortemente atendida.

Uma tabela de preços que tem circulado nas redes sociais chinesas mostra todas as GPUs da série RX 9000, além da RX 7650 GRE, que não é vendida aqui. Começando por essa última, que é um modelo mainstream acima da popular RX 7600 aqui no Brasil, o preço subiu pouco mais de 5% em relação ao MSRP (preço sugerido de lançamento), o equivalente a cerca de US$ 20.

Nenhuma RX 9000 se safou do reajuste

Essa foi a placa que menos sofreu aumento. Depois dela vem a Radeon RX 9070, que subiu de US$ 770 para US$ 830, mais de 7%. Na escala do menor ao maior reajuste, agora temos a RX 9060 XT 8 GB, que ficou quase 13% mais cara, custando cerca de US$ 459 na conversão da moeda chinesa. No mesmo nível de encarecimento está a RX 9070 GRE, a mais recente do lineup, subindo de US$ 592 para US$ 680.

Antes da placa que sofreu o pior reajuste, vem a RX 9060 XT 16 GB, uma placa que vinha tendo uma procura maior por conta da quantidade de VRAM, sem custar o que o modelo acima pede. Ela ficou 16% mais cara e pode ser encontrada pelo equivalente a US$ 637. Já a atual melhor GPU da AMD, a RX 9070 XT, chegou na casa dos 20% de reajuste, sendo a primeira placa do Time Vermelho a passar de US$ 1.000.

Brasil já vê as RX 9000 custando mais

Todo esse aumento aconteceu agora no terceiro trimestre, depois de vários rumores apontando para um reajuste por parte da AMD. Vale ressaltar que esses novos valores são referentes ao preço sugerido de lançamento na moeda da China. Agora, é questão de tempo para que o repasse seja sentido no restante do mundo.

No Brasil, já começamos a perceber o aumento nos preços das RX 9000. A RX 9070 XT, por exemplo, que era encontrada próxima de R$ 4.000 há pouco tempo, hoje já passa de R$ 5.000 facilmente. A RX 9070 GRE, que chegou há pouco tempo em nosso mercado, tomou o preço que antes pertencia à RX 9070, próximo de R$ 4.000. Por enquanto, processadores ainda não sofreram tanto e a AMD tem vendido seus Ryzen como água ultimamente.

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O mercado de memória RAM passa por seu pior momento agora. As três maiores fabricantes de DRAM não dão conta da demanda da IA, e novos players estão ganhando força, enquanto outros estudam a possibilidade de entrar no ramo. Uma delas é a Intel, que já trabalha internamente em projetos com essa tecnologia, segundo o CEO, Lip-Bu Tan, embora não tenha entrado em detalhes.

Durante sua participação no podcast TechSurge, o executivo indicou que a empresa pode estar reavaliando sua entrada no segmento. Antes, Lip-Bu Tan via esse tipo de tecnologia como um segmento de commodities de margem baixa, o que motivou a saída gradual da empresa e o fim de iniciativas como a linha Optane. Agora, a memória voltou ao centro das atenções estratégicas devido ao avanço da inteligência artificial.

Memória sobre a CPU seria a solução da Intel

Entre os caminhos sugeridos por Tan está o empacotamento 3D, que permite o empilhamento direto de memória sobre o processador. A proposta visa reduzir a latência e contornar a chamada "parede da DRAM", um dos principais limites físicos da computação atual. Segundo o CEO, a escassez global e as exigências computacionais mudaram a dinâmica do setor, abrindo espaço para inovações a nível de arquitetura que vão além dos padrões convencionais do mercado hoje.

"Acho que há muitas maneiras de realmente trabalharmos juntos nessa integração e também tentarmos descobrir novas arquiteturas a partir da memória; e acho que, de certa forma, ainda há muito espaço para inovação nessa área, então há um campo realmente promissor", disse o executivo.

A movimentação de bastidores também reforça essa movimentação. A Intel contratou recentemente Seok-Hee Lee, ex-CEO da SK Hynix, para liderar divisões de Foundry e tecnologias avançadas de empacotamento. Além disso, a empresa tem trabalhado em patentes e projetos como a memória ZAM, focada em alternativas para contornar gargalos de largura de banda e eliminar processos caros, como os interposers de silício tradicionais das memórias HBM.

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