Resumo

• Intel anunciou processadores Core Ultra Série 3 na CES 2026, com tecnologia de fabricação 18A, que melhora a eficiência energética em 15% e aumenta a densidade de transistores em 30%;
• Linha Core Ultra Série 3 possui 14 modelos para notebooks ultraportáteis, com nomenclatura simplificada;
• Notebooks com chips Core Ultra Série 3 serão lançados a partir de 27 de janeiro, incluindo o modelo Master Copilot+ PC, da Positivo, no Brasil.

A Intel escolheu a CES 2026 para fazer o anúncio oficial dos processadores Core Ultra Série 3 (ou Core Ultra Series 3), codinome “Panther Lake”. A linha chama a atenção por ser a primeira a ter como base a moderna tecnologia de fabricação Intel 18A. Mas há outro detalhe interessante: a novidade marca a estreia de uma nomenclatura um pouco mais simples nos chips da companhia.

O processo 18A é o mais avançado já desenvolvido dentro dos Estados Unidos, de acordo com a Intel. A tecnologia é equivalente, em alguns aspectos, ao processo N2 (de 2 nanômetros), da TSMC. Em linhas gerais, o padrão 18A tende a oferecer eficiência enérgica até 15% melhor, bem como 30% mais densidade de transistores em relação ao processo anterior (Intel 3).

Não por acaso, Jim Johnson, da Intel, fez o seguinte comentário sobre o anúncio:

Com a Série 3, estamos totalmente focados em melhorar a eficiência energética, adicionar mais desempenho de CPU, uma GPU maior e única em sua classe, mais capacidade de computação em IA e compatibilidade de aplicativos confiável com x86.

Jim Johnson, vice-presidente sênior e gerente geral do Client Computing Group, da Intel

Tal como a companhia havia confirmado em outubro do ano passado, os chips Panther Lake também trazem uma estrutura com três módulos principais como atributo notável: um abriga os núcleos de CPU e a NPU, outro contém os núcleos de GPU, enquanto o terceiro controla recursos de conectividade, como Wi-Fi e Bluetooth.

Lista dos chips Intel Core Ultra Série 3

Os chips Intel Core Ultra Série 3 chegam com 14 modelos, todos direcionados a notebooks ultraportáteis. São eles:

	Núcleos	NPU (TOPS)	Cache L3	Clock máximo	Núcleos de GPU	TDP
Core Ultra X9 388H	16	50	18 MB	5,1 GHz	12	25-80 W
Core Ultra 9 386H	16	50	18 MB	4,9 GHz	4	25-80 W
Core Ultra X7 368H	16	50	18 MB	5 GHz	12	25-80 W
Core Ultra 7 366H	16	50	18 MB	4,8 GHz	4	25-80 W
Core Ultra 7 365	8	49	12 MB	4,8 GHz	4	25-55 W
Core Ultra X7 358H	16	50	18 MB	4,8 GHz	12	25-80 W
Core Ultra 7 356H	16	50	18 MB	4,7 GHz	4	25-80 W
Core Ultra 7 355	8	49	12 MB	4,7 GHz	4	25-55 W
Core Ultra 5 338H	12	47	18 MB	4,7 GHz	10	25-80 W
Core Ultra 5 336H	12	47	18 MB	4,6 GHz	4	25-80 W
Core Ultra 5 335	8	47	12 MB	4,6 GHz	4	25-55 W
Core Ultra 5 325	8	47	12 MB	4,5 GHz	4	25-55 W
Core Ultra 5 332	6	47	12 MB	4,4 GHz	2	25-55 W
Core Ultra 3 322	6	46	12 MB	4,4 GHz	2	25-55 W

nomenclatura um pouco menos confusa

Os chips Core Ultra Série 3 trazem menos letras como sufixo, e isso deixa a linha menos confusa para o usuário.

Nas linhas anteriores, encontramos terminações com letras como ‘Y’, que designam chips com consumo muito baixo de energia. Na nova série, apenas o sufixo ‘H’ foi mantido, servindo para identificar modelos de alto desempenho, a exemplo do Core Ultra X9 388H.

Repare também que os modelos Core Ultra X9 388H, Core Ultra X7 368H e Core Ultra X7 358H têm um ‘X’ em seus respectivos nomes. Todos eles trazem GPUs Intel Arc B390, que são mais avançadas (têm 12 núcleos).

Os modelos sem ‘X’ contam com unidades Xe3 mais simples (até quatro núcleos). A exceção fica para o Core Ultra 5 338H, que tem GPU Arc B370 (dez núcleos).

Disponibilidade dos processadores Core Ultra Série 3

Notebooks com chips Core Ultra Série 3 já começaram a ser anunciados. São mais de 200 modelos, afirma a Intel. A expectativa da companhia é a de que as vendas desses equipamentos comecem em 27 de janeiro.

Isso vale até para o Brasil. Por aqui, a Positivo já anunciou o notebook Master Copilot+ PC, que terá justamente um processador Core Ultra Série 3 como principal atributo. A empresa ainda não informou a data de início das vendas do laptop, porém.

Intel Core Ultra Série 3 estreia tecnologia 18A e traz nomes mais simples

Resumo

• Intel apresentou a geração Panther Lake, nova arquitetura de processadores com litografia Intel 18A, que deve chegar no começo de 2026.
• A linha terá três configurações principais e novos núcleos de CPU e GPU Xe3, voltadas para notebooks ultrafinos e modelos portáteis para jogos.
• Segundo a Intel, a GPU Xe3 deve aumentar em 50% o desempenho gráfico em relação à geração anterior.

A Intel apresentou oficialmente a nova arquitetura dos processadores de codinome Panther Lake. Previstos para o início de 2026, a próxima família de chips da companhia deve unir a eficiência energética dos Lunar Lake com o alto desempenho da linha Arrow Lake.

Durante um evento para a imprensa nos Estados Unidos, a Intel detalhou os novos núcleos de performance e eficiência, além de uma nova GPU integrada que utilizará IA para aumentar a taxa de quadros em jogos. O Panther Lake terá três configurações principais, mirando desde notebooks ultrafinos até portáteis mais potentes para jogos e tarefas pesadas.

A nova linha Core Ultra série 3 é construída sobre o processo de fabricação Intel 18A, aposta da empresa para virar o jogo frente aos avanços da AMD e Qualcomm. Em reestruturação há meses para esse fim, a companhia recebeu um grande investimento do governo dos Estados Unidos.

“Podemos dizer com confiança que a Intel Foundry está em produção no único processo de classe de dois nanômetros que foi desenvolvido e será fabricado nos Estados Unidos”.

Kevin O’Buckley, vice-presidente sênior da Intel Foundry

Design modular e GPU mais potente

Diferente de um design monolítico, o Panther Lake adota o SoC modular, composto por diferentes blocos montados sobre uma base comum. O chip é dividido em três blocos principais:

• Compute Tile: O cérebro da operação, fabricado no processo Intel 18A, que contém os núcleos de CPU (P-Cores e E-Cores) e a NPU.
• GPU Tile: O chip dedicado aos gráficos, com a nova arquitetura Xe3.
• Platform Controller Tile: Responsável pela conectividade, como Wi-Fi, Bluetooth e portas USB.

A modularidade permite que a Intel utilize processos de fabricação diferentes. Por exemplo, enquanto o Compute Tile do Panther Lake usa a litografia mais avançada da Intel, o Platform Controller Tile é fabricado pela TSMC.

Núcleos e gerenciamento por IA

Falando em flexibilidade, a nova geração retoma a configuração de três tipos de núcleos dos primeiros Core Ultra (Meteor Lake), de 2023, sendo eles os P-Cores (performance), E-Cores (eficiência) e LP E-Cores (eficiência e baixo consumo). Nessa linha, os novos P-Cores e E-Cores, Cougar Cove e Darkmont, respectivamente, são otimizados para a litografia Intel 18A.

De acordo com a empresa, o Panther Lake deve entregar 10% a mais de performance single-thread com o mesmo consumo de energia do Lunar Lake. Já em tarefas multi-thread, o ganho seria superior a 50% em comparação com as gerações anteriores.

A Intel também afirma que o chip como um todo consumirá 10% menos energia que o Lunar Lake, o que pode se traduzir em maior autonomia de bateria para os notebooks.

Aposta em IA para games

Um dos maiores destaques do Panther Lake é a GPU baseada na arquitetura Xe3. A Intel promete um salto de mais de 50% no desempenho gráfico em comparação com a geração anterior. A grande novidade, como observado pelo PC World, é a tecnologia XeSS Multiframe Generation (XeSS-MFG).

Similar a tecnologias como o DLSS 3 da Nvidia e o FSR 3 da AMD, o recurso usa IA para gerar e inserir até três frames adicionais entre os quadros renderizados tradicionalmente. O objetivo é aumentar a fluidez e a taxa de quadros (FPS) em jogos, tornando viável rodar títulos exigentes em notebooks finos sem uma GPU dedicada.

Versões para diferentes segmentos

A Intel confirmou que o Panther Lake terá três configurações principais, que se diferenciam pelo número de núcleos de CPU e GPU:

• 8 núcleos de CPU (4 P-Cores + 4 LP E-Cores) e 4 núcleos de GPU Xe3.
• 16 núcleos de CPU (4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP E-Cores) e 4 núcleos de GPU Xe3.
• 16 núcleos de CPU (4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP E-Cores) e 12 núcleos de GPU Xe3.

A ideia é que fabricantes possam equipar o chip em diferentes tipos de máquinas, desde ultrabooks focados em bateria até notebooks gamer de entrada e portáteis para criadores de conteúdo.

Além disso, os novos processadores trarão suporte a memórias LPDDR5X de até 9600 MT/s, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 e Thunderbolt 4. A empresa também atualizou a Unidade de Processamento Neural (NPU) para a versão 5, oferecendo 50 TOPS de desempenho para tarefas de IA com maior eficiência energética.

É esperado que os primeiros notebooks equipados com os processadores Panther Lake sejam anunciados durante a CES 2026, em janeiro.

Com informações do The Verge

Panther Lake: Intel revela nova geração de chips Core Ultra