Resumo

• Lenovo apontou em evento que escalada nos preços de chips DRAM e NAND representa um “novo normal”, ou seja, não tem previsão de recuo;
• crescimento acelerado de aplicações de inteligência artificial eleva necessidade por data centers, fazendo demanda por componentes superar capacidade de produção;
• companhias como Apple e Microsoft já repassam custos adicionais com memórias em produtos como notebooks e consoles, só para dar exemplos recentes.

Previsões anteriores dão conta de que a atual crise dos chips de memória RAM e armazenamento deve perdurar pelo menos até 2028. Mas a Lenovo dá a entender que o “RAMageddon”, como o cenário tem sido chamado, não tem data para chegar ao fim. Em outras palavras: os preços de módulos de DRAM e Flash NAND não devem voltar aos patamares de 2025.

A previsão nada otimista da Lenovo foi exposta no evento ISC 2026, focado em computação de alto desempenho. Um dos slides da apresentação da companhia mostra um gráfico com uma escalada de preços de chips DRAM e NAND ao lado de outro que sugere que estamos diante de um “novo normal”.

No decorrer da apresentação, a Lenovo deu a entender que os preços elevados que encontramos atualmente serão o patamar esperado para 2030, ou seja, não devemos esperar que haja uma melhora na relação oferta-demanda a ponto de os preços que encontrávamos até o ano passado voltarem a ser praticados.

Por que os preços das memórias continuarão altos?

A essa altura, você já sabe que, no centro desta crise, está a demanda elevada por chips de memória RAM e armazenamento causada pelo crescimento acelerado de aplicações de inteligência artificial que, como tal, exigem ampliação ou construção de data centers.

O problema é que esse cenário não tem melhorado. A procura continua alta e a indústria enfrenta dificuldades para dar conta dos pedidos. De acordo com a Lenovo, o aumento da capacidade de produção e a construção de novas fábricas de memórias pouco contribuirão para diminuir a diferença entre o que é demandado e o que é oferecido, pelo menos no curto prazo.

Não é por acaso que há uma disputa pelas ações de fabricantes de memórias. Nesse sentido, a Micron alcançou um valor de mercado próximo a US$ 1,4 trilhão nesta semana. Apesar disso, a companhia já expressou ter dificuldades para atender à demanda por chips, com concorrentes como Samsung e SK Hynix também já tendo dado declarações semelhantes.

As consequências são sentidas em escala global. Só para citar exemplos recentes, a Apple aumentou os preços de MacBooks e iPads nesta semana por causa dos custos com memórias; o mesmo motivo tornará a linha Xbox mais cara a partir de agosto.

Com informações de Wccftech e ComputerBase

Lenovo alerta: alta nos preços de memórias RAM e NAND veio para ficar

Resumo

• Samsung desenvolveu o primeiro chip de memória flash com 900 camadas do mundo.
• A estrutura une dois wafers de silício de 450 camadas cada, através da técnica Cell Multi-Bonding (CMB).
• A tecnologia é crucial para servidores de IA, SSDs e smartphones, pois maximiza a capacidade de armazenamento em um espaço menor.

A Samsung alcançou um novo marco na corrida dos semicondutores ao criar o primeiro protótipo de chip de memória flash de 900 camadas. A novidade surge em meio à rápida expansão da IA, que exige cada vez mais volume de armazenamento.

Segundo o portal sul-coreano ETNews, com o feito, a fabricante não só reforça sua liderança no setor, mas também ergue uma barreira contra a expansão de concorrentes vizinhas.

As memórias flash NAND armazenam dados em servidores de IA, SSDs e smartphones. Para aumentar a capacidade sem ampliar o tamanho físico dos chips, a Samsung usa uma arquitetura baseada em camadas: em vez de distribuir os componentes na horizontal, eles são empilhados. A empresa foi pioneira nessa tecnologia em 2013.

Como o chip da Samsung pode ter 900 camadas?

O mecanismo é possível graças a uma mudança radical no método de construção. De acordo com o SamMobile, o novo protótipo adota uma técnica batizada de Cell Multi-Bonding (CMB). Na prática, os engenheiros produziram dois wafers (os discos de silício) independentes com 450 camadas. Em seguida, essas duas metades foram coladas, formando um módulo único de 900 camadas.

O processo de fusão, no entanto, carrega extrema complexidade. O ETNews relata que os principais obstáculos nessa junção são o empenamento e o risco de desalinhamento das trilhas microscópicas no momento exato da colagem. A Samsung conseguiu superar os riscos e aplicou melhorias no design interno de transferência de dados.

O resultado foi um componente com tamanho físico otimizado e consumo de energia ainda menor. Para afastar qualquer dúvida sobre a viabilidade do projeto, a companhia confirmou que as células do protótipo apresentaram funcionamento normal, provando que a solução é real e operacional, e não só um conceito.

Pressão das concorrentes

A pressa em apresentar um chip de 900 camadas ainda na fase de pesquisa tem uma motivação: o mercado asiático está cada vez mais acirrado. Atualmente, quando se fala em produção em massa, o recorde de empilhamento pertence à SK Hynix, conterrânea da Samsung, que já comercializa um chip NAND de 321 camadas.

Para retomar o topo das prateleiras no curto prazo, a gigante sul-coreana prepara o início da fabricação em larga escala da sua V-NAND de 10ª geração (V10), que terá mais de 400 camadas e deve chegar à indústria ainda este ano.

O verdadeiro sinal de alerta, contudo, vem da China. A fabricante Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) já fabrica memórias NAND de 294 camadas, mirando ultrapassar a marca das 300 camadas muito em breve. Impulsionada por pesados aportes financeiros do governo chinês, a YMTC pode inundar o setor de tecnologia com componentes de alta densidade e baixo custo.

Samsung revela primeiro chip de memória com 900 camadas do mundo

Resumo

• CEO da Character.ai, Karandeep Anand, defendeu lançamento de IAs sem segurança completa, comparando com desenvolvimento inicial do Google e YouTube;
• morte de Sewell Setzer, que se relacionou com um chatbot, gerou mudanças na Character.ai, limitando o uso por menores de 18 anos;
• família de Sewell processou Character.ai por negligência, resultando em um acordo legal e na saída dos criadores da empresa.

O CEO da Character.ai, Karandeep Anand, defendeu que produtos de inteligência artificial podem ser lançados antes da implementação completa de mecanismos de segurança.

Em entrevista ao podcast Tech Tonic, do Financial Times, o executivo comparou a evolução dos chatbots aos primórdios de plataformas como Google e YouTube, cujas regras e barreiras de uso se consolidaram apenas após a interação massiva do público.

A declaração ocorreu em meio à repercussão da morte de Sewell Setzer, de 14 anos, que tirou a própria vida após desenvolver um vínculo romântico com um chatbot inspirado em Daenerys Targaryen, personagem da série Game of Thrones, disponível na plataforma.

Segurança vem depois

Questionado pelo jornal sobre os motivos de a empresa ter liberado uma tecnologia para adolescente sem a certeza de que era segura, o executivo — que substituiu os criadores Noam Shazeer e o brasileiro Daniel de Freiras no ano passado — traçou um paralelo com outras plataformas. Segundo ele, Google e YouTube, por exemplo, não eram perfeitos quando foram lançados.

Para Anand, essa é a forma como a tecnologia “tipicamente se desenvolve”: as empresas lançam o produto, observam o uso e, eventualmente (e de forma muita rápida, segundo ele), colocam barreiras de proteção.

O CEO também justificou as limitações técnicas da Character.ai. Ele argumenta que a companhia não possui o mesmo investimento que gigantes para aplicar no trabalho de alinhamento de segurança da IA.

Ainda assim, a Character.ai aplicou mudanças. Para usuários menores de 18 anos, a empresa decidiu encerrar a possibilidade de conversas longas ou chats abertos, limitando-os a outras funções de entretenimento mais controladas.

Jovem cometeu suicídio

Assim como na gigante OpenAI, as mudanças de segurança no Character ocorreram a partir de uma tragédia familiar. Segundo Megan Garcia, mãe de Sewell, ele começou a usar o app em abril de 2023 e logo apresentou mudanças de comportamento na dinâmica familiar e no desempenho escolar.

Pelo mau comportamento, Megan havia confiscado o celular do filho. Na mesma noite do castigo, os pais ouviram um barulho vindo do banheiro, onde encontraram Sewell de bruços na banheira e uma arma de fogo no chão.

Segundo o Financial Times, as investigações revelaram que ele mantinha conversas com o chatbot de Daenerys Targaryen. O robô engajava em conversas com teor romântico e chegou a iniciar role plays de cunho sexual.

A polícia revelou que, nas últimas mensagens, Sewell escreveu: “Prometo que voltarei para casa para você. Eu te amo muito, Danny”. O robô respondeu: “Eu também te amo. Por favor, volte para mim o mais rápido possível, meu amor”.

A mãe conta que mantinha um diálogo aberto com Sewell, e que ele era constantemente alertado sobre os perigos de falar com estranhos online, o uso de redes sociais e o consumo de pornografia. “É um soco no estômago quando você percebe que havia um estranho no celular do seu filho. Mas não é uma pessoa, é um chatbot”, afirmou.

Em outubro de 2024, a mãe e advogados abriram um processo contra a Character.ai por morte por negligência. Após a ação, a empresa assinou um princípio de acordo legal e os criadores da ferramenta deixaram a companhia.

CEO da Character.ai justifica lançamento de IAs sem mecanismos de segurança