Resumo

• Japão iniciará testes com robôs humanoides no aeroporto de Tóquio a partir de maio.
• Os robôs ajudarão no carregamento de malas e demais trabalhos manuais a partir de parceria entre a Japan Airlines e a GMO Internet Group.
• Expectativa é que trabalho de robôs possa suprir baixa oferta de mão-de-obra local no Japão

O Japão já tem data para iniciar os testes operacionais com robôs humanoides em trabalhos manuais do aeroporto internacional de Haneda, o mais importante do país. Os modelos entram em ação a partir de maio por meio da companhia Japan Airlines em parceria com o GMO Internet Group. Os testes devem acontecer até 2028, com expectativa de diminuir o sacrifício humano em trabalhos pesados.

A princípio, os humanoides atuarão como apoio para a equipe responsável pelo carregamento de malas, e a iniciativa é apontada como uma possível solução para a baixa oferta de mão-de-obra no Japão. Em vídeos divulgados pela Japan Airlines, um robô da chinesa Unitree com cerca de 1,30 m aparece empurrando um container de carga e dando sinal de “ok” para a próxima fase da tarefa.

Reforço robótico no maior aeroporto do Japão

Os robôs humanoides realizarão trabalhos manuais pesados no setor de cargas do aeroporto Tóquio-Haneda, por onde circulam cerca de 60 milhões de pessoas a cada ano. Os dados levantados pela Organização Nacional de Turismo do Japão apontam mais de 7 milhões de turistas no país apenas nos dois primeiros meses de 2026, e a expectativa é de superar os mais de 47 milhões de visitantes do ano passado.

A proposta, portanto, é auxiliar os trabalhadores do setor de cargas para transportar malas, encomendas e mais itens que passam pelos terminais. Por enquanto não há informações quanto ao peso máximo sustentado pelas unidades, tampouco à autonomia de bateria de cada robô. Os humanoides também podem passar a realizar tarefas de limpeza, entre outras atividades. Vale lembrar que outras áreas do aeroporto também já contam com automações importantes.

Segundo o jornal The Guardian, serão necessários 6,5 milhões de novos trabalhadores estrangeiros atuando no Japão para dar conta da alta demanda de serviço. Enquanto isso, a força laboral só faz diminuir e o governo sofre pressão por conta da crescente imigração por lá.

Inteligência artificial física e o futuro da robótica humanoide

Durante a CES 2026, diversas marcas aproveitaram para apresentar seus novos robôs humanoides, entre empresas de tecnologia e montadoras de automóveis, além de modelos voltados para atividades domésticas. Ao que parece, é uma tendência do mercado de tecnologia para os próximos anos.

Uma das marcas presentes na feira anual de Las Vegas foi a própria Unitree, que tem se destacado pela forte presença do robô G1 nas redes sociais. O influenciador brasileiro Lucas Rangel costuma publicar vídeos em que o humanoide dele aparece realizando atividades do dia a dia, como uma espécie de mascote. Ele corre, dança, dança, acena, entre outros gestos. O produto custa US$ 13,5 mil (cerca de R$ 66,5 mil em conversão direta).

Robôs humanoides são os novos “funcionários” de aeroporto no Japão

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Resumo

• A Motorola anunciou parceria com a GrapheneOS Foundation para desenvolver smartphones compatíveis com o GrapheneOS, um sistema Android sem Google.
• O GrapheneOS é um sistema operacional de código aberto, sem aplicativos e serviços do Google, oferecendo opções de segurança como revogação de acesso à rede e controle de sensores.
• Atualmente, o GrapheneOS é compatível apenas com 20 modelos da linha Pixel, mas a parceria com a Motorola visa expandir essa compatibilidade para futuros dispositivos da marca.

A Motorola confirmou uma parceria com a GrapheneOS Foundation, que desenvolve uma versão do Android sem componentes do Google e focada em privacidade. De acordo com a fabricante, futuros aparelhos da marca poderão ser compatíveis com o sistema.

O anúncio foi feito neste domingo (01/03), no Mobile World Congress 2026, realizado em Barcelona (Espanha).

Como será a parceria da Motorola com o GrapheneOS?

De acordo com o comunicado divulgado, a Motorola e a GrapheneOS Foundation vão trabalhar juntas para “fortalecer a segurança dos smartphones e colaborar em futuros aparelhos projetados para serem compatíveis com o GrapheneOS”. Além disso, a companhia diz que novas ferramentas de segurança devem ser apresentadas em breve, assim como pesquisas e melhorias de software.

No X, a conta oficial do sistema disse que a parceria permitirá levar o sistema alternativo a um “subconjunto” de dispositivos da Motorola por meio de uma instalação direta. A fundação ainda afirmou ter esperança de que futuros aparelhos da marca venham com o GrapheneOS já instalado.

Atualmente, o GrapheneOS só está disponível para 20 modelos da linha Pixel que ainda não atingiram o fim do ciclo de vida.

O que é o GrapheneOS?

O GrapheneOS é um sistema operacional livre e de código aberto, desenvolvido usando o Android Open Source Project como base. Seu principal diferencial é vir sem os aplicativos do Google, como Gmail, Drive e Fotos, além de não contar com elementos que funcionam na base do Android “padrão”, como os Google Play Services.

Apesar disso, usuários do sistema ainda têm a opção de instalar uma versão dos Google Play Services em uma sandbox, solução que o “separa” do resto do sistema, limitando acesso a dados e recursos.

Entre outras soluções de segurança e privacidade, o GrapheneOS conta com a possibilidade de revogar o acesso à rede para qualquer aplicativo, além de ter controle individual de cada sensor do aparelho para cada app. Ainda nessa lista, o sistema oferece reinicialização automática, opção para desabilitar o USB-C e uma senha alternativa para tela de bloqueio — que, na verdade, apaga por completo todos os dados do smartphone.

Com informações do 9to5Google

Motorola terá suporte a Android sem Google, com foco em privacidade

Resumo

• O Moto Buds 2 Plus da Motorola foi homologado pela Anatel em 5 de fevereiro e sucederá os Moto Buds Plus como fone de ouvido topo de linha.
• O design do estojo é mais compacto, abrindo pelo lado menor, e o modelo terá som com assinatura da Bose, cancelamento de ruído ativo e rastreamento de posição da cabeça.
• O estojo tem bateria de 510 mAh e cada fone 60 mAh; a fabricação é feita pela Tiinlab na China.

A Motorola prepara mais um fone de ouvido Bluetooth: são os Moto Buds 2 Plus, com código de modelo XT2641-1, que foram homologados pela Anatel em 5 de fevereiro. Eles devem suceder os Moto Buds Plus, lançados em 2024, como o fone de ouvido Bluetooth topo de linha da fabricante americana. E, assim como o antecessor, ele terá som com a assinatura da Bose.

O design do estojo abandona a abertura pelo lado maior, conforme ocorria com o antecessor, e passa a abrir pelo lado menor, oferecendo um formato mais compacto. O Tecnoblog teve acesso aos documentos da homologação.

O novo modelo de fones da Motorola deve ser oferecido em duas cores: preto e branco, conforme revelado por Evan Blass, tradicional leaker. Já o interior do estojo deve vir em cores da Pantone: o modelo preto usa a cor Trekking Green.

O modelo deve oferecer recursos avançados, como cancelamento de ruído ativo (ANC) e rastreamento de posição da cabeça, já oferecidos no Moto Buds Plus. A documentação não faz menção a existência de recarga sem fio, presente no modelo atual, abrindo a possibilidade de que o recurso tenha sido removido na nova versão.

O estojo tem bateria de 510 mAh (1,93 Wh) e cada fone terá 60 mAh. Eles serão fabricados na China pela empresa especializada em fones de ouvido Tiinlab. Ela também atende a Xiaomi e a Oppo.

Ainda não sabemos a data de lançamento nem o preço do Moto Buds 2 Plus. Pode ser que a fabricante deixe para mostrá-lo na feira de telecomunicações de Barcelona, a MWC, que acontece de 2 a 5 de março. A título de referência, os Moto Buds Plus foram lançados em abril de 2024 por R$ 999, mas podem ser encontrados hoje por R$ 449 no site da Motorola e outros varejistas.

Motorola prepara nova geração de fone de ouvido Bluetooth

Resumo

• Dell, HP e Lenovo apresentaram na CES 2026 notebooks que facilitam o reparo, reforçando uma tendência de maior modularidade.
• Acer e Asus também adotam abordagens de design que facilitam reparos e manutenção.
• Apple, por outro lado, segue o caminho do hardware integrado e espessura reduzida.

Durante a CES 2026, em Las Vegas, as principais fabricantes de PCs reforçaram uma tendência de mudança no desenvolvimento dos computadores: mais modularidade. Dell, HP e Lenovo apresentaram notebooks que facilitam a manutenção, atendendo uma demanda de consumidores por equipamentos que permitam trocar componentes para aumentar a vida útil.

Esse movimento marca uma virada na filosofia de design que dominou a indústria na última década. Em vez de peças soldadas e chassis colados, os novos modelos utilizam estruturas que permitem acesso rápido a teclados, baterias, módulos de memória e armazenamento.

Mais modularidade em 2026

A Lenovo aproveitou o evento para introduzir o design modular Space Frame na linha ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition. Embora mantenha o visual característico da marca, a nova estrutura interna foi projetada para simplificar reparos e atualizações.

A Dell ressuscitou a linha XPS e revelou o XPS 14 e o XPS 16, com atualizações que seguem a mesma lógica, facilitando a troca de componentes que sofrem desgaste natural, como teclado e bateria, sem a necessidade de procedimentos complexos. A HP anunciou medidas na mesma linha.

Na CES, o vice-presidente e COO da Dell, Jeff Clarke, também admitiu que a IA não é um critério relevante para os consumidores na hora da compra. O posicionamento destoa da maioria das fabricantes de PCs hoje.

Essa tendência de modularidade é apoiada também pela Intel, que propôs recentemente uma nova arquitetura que divide a placa-mãe em módulos. O objetivo é permitir que usuários troquem apenas o módulo do processador ou de conectividade, reaproveitando o restante do chassi e periféricos.

Fabricantes como Acer e Asus também demonstram movimentos nesse sentido, mas com focos distintos. A Acer mantém a linha Vero, construída com plásticos reciclados e projetada para ser facilmente desmontada para reciclagem ou reparo.

Já a Asus, que investe fortemente em ultraportáteis com a linha Zenbook, tem implementado melhorias na acessibilidade interna, reduzindo o uso de adesivos em favor de parafusos convencionais e facilitando a abertura do chassi.

Apple segue caminho oposto

A Apple vai por outro caminho e prefere manter sua estratégia de hardware integrado e espessura reduzida. A transição para os chips Apple Silicon (M1, M2 e sucessores), por exemplo, marcou o fim da RAM e do armazenamento expansíveis, componentes agora incorporados diretamente ao processador ou soldados à placa lógica.

Rumores indicam que o MacBook Pro de 2026 será ainda mais fino que os modelos atuais, possivelmente adotando telas OLED para economizar espaço interno, segundo o 9to5Mac. No passado, a busca incessante pela finura resultou em falhas de design, como o “teclado borboleta” de 2016, que se provou pouco confiável e de difícil substituição.

Para a empresa, a integração total permite um controle mais rígido sobre desempenho e design, mas o custo é a perda de autonomia do usuário. O reparo de um MacBook costuma exigir assistência técnica especializada e, em muitos casos, a troca de toda a placa-mãe, elevando drasticamente o custo do serviço.

Reparabilidade é importante para o consumidor brasileiro

Para o consumidor local, a possibilidade de investir em equipamentos que permitem atualizações e reparos mais acessíveis representa uma escolha lógica diante da realidade econômica.

Com a previsão de que notebooks e celulares fiquem até 20% mais caros em 2026, devido ao encarecimento global de semicondutores, o comprador brasileiro tende a priorizar o conserto em vez da substituição total do produto.

Além do fator econômico, há uma questão ambiental. Dados do Sistema Nacional de Informações sobre a Gestão dos Resíduos Sólidos (SINIR) e da ONU indicam que o Brasil é o maior produtor de lixo eletrônico da América Latina, gerando mais de 2 milhões de toneladas anualmente. A facilidade de reparo ajuda a frear o descarte irregular.

Notebooks mais fáceis de consertar voltam ao radar da indústria

Resumo

• O Motorola Signature possui Snapdragon 8 Gen 5, 16 GB de RAM, 512 GB de armazenamento e tela AMOLED de 6,8 polegadas com 165 Hz.
• Preço sugerido: 999 euros (cerca de R$ 6.300).
• O design inclui estrutura de alumínio aeroespacial, acabamento que simula tecido e resistência IP68/IP69.
• O smartphone oferece sete atualizações de Android, começando com o Android 16, e sete anos de updates de segurança.

A Motorola apresentou o Signature, primeiro modelo de sua nova linha premium. O smartphone chega primeiro a países selecionados da Europa, com preço sugerido de 999 euros (cerca de R$ 6,3 mil, em conversão direta). O comunicado publicado no blog da fabricante menciona o lançamento na América Latina, mas ainda não há informações mais detalhadas

Por fora, o Signature tem design fino e acabamento de alta qualidade. Por dentro, o destaque é o chip Snapdragon 8 Gen 5. A Motorola também trouxe a promessa de sete atualizações de Android e sete anos de updates de segurança, já adotada há algum tempo pela Samsung.

A marca também diz que o Signature inclui um ano de serviços sob medida para o comprador em viagens, restaurantes, bem-estar e estilo de vida, além de acesso a um clube exclusivo.

Esse é o segundo grande lançamento da Motorola na CES 2026. Além do Signature, a empresa apresentou o Razr Fold, dobrável com suporte a caneta stylus que chega para concorrer com o Galaxy Z Fold 7.

Como é o design do Motorola Signature?

A Motorola deu bastante ênfase no aspecto visual e na construção do Signature. Isso começa pela espessura fina, com 6,99 mm. Vale dizer que é menos que os ultrafinos lançados em 2025, como o Galaxy S25 Edge (5,8 mm) e o iPhone Air (5,6 mm).

A construção usa estrutura de alumínio de nível aeroespacial, com acabamentos inspirados em sarja e linho. Ele tem resistência à água e à poeira nos padrões IP68 e IP69.

A parceria com a Pantone, já presente em outros modelos, continua no Signature, com as cores Martini Olive (um verde-oliva próximo do dourado) e Carbon (preto).

Como é a parte técnica do Motorola Signature?

A Motorola destaca as quatro câmeras de 50 megapixels do aparelho:

• Principal, com sensor Sony Lytia 828, o maior dessa resolução já usado pela fabricante, capaz de gravar vídeos em 8K.
• Periscópica, com zoom óptico de 3x e sensor Sony Lytia 600.
• Ultrawide, com campo de visão de 122°.
• Selfie, com sensor Sony Lytia 500 e gravação de vídeo em 4K.

Outra característica relevante é o chip Snapdragon 8 Gen 5, da Qualcomm. Ele não é o mais potente da marca — posto ocupado pelo Snapdragon 8 Elite Gen 5 (os nomes são parecidos, mas não confunda). Mesmo assim, conta com CPU de 3,8 GHz e NPU de desempenho superior.

Para fazer companhia ao processador, o Signature traz 16 GB de RAM e 512 GB de armazenamento.

A tela tem 6,8 polegadas e usa tecnologia AMOLED, contando também com taxa de atualização de até 165 Hz e entrega 6.200 nits de pico de brilho.

A bateria usa tecnologia de silício-carbono e tem 5.200 mAh de capacidade. Para abastecê-la, o Signature tem suporte a carregamento rápido de até 90 W com cabo e 50 W sem fio.

E o Android? Tem IA?

O Motorola Signature vem com Android 16, e a fabricante promete sete atualizações do sistema, o que significa que ele receberá até o Android 23. Além disso, o aparelho terá acesso a updates de segurança por sete anos.

O conjunto de ferramentas Moto AI também está presente, trazendo recursos como sugestões para próximas tarefas com base no que está na tela, gerador de imagens, zoom de até 100x na câmera e resumo de notificações. Além disso, é possível escolher entre os assistentes Gemini, Copilot e Perplexity.

Motorola Signature chega com Snapdragon 8 Gen 5 e sete updates de Android

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Resumo

• Intel anunciou processadores Core Ultra Série 3 na CES 2026, com tecnologia de fabricação 18A, que melhora a eficiência energética em 15% e aumenta a densidade de transistores em 30%;
• Linha Core Ultra Série 3 possui 14 modelos para notebooks ultraportáteis, com nomenclatura simplificada;
• Notebooks com chips Core Ultra Série 3 serão lançados a partir de 27 de janeiro, incluindo o modelo Master Copilot+ PC, da Positivo, no Brasil.

A Intel escolheu a CES 2026 para fazer o anúncio oficial dos processadores Core Ultra Série 3 (ou Core Ultra Series 3), codinome “Panther Lake”. A linha chama a atenção por ser a primeira a ter como base a moderna tecnologia de fabricação Intel 18A. Mas há outro detalhe interessante: a novidade marca a estreia de uma nomenclatura um pouco mais simples nos chips da companhia.

O processo 18A é o mais avançado já desenvolvido dentro dos Estados Unidos, de acordo com a Intel. A tecnologia é equivalente, em alguns aspectos, ao processo N2 (de 2 nanômetros), da TSMC. Em linhas gerais, o padrão 18A tende a oferecer eficiência enérgica até 15% melhor, bem como 30% mais densidade de transistores em relação ao processo anterior (Intel 3).

Não por acaso, Jim Johnson, da Intel, fez o seguinte comentário sobre o anúncio:

Com a Série 3, estamos totalmente focados em melhorar a eficiência energética, adicionar mais desempenho de CPU, uma GPU maior e única em sua classe, mais capacidade de computação em IA e compatibilidade de aplicativos confiável com x86.

Jim Johnson, vice-presidente sênior e gerente geral do Client Computing Group, da Intel

Tal como a companhia havia confirmado em outubro do ano passado, os chips Panther Lake também trazem uma estrutura com três módulos principais como atributo notável: um abriga os núcleos de CPU e a NPU, outro contém os núcleos de GPU, enquanto o terceiro controla recursos de conectividade, como Wi-Fi e Bluetooth.

Lista dos chips Intel Core Ultra Série 3

Os chips Intel Core Ultra Série 3 chegam com 14 modelos, todos direcionados a notebooks ultraportáteis. São eles:

	Núcleos	NPU (TOPS)	Cache L3	Clock máximo	Núcleos de GPU	TDP
Core Ultra X9 388H	16	50	18 MB	5,1 GHz	12	25-80 W
Core Ultra 9 386H	16	50	18 MB	4,9 GHz	4	25-80 W
Core Ultra X7 368H	16	50	18 MB	5 GHz	12	25-80 W
Core Ultra 7 366H	16	50	18 MB	4,8 GHz	4	25-80 W
Core Ultra 7 365	8	49	12 MB	4,8 GHz	4	25-55 W
Core Ultra X7 358H	16	50	18 MB	4,8 GHz	12	25-80 W
Core Ultra 7 356H	16	50	18 MB	4,7 GHz	4	25-80 W
Core Ultra 7 355	8	49	12 MB	4,7 GHz	4	25-55 W
Core Ultra 5 338H	12	47	18 MB	4,7 GHz	10	25-80 W
Core Ultra 5 336H	12	47	18 MB	4,6 GHz	4	25-80 W
Core Ultra 5 335	8	47	12 MB	4,6 GHz	4	25-55 W
Core Ultra 5 325	8	47	12 MB	4,5 GHz	4	25-55 W
Core Ultra 5 332	6	47	12 MB	4,4 GHz	2	25-55 W
Core Ultra 3 322	6	46	12 MB	4,4 GHz	2	25-55 W

nomenclatura um pouco menos confusa

Os chips Core Ultra Série 3 trazem menos letras como sufixo, e isso deixa a linha menos confusa para o usuário.

Nas linhas anteriores, encontramos terminações com letras como ‘Y’, que designam chips com consumo muito baixo de energia. Na nova série, apenas o sufixo ‘H’ foi mantido, servindo para identificar modelos de alto desempenho, a exemplo do Core Ultra X9 388H.

Repare também que os modelos Core Ultra X9 388H, Core Ultra X7 368H e Core Ultra X7 358H têm um ‘X’ em seus respectivos nomes. Todos eles trazem GPUs Intel Arc B390, que são mais avançadas (têm 12 núcleos).

Os modelos sem ‘X’ contam com unidades Xe3 mais simples (até quatro núcleos). A exceção fica para o Core Ultra 5 338H, que tem GPU Arc B370 (dez núcleos).

Disponibilidade dos processadores Core Ultra Série 3

Notebooks com chips Core Ultra Série 3 já começaram a ser anunciados. São mais de 200 modelos, afirma a Intel. A expectativa da companhia é a de que as vendas desses equipamentos comecem em 27 de janeiro.

Isso vale até para o Brasil. Por aqui, a Positivo já anunciou o notebook Master Copilot+ PC, que terá justamente um processador Core Ultra Série 3 como principal atributo. A empresa ainda não informou a data de início das vendas do laptop, porém.

Intel Core Ultra Série 3 estreia tecnologia 18A e traz nomes mais simples

Resumo

• AMD apresentou novos chips Ryzen AI 400 com NPUs de até 60 TOPS para notebooks durante a CES 2026;

• Lnha Ryzen AI Max+ foi atualizada com chegada de dois modelos;

• Outra novidade é o Ryzen 7 9850X3D, que estreia como nova opção de alto desempenho para desktops.

A AMD aproveitou a CES 2026 para anunciar uma nova leva de processadores. Os destaques vão para a série AMD Ryzen AI 400 e os novos Ryzen AI Max, que chegam para reforçar o portfólio da marca no segmento de PCs com recursos nativos para inteligência artificial.

Também há um novo chip de desktop para quem busca alto desempenho: o Ryzen 7 9850X3D.

Ryzen AI 400 chega com sete modelos

Os processadores Ryzen AI 400 são a continuação da linha Ryzen AI 300, introduzida em julho de 2024. A nova série mantém a arquitetura Zen 5 nas CPUs, mas traz algumas evoluções em relação à geração anterior, com as NPUs de até 60 TOPS (XDNA 2) aparecendo como os exemplos mais notáveis. As GPUs integradas têm arquitetura RDNA 3.5 e até 16 núcleos, vale destacar.

Eis os modelos da linha:

Modelo	Núcleos / Threads	Clock (boost)	Cache L2 + L3	NPU (TOPS)	Núcleos gráficos
Ryzen AI 9 HX 475	12 / 24	5,2 GHz	36 MB	60	16
Ryzen AI 9 HX 470	12 / 24	5,2 GHz	36 MB	55	16
Ryzen AI 9 465	10 / 20	5 GHz	34 MB	50	12
Ryzen AI 7 450	8 / 16	5,1 GHz	24 MB	50	8
Ryzen AI 7 445	6 / 12	4,6 GHz	14 MB	50	4
Ryzen AI 5 435	6 / 12	4,5 GHz	14 MB	50	4
Ryzen AI 5 430	4 / 8	4,5 GHz	12 MB	50	4

Aqui, o TDP varia entre 15 e 54 W. Todos os modelos são direcionados a notebooks e têm clock base de 2 GHz, com os chips “HX” se destacando por oferecerem alto desempenho.

Novos AMD Ryzen AI Max+ e Ryzen 9850X3D

Lançada há cerca de um ano para notebooks, a linha AMD Ryzen AI Max+ acaba de ganhar dois membros: os chips Ryzen AI Max+ 392 e Ryzen AI Max+ 388.

Como o foco desses processadores recai sobre aplicações avançadas, executadas via workstations, por exemplo, encontramos NPUs XDNA 2 de 50 TOPS e GPUs integradas RDNA 3.5 com até 40 núcleos por aqui.

Com os novos membros, a linha ficou assim:

	Núcleos / Threads	Clock (boost)	NPU (TOPS)	Núcleos gráficos	GPU TFLOPS
Ryzen AI Max+ 395	16 / 32	5,1 GHz	50	40	60
Ryzen AI Max+ 392*	12 / 24	5 GHz	50	40	60
Ryzen AI Max+ 390	12 / 24	5 GHz	50	32	48
Ryzen AI Max+ 388*	8 / 16	5 GHz	50	40	60
Ryzen AI Max+ 385	8 / 16	5 GHz	50	32	48

*Modelos novos

Todos os modelos têm CPUs Zen 5 e suportam até 128 GB de memória RAM. O TDP pode chegar a 120 W.

Ainda no campo do alto desempenho está o processador AMD Ryzen 7 9850X3D, que vem para ser uma opção intermediária, mas ainda avançada, na série Ryzen 9000. Não por acaso, a AMD afirma que a novidade consegue ter, em média, 27% mais desempenho em jogos em relação ao rival Intel Core Ultra 9 285K.

As principais características do Ryzen 7 9850X3D são estas:

• 8 núcleos e 16 threads (arquitetura Zen 5)
• frequência máxima (boost) de 5,6 GHz
• Cache L2 + L3 de 104 MB
• TDP de 120 W

Convém relembrar que a série Ryzen 9000 é direcionada a desktops, conta com gráficos integrados RDNA 2 e, no caso dos modelos com final “X3D”, traz a tecnologia AMD 3D V-Cache, que aumenta a capacidade da memória cache.

Disponibilidade dos novos chips da AMD

De acordo com a AMD, fabricantes como Acer, Asus, Dell, HP e Lenovo lançarão notebooks com os chips Ryzen AI 400 e os novos Ryzen AI Max ainda no primeiro trimestre de 2026.

O processador AMD Ryzen 7 9850X3D chegará às prateleiras no mesmo período, mas ainda não há informações oficiais sobre preços. Nos Estados Unidos, o modelo deve custar por volta de US$ 550 (R$ 2.970), porém.

AMD anuncia chips Ryzen AI 400 com NPU de até 60 TOPS para IA

Resumo

• Snapdragon X2 Plus é direcionado a notebooks com Windows 11, combinando custo-benefício com uma NPU de 80 TOPS para IA;
• Novidade oferece até 35% mais desempenho de CPU e 43% mais eficiência energética em comparação à série Snapdragon X Plus (primeira geração);
• São dois modelos: X2P-64-100 e X2P-42-100, ambos com suporte para 5G, Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4.

Entre os anúncios que a Qualcomm reservou para a CES 2026 está o chip Snapdragon X2 Plus, direcionado a notebooks com Windows 11 — aqueles classificados como Copilot+ PCs, para ser exato. A novidade se destaca por combinar uma NPU de 80 TOPS para execução de tarefas de IA com um custo mais acessível.

O Snapdragon X2 Plus chega quase 100 dias depois do anúncio dos chips Snapdragon X2 Elite e X2 Elite Extreme, que oferecem alto desempenho. A novidade vem para complementar a linha na forma de um SoC focado em custo-benefício.

Isso não quer dizer que a nova linha oferece baixo desempenho. Pelo contrário: a Qualcomm destaca que o Snapdragon X2 Plus tem até 35% mais desempenho de CPU em relação à série Snapdragon X Plus (primeira geração), bem como eficiência energética até 43% melhor. No quesito gráficos, o ganho de desempenho é de até 29%.

Dois modelos compõem a linha. O mais avançado é o X2P-64-100, que tem dez núcleos de CPU, seis dos quais são de alto desempenho (Prime). Eis os principais atributos de cada modelo:

	X2P-64-100	X2P-42-100
Núcleos Prime / Performance	6 / 4	6 / 0
Frequência máxima	4 GHz	4 GHz
GPU	Adreno de 1,7 GHz	Adreno de 0,9 GHz
NPU	Hexagon de 80 TOPS	Hexagon de 80 TOPS
Memória	Até 128 GB de LPDDR5x	Até 128 GB de LPDDR5x
Largura de memória	152 GB/s	152 GB/s
Cache	34 MB	22 MB

Como dá para notar, as principais diferenças entre ambos os modelos estão no número de núcleos de CPU e na GPU mais potente da versão mais avançada.

Em comum, os dois novos chips oferecem suporte para conectividade 5G, Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4 ou LE.

Repare também que, na nova geração, a NPU é mais avançada: assim como os modelos X2 Elite, são 80 TOPS de desempenho por aqui (contra 45 TOPS no Snapdragon X Plus de primeira geração).

Disponibilidade dos chips Snapdragon X2 Plus

De acordo com a Qualcomm, fabricantes de computadores lançarão notebooks Copilot+ baseados nos chips Snapdragon X2 Plus durante o primeiro semestre de 2026.

Snapdragon X2 Plus é o novo chip da Qualcomm para PCs com Windows 11

Resumo

• Clicks Communicator é um celular Android com teclado físico e design que lembra a linha BlackBerry;

• Modelo aposta em produtividade ao trazer leitor biométrico no teclado e funções voltadas a mensagens;

• Lançamento está previsto para o fim de 2026, com preço inicial de US$ 499.

Na esteira da CES 2026, começam a surgir os primeiros produtos inusitados. O Clicks Communicator é um deles. Estamos falando de um celular Android que traz teclado físico alfanumérico e design que remete à clássica linha BlackBerry ou, ainda, a aparelhos como o icônico Nokia E71.

A proposta do Clicks Communicator é a de oferecer mais praticidade para quem digita bastante no celular. A novidade tende a ser útil para quem vive respondendo a e-mails ou enviando mensagens de texto por WhatsApp, Slack e afins, por exemplo.

Como o teclado ocupa cerca de 40% do espaço frontal, o visor ficou com um tamanho consideravelmente reduzido. Atividades como assistir a vídeos ou rodar jogos acabam não sendo muito práticas aqui, portanto.

O foco do Clicks Communicator recai mesmo sobre mensagens. Para tanto, a Clicks Technology (empresa responsável pelo projeto) promete um teclado com design ergonômico. A tecla de espaço inclui um leitor de impressões digitais que, quando acionado, leva o usuário diretamente à central que reúne os serviços de mensagens do aparelho.

Também há um botão lateral que pode ser acionado para funções como gravar áudio, transcrever voz ou traduzir uma reunião. O mesmo botão é circundado por um LED que pode assumir cores diferentes para quando contatos específicos mandam uma mensagem via WhatsApp, Telegram e outros serviços.

Sobre a tela, trata-se de um painel AMOLED de 4 polegadas e resolução de 1200×1080 pixels que abriga, no canto superior esquerdo, uma câmera de 24 megapixels. Falando nisso, a novidade também conta com uma câmera de 50 megapixels com OIS na traseira.

Já o sistema operacional é o Android 16 e receberá atualizações de versão por pelo menos cinco anos.

A Clicks ainda não revelou qual chip equipará o Communicator, mas afirma que o aparelho terá um SoC de 4 nanômetros da MediaTek. Provavelmente, será um chip básico ou intermediário, mas com desempenho suficiente para serviços de mensagens.

Outras características incluem:

• bateria de 4.000 mAh com suporte a recarga sem fio via Qi2
• 256 GB de armazenamento expansíveis com microSD de até 2 TB
• Bluetooth, NFC, Wi-Fi 6 e 5G
• Tampa traseira intercambiável, com várias opções de cores
• Porta USB-C e conexão para fones de ouvido

Preço e disponibilidade do Clicks Communicator

A Clicks pegou carona na CES 2026 apenas para revelar o Communicator, mas o celular será lançado somente no fim do ano. Seu preço oficial é de US$ 499 (R$ 2.712 na conversão atual), mas é possível reservar o aparelho até 27 de fevereiro pagando US$ 199 (R$ 1.082).

Clicks Communicator é um celular Android que resgata estilo BlackBerry

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Resumo

• Sandisk anuncia rebranding de SSDs e aposenta as marcas WD Blue e WD Black;

• Nova linha Sandisk Optimus entra no lugar com três categorias, incluindo versões para médio e alto desempenho;

• Mudança ocorre após Western Digital deixar mercado de SSDs para focar em HDs.

A Sandisk aproveitou a CES 2026 para anunciar um rebranding: as linhas de SSDs de médio ou alto desempenho WD Blue e WD Black (WD_Black) deixarão de receber esses nomes; no lugar dessas nomenclaturas entram as marcas Sandisk Optimus.

São três novas marcas de SSDs, de acordo com a companhia:

• Sandisk Optimus: entra no lugar da linha WD Blue, composta por SSDs de desempenho intermediário e focados em produtividade, a exemplo do modelo WD Blue SN5100;
• Sandisk Optimus GX: entra no lugar da linha WD Black (ou WD_Black), composta por modelos de alto desempenho para jogos e aplicações exigentes, a exemplo do modelo WD_Black SN7100;
• Sandisk Optimus GX Pro: também entra no lugar da linha WD Black, mas é focada em SSDs com desempenho ainda mais elevado, a exemplo do modelo WD_BLACK SN8100.

Por que a Sandisk abandonou as marcas “WD”?

Provavelmente, a decisão tem como motivação o fato de a Western Digital (WD) ter abandonado o segmento de SSDs para focar em discos rígidos (HDs). Com isso, a Sandisk passou a responder sozinha pela divisão de SSDs.

Neste ponto, vale relembrar que a Western Digital anunciou a aquisição da Sandisk em 2015, por US$ 19 bilhões, com o negócio tendo sido concluído no ano seguinte. Ambas as marcas vinham mesclando as suas operações desde então, mas, com o movimento recente, passa a haver uma organização mais clara entre os portfólios de produtos de cada uma.

Como a Western Digital deixou de trabalhar com SSDs, não faria sentido a Sandisk manter a marca “WD” para identificar esse tipo de produto. Uma mudança de nomenclatura já era esperada, consequentemente.

Ainda de acordo com a Sandisk, a transição de WD Blue e WD Black para Sandisk Optimus começou nesta segunda-feira (05/01). Os primeiros produtos com a nova nomenclatura chegarão às lojas no decorrer do primeiro semestre de 2026.

Vale destacar que não é a primeira vez que a Sandisk usa a marca “Optimus”. Um exemplo vem de 2014, quando a companhia lançou o SSD Optimus Max, com até 4 TB de capacidade (algo notável para a época) e foco no segmento corporativo. A Sandisk também teve produtos com a linha de SSDs Optimus Eco.

SSDs WD Blue e WD Black são rebatizados para Sandisk Optimus