A Intel anunciou, nesta terça-feira (7), que participará do projeto Terafab, complexo de fabricação de chips de inteligência artificial (IA) idealizado por Elon Musk em parceria com a SpaceX e a Tesla. A iniciativa tem como objetivo desenvolver processadores capazes de sustentar as ambições do bilionário em áreas, como robótica e infraestrutura de data centers.

Após o anúncio, as ações da Intel subiram mais de 2%, segundo a Reuters. A empresa também divulgou uma imagem em que seu CEO, Lip-Bu Tan, aparece apertando as mãos de Musk, informando que recebeu o empresário em seu campus no último fim de semana.

A entrada da Intel no projeto ocorre meses depois de Musk apresentar planos para que a Tesla construa uma gigantesca fábrica de chips de IA, voltada a acelerar o desenvolvimento de tecnologias autônomas. Na ocasião, ele já havia sugerido a possibilidade de colaboração com a fabricante de semicondutores.

Segundo a Intel, suas capacidades industriais devem acelerar o objetivo do Terafab de produzir um terawatt por ano em capacidade computacional, com foco em avanços futuros em IA e robótica.

Em publicação no X, Lip-Bu Tan afirmou: “Elon tem um histórico comprovado de reinventar indústrias inteiras. Isso é exatamente o que é necessário na fabricação de semicondutores hoje. O Terafab representa uma mudança significativa na forma como lógica de silício, memória e empacotamento serão construídos no futuro.”

Elon has a proven track record of reimagining entire industries. This is exactly what is needed in semiconductor manufacturing today. Terafab represents a step change in how silicon logic, memory and packaging will get built in the future. Intel is proud to be a partner and work… https://t.co/PmzsTLNmad

— Lip-Bu Tan (@LipBuTan1) April 7, 2026

No mês passado, Musk afirmou que sua empresa de foguetes, a SpaceX — que recentemente se fundiu com a empresa de redes sociais e inteligência artificial xAI —, junto com a Tesla, pretende construir duas fábricas avançadas de chips em um grande complexo em Austin, Texas (EUA).

Uma dessas unidades será voltada para veículos e robôs humanoides, enquanto a outra será projetada para data centers de IA no espaço.

Paralelamente, a SpaceX entrou com pedido confidencial para realizar uma oferta pública inicial (IPO) nos Estados Unidos, o que pode resultar em uma das maiores aberturas de capital da história. A expectativa é de que o lançamento no mercado ocorra ainda este ano.

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Reestruturação da Intel ganha fôlego

• Para a Intel, que vinha ficando atrás de concorrentes na corrida pela IA, a parceria tende a reforçar a confiança dos investidores à medida que seus esforços de reestruturação avançam;
• A empresa vem registrando melhora financeira, impulsionada pelo aumento da demanda por seus processadores;
• “A Intel precisa mostrar que pode atender os maiores clientes em seus projetos mais importantes, e isso parece ser o caso com a parceria com a Tesla”, afirmou o analista Gil Luria, da D.A. Davidson, à Reuters, classificando o movimento como um “passo importante” na reestruturação da companhia;
• Sob a liderança de Lip-Bu Tan há mais de um ano, a Intel vem adotando medidas agressivas para recuperar sua saúde financeira, incluindo cortes de empregos e venda de ativos;
• A empresa também recebeu bilhões de dólares em investimentos da Nvidia e do governo dos Estados Unidos, que atualmente é seu maior acionista.

Um dos pilares da estratégia de recuperação é o negócio de fabricação de chips sob contrato, conhecido como Intel Foundry, que ainda registra prejuízos significativos. Em 2025, a divisão teve um prejuízo operacional de US$ 10,3 bilhões (R$ 53,3 bilhões), enquanto sua receita cresceu apenas 3%.

Apesar disso, a Intel tem apostado na tecnologia de fabricação 18A. No mês passado, a companhia indicou que essa tecnologia poderá ser oferecida a clientes externos, após ter sido utilizada majoritariamente para fins internos no ano anterior.

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Os novos chips com conexão a laser prometem transformar a infraestrutura dos data centers globais ao substituir cabos de cobre por feixes de luz ultrarrápidos. Essa inovação visa eliminar os gargalos físicos que limitam o processamento de grandes volumes de dados. Entenda como essa tecnologia pode acelerar o futuro da inteligência artificial.

Como funcionam os novos chips com conexão a laser?

Segundo o estudo realizado pela Scintil Photonics, a integração de lasers diretamente nos chips de silício permite uma transmissão de dados sem precedentes. Essa técnica inovadora elimina a necessidade de conectores externos pesados, reduzindo drasticamente a latência e o consumo de energia em comparação aos métodos tradicionais de interconexão metálica.

A tecnologia utiliza circuitos fotônicos integrados para converter sinais elétricos em pulsos de luz de forma instantânea dentro do próprio hardware. Isso permite que múltiplos componentes em um data center se comuniquem em velocidades de terabits por segundo, otimizando fluxos de trabalho complexos que antes eram limitados pela resistência física do cobre.

Por que o cobre está sendo substituído pela luz?

O cobre enfrenta limitações físicas severas, como a resistência elétrica e o aquecimento excessivo, que impedem o aumento da largura de banda em distâncias curtas dentro de servidores modernos. À medida que os modelos de inteligência artificial crescem, a necessidade de mover petabytes de dados torna os cabos convencionais o maior gargalo da computação atual.

A luz, por outro lado, não sofre interferência eletromagnética e pode carregar uma quantidade massiva de informações simultaneamente através de diferentes comprimentos de onda. Essa transição para a fotônica de silício é vista por especialistas como o passo essencial para manter a Lei de Moore viva em uma era dominada pelo processamento em nuvem.

• Redução significativa da dissipação de calor nos racks de servidores.
• Aumento exponencial da largura de banda disponível por centímetro quadrado.
• Eliminação da confusão de cabos físicos, facilitando o design modular.
• Melhoria na sustentabilidade através de um consumo energético otimizado.

Quais os benefícios dos chips com conexão a laser?

Os benefícios práticos dos chips com conexão a laser atingem diretamente a escalabilidade necessária para treinar redes neurais gigantescas. Com a redução dos tempos de espera na transferência de dados, as unidades de processamento gráfico (GPUs) podem operar em sua capacidade máxima sem interrupções, acelerando ciclos de desenvolvimento tecnológico.

Além da performance bruta, a arquitetura simplificada permite que os centros de processamento de dados sejam mais densos e eficientes. Isso se traduz em custos operacionais menores para as empresas e uma internet mais rápida e responsiva para o usuário final, conforme detalhado na comparação técnica apresentada na tabela a seguir.

Recurso	Cabos de Cobre	Conexão a Laser
Velocidade Máxima	Limitada por distância	Ultra-alta (Terabits)
Eficiência Térmica	Baixa (gera calor)	Alta (frio)
Latência de Dados	Perceptível em escala	Quase inexistente

Qual o impacto desta inovação na Inteligência Artificial?

A Inteligência Artificial generativa exige uma troca de informações constante e massiva entre milhares de núcleos de processamento operando em paralelo. Sem uma interconexão de alta fidelidade, o poder computacional é desperdiçado em filas de processamento, o que torna o treinamento de novos modelos extremamente lento e caro para as organizações.

Ao adotar feixes de luz para a comunicação interna, os sistemas podem finalmente acompanhar a velocidade de raciocínio dos algoritmos modernos. Isso abre portas para assistentes virtuais mais inteligentes, diagnósticos médicos por IA em tempo real e sistemas de condução autônoma muito mais seguros e precisos para a sociedade.

Quando veremos essa tecnologia em larga escala?

Embora os primeiros protótipos funcionais já estejam apresentando resultados sólidos em testes de campo, a implementação em massa requer a adaptação das fundições de semicondutores. A transição deve ser liderada por gigantes da tecnologia que operam infraestruturas críticas de nuvem e serviços de streaming globais nos próximos anos.

A expectativa é que a fotônica de silício se torne o padrão industrial até o final desta década, substituindo gradualmente o hardware legado. Essa mudança silenciosa, porém profunda, será o motor invisível que garantirá que a internet continue evoluindo para suportar as demandas cada vez maiores do mundo digital moderno.

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